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公開番号2025007428
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023108813
出願日2023-06-30
発明の名称粘着シート
出願人東亞合成株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250109BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】活性エネルギー線を照射することによって易剥離性を発現し、かつ耐熱性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】粘着剤層を備える粘着シートであって、粘着剤層は、アクリル系粘着性ポリマー(A)と水素引き抜き型光重合開始剤とを含有し、かつ反応性不飽和結合を1分子内に2個以上有する化合物を含有しない活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物により形成されてなり、アクリル系粘着性ポリマー(A)は、エーテル基、ヒドロキシル基、脂肪族3級炭素、2級アミノ基及び3級アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種を側鎖に有し、水素引き抜き型光重合開始剤の含有量が、アクリル系粘着性ポリマー(A)100質量部に対して0.1質量部以上50質量部以下であり、被着体との貼り合わせ前において、粘着剤層のアクリル系粘着性ポリマー(A)に基づくゲル分率が20%以上90%以下である粘着シートとする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
粘着剤層を備える粘着シートであって、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着性ポリマー(A)と水素引き抜き型光重合開始剤とを含有し、かつ反応性不飽和結合を1分子内に2個以上有する化合物を含有しない活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物により形成されてなり、
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、エーテル基、ヒドロキシル基、脂肪族3級炭素、2級アミノ基及び3級アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種を側鎖に有し、
前記活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物における前記水素引き抜き型光重合開始剤の含有量が、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)100質量部に対して0.1質量部以上50質量部以下であり、
被着体との貼り合わせ前において、前記粘着剤層の前記アクリル系粘着性ポリマー(A)に基づくゲル分率が20%以上90%以下である、粘着シート。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、エーテル基、ヒドロキシル基、脂肪族3級炭素(ただし、メタクリロイル基中の炭素-炭素二重結合を構成する炭素原子を除く)、2級アミノ基及び3級アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種を有する(メタ)アクリル系単量体に由来する構造単位(U)を含み、
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)における前記構造単位(U)の含有割合が、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の全構造単位に対して10質量%以上である、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項3】
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、下記式(1)で表される単量体に由来する構造単位を含む、請求項1に記載の粘着シート。
CH

=CR

-C(=O)O-(R

O)

-R

…(1)
(式(1)中、R

は水素原子又はメチル基を表し、R

は炭素数2~6の直鎖状又は分岐状アルキレン基を表し、R

は水素原子又は炭素数1~20の1価の炭化水素基を表し、nは2~100の整数を表す。)
【請求項4】
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)のガラス転移温度が-50℃以上0℃以下である、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項5】
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の重量平均分子量が100,000以上である、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項6】
前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、沸点が100℃以下の(メタ)アクリル系単量体及び沸点が200℃以上の(メタ)アクリル系単量体よりなる群から選択される少なくとも1種に由来する構造単位を、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の全構造単位に対して50質量%以上含む、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項7】
前記活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、更に架橋剤を含有する、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項8】
前記粘着剤層は、熱重量測定により昇温速度20℃/分及び昇温範囲25~350℃の条件で測定した200℃における重量減少率が5重量%以下である、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項9】
被着体に貼り合わせた前記粘着シートに活性エネルギー線を照射する前の剥離強度(S1)と、被着体に貼り合わせた前記粘着シートに活性エネルギー線を照射することによって前記粘着剤層の前記アクリル系粘着性ポリマー(A)に基づくゲル分率を90%超にした後の剥離強度(S2)の比率(S2/S1)が0.7以下である、請求項1に記載の粘着シート。
【請求項10】
半導体製造工程用である、請求項1~9のいずれか一項に記載の粘着シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、粘着シートに関する。
続きを表示(約 3,300 文字)【背景技術】
【0002】
粘着剤は、テープやラベル等といった種々の形態に加工され、幅広い用途において利用されている。近年では、エレクトロニクス技術の進歩に対応するべく、半導体デバイスの製造工程においても、半導体製造時の取り扱い性の改善や半導体素子の更なる高性能化等を目的として粘着シートが使用されている(例えば、特許文献1や特許文献2参照)。
【0003】
特許文献1には、アクリル系ポリマーとエネルギー線重合性オリゴマーと重合開始剤と架橋剤とを含有し、重合開始剤の熱重量測定による重量減少率が所定値以下である粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成された耐熱仮着用粘着テープが開示されている。また、特許文献2には、(メタ)アクリル系ポリマーと、波長385nmにおけるモル吸光係数が所定値以上の光重合開始剤とを含む粘着剤層を備える粘着テープが開示されている。これらの粘着テープは、電子部品の仮固定や表面保護を目的として使用され、電子部品の固定や表面保護が不要となった時点で活性エネルギー線が照射されることにより接着強度が弱まり、易剥離性を示す。
【0004】
また近年、半導体デバイスの高性能化や薄型化に伴い、新たな半導体製造技術としてFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)技術や、三次元積層半導体(3D-IC)技術が提案されている。FOWLPは、半導体ウエハ上に再配線層を形成し、半導体チップの外側まで端子を広げる技術であり、これにより半導体デバイスの更なる高性能化や薄型化が可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2012-31316号公報
特開2016-89045号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
FOWLPによる半導体製造工程では、ガラス等の支持基板上に粘着テープを貼り付け、その粘着テープの粘着剤層の上に半導体チップを載置して支持基板上に半導体チップを仮固定した後、更に各種積層工程を行うことにより支持基板上に積層体を形成し、その後、半導体チップを含む積層体を支持基板から剥離することが行われる。この方法によれば、半導体製造時の取り扱い性を良好にしつつ、半導体デバイスの更なる薄型化及び高性能化を図ることが可能である。また、半導体チップを含む積層体を支持基板から剥離する方法として、活性エネルギー線を利用し、活性エネルギー線の照射により粘着剤層の接着力を弱める方法は、剥離工程の簡便化を図ることが可能であり、工業的にも有用である。
【0007】
上記の半導体製造工程の用途に用いられる粘着テープには、支持基板上にて積層体を形成する際には、被着体に対して高い接着性能を示す一方で、半導体チップを含む積層体を支持基板から剥離する際には、当該積層体を支持基板から容易に剥離可能であることが求められる。また、半導体製造工程では、例えば200℃以上の高温の加熱処理が施されることがあり、半導体製造工程に用いられる粘着テープには、高温の加熱処理が施された場合にも浮きや発泡が生じにくく、耐熱性に優れていることが要求される。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、活性エネルギー線を照射することによって易剥離性を発現し、かつ耐熱性に優れた粘着シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討し、活性エネルギー線の照射によって架橋構造の形成を促し、これにより粘着シートの易剥離化を図ることに着目した。そして、この着目点に基づき、重合体に特定の構造を導入するとともに、特定の添加剤を用いることにより、粘着シートの耐熱性を確保しつつ、易剥離性を改善できることを見出し、本発明を完成した。具体的には、本発明によれば以下の手段が提供される。
【0010】
〔1〕 粘着剤層を備える粘着シートであって、前記粘着剤層は、アクリル系粘着性ポリマー(A)と水素引き抜き型光重合開始剤とを含有し、かつ反応性不飽和結合を1分子内に2個以上有する化合物を含有しない活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物により形成されてなり、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、エーテル基、ヒドロキシル基、脂肪族3級炭素、2級アミノ基及び3級アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種を側鎖に有し、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物における前記水素引き抜き型光重合開始剤の含有量が、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)100質量部に対して0.1質量部以上50質量部以下であり、被着体との貼り合わせ前において、前記粘着剤層の前記アクリル系粘着性ポリマー(A)に基づくゲル分率が20%以上90%以下である、粘着シート。
〔2〕 前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、エーテル基、ヒドロキシル基、脂肪族3級炭素(ただし、メタクリロイル基中の炭素-炭素二重結合を構成する炭素原子を除く)、2級アミノ基及び3級アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種を有する(メタ)アクリル系単量体に由来する構造単位(U)を含み、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)における前記構造単位(U)の含有割合が、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の全構造単位に対して10質量%以上である、〔1〕に記載の粘着シート。
〔3〕 前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、下記式(1)で表される単量体に由来する構造単位を含む、〔1〕又は〔2〕に記載の粘着シート。
CH

=CR

-C(=O)O-(R

O)

-R

…(1)
(式(1)中、R

は水素原子又はメチル基を表し、R

は炭素数2~6の直鎖状又は分岐状アルキレン基を表し、R

は水素原子又は炭素数1~20の1価の炭化水素基を表し、nは2~100の整数を表す。)
〔4〕 前記アクリル系粘着性ポリマー(A)のガラス転移温度が-50℃以上0℃以下である、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔5〕 前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の重量平均分子量が100,000以上である、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔6〕 前記アクリル系粘着性ポリマー(A)は、沸点が100℃以下の(メタ)アクリル系単量体及び沸点が200℃以上の(メタ)アクリル系単量体よりなる群から選択される少なくとも1種に由来する構造単位を、前記アクリル系粘着性ポリマー(A)の全構造単位に対して50質量%以上含む、〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔7〕 前記活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、更に架橋剤を含有する、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔7〕 前記粘着剤層は、熱重量測定により昇温速度20℃/分及び昇温範囲25~350℃の条件で測定した200℃における重量減少率が5重量%以下である、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔9〕 被着体に貼り合わせた前記粘着シートに活性エネルギー線を照射する前の剥離強度(S1)と、被着体に貼り合わせた前記粘着シートに活性エネルギー線を照射することによって前記粘着剤層の前記アクリル系粘着性ポリマー(A)に基づくゲル分率を90%超にした後の剥離強度(S2)の比率(S2/S1)が0.7以下である、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の粘着シート。
〔10〕 半導体製造工程用である、〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の粘着シート。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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