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公開番号2025012182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114828
出願日2023-07-13
発明の名称接着剤組成物、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
出願人荒川化学工業株式会社
代理人
主分類C09J 179/04 20060101AFI20250117BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、低誘電特性(低誘電率及び低誘電正接)を維持し、フッ素系樹脂等の難密着基板に対する密着性の向上により高い接着強度を示し、さらにはんだ耐熱性にも優れる接着剤層を与える接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物(a1)及びダイマージアミンを含むジアミン(a2)を含む反応成分の生成物であるポリイミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、ダイマージアミン骨格を有するビスマレイミド(C)、及び側鎖に1,2-ビニル基を有するジエン系ポリマー(D)を含む接着剤組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ１）及びダイマージアミンを含むジアミン（ａ２）を含む反応成分の生成物であるポリイミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、
ダイマージアミン骨格を有するビスマレイミド（Ｃ）、及び
側鎖に１，２－ビニル基を有するジエン系ポリマー（Ｄ）を含む接着剤組成物。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
更に、活性エステル（Ｅ）を含む請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
請求項１に記載の接着剤組成物を含む、硬化物。
【請求項４】
支持フィルムの少なくとも片面に、請求項３に記載の硬化物を有する接着シート。
【請求項５】
請求項３に記載の硬化物又は請求項４に記載の接着シート、及び銅箔を含む、樹脂付銅箔。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂付銅箔及び、銅箔又は絶縁性シートを含む、銅張積層板。
【請求項７】
請求項６に記載の銅張積層板の銅箔面に回路パターンを有する、プリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂は、一般的にテトラカルボン酸無水物とジアミンとを反応させて得られるものであり、耐熱性、密着性及び機械的特性等の諸性能を有し、半導体用の保護膜や絶縁封止膜、及びフレキシブルプリント配線板やプリント回路板等の接着剤組成物としてよく利用されている。
【０００３】
近年は、大容量の情報を高速で伝送・処理するため、高周波の電気信号が使用されているが、高周波信号は非常に減衰しやすいため、前記多層配線板にも伝送損失をなるべく抑える工夫が求められており、その点で低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を有するポリイミド樹脂は有用である。
【０００４】
このような技術として、本出願人は、絶縁フィルムと、接着剤層と、銅箔とを有する銅張積層体における接着剤層を形成させるために、テトラカルボン酸残基及びダイマー酸由来のジアミン残基を有するポリイミド及び架橋成分を含む接着剤組成物を開示している（特許文献１）。当該技術では、接着剤層のポリイミド樹脂が、ポリイミド等の絶縁フィルム、銅箔とそれぞれ密着し、高い接着強度を発揮する効果を担っている。一方、近年は更なる高周波化の要望に応えるために、より低誘電特性を有する絶縁フィルムとしてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やパーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂を使用する動きが見られている。しかしながら、フッ素系樹脂を使用した場合には、接着剤層が充分に密着せずに、接着強度が低下するものであった。更にはんだ耐熱性にも劣るものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１２１８０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）を維持し、フッ素系樹脂等の難密着基板に対する密着性の向上により高い接着強度を示し、さらにはんだ耐熱性にも優れる接着剤層を与える接着剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討したところ、前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明においては、以下のものが提供される。
【０００８】
１．芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ１）及びダイマージアミンを含むジアミン（ａ２）を含む反応成分の生成物であるポリイミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、
ダイマージアミン骨格を有するビスマレイミド（Ｃ）、及び
側鎖に１，２－ビニル基を有するジエン系ポリマー（Ｄ）を含む接着剤組成物。
【０００９】
２．更に、活性エステル（Ｅ）を含む前項１に記載の接着剤組成物。
【００１０】
３．前項１に記載の接着剤組成物を含む、硬化物。
（【００１１】以降は省略されています）

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