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公開番号2024158594
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073919
出願日2023-04-28
発明の名称研磨剤用組成物
出願人荒川化学工業株式会社
代理人
主分類C09K 3/14 20060101AFI20241031BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】金属酸化物粒子の凝集を抑えるために、スラリーのpHの変動を小さくし、高い研磨選択性を有する研磨剤スラリーを与える研磨剤用組成物を提供することにある。
【解決手段】α,β-不飽和モノカルボン酸(a1)30~85モル%及びアルキル基の炭素数が1~6である脂肪族(メタ)アクリレート(a2)10~60モル%を含む反応成分の重合体を含む研磨剤用組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
α,β-不飽和モノカルボン酸(a1)30~85モル%及びアルキル基の炭素数が1~6である脂肪族(メタ)アクリレート(a2)10~60モル%を含む反応成分の重合体を含む研磨剤用組成物。
続きを表示(約 41 文字)【請求項2】
pHが3~9である請求項1に記載の研磨剤用組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、研磨剤用組成物に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
半導体素子の製造工程においては、素子の高密度化及び微細化のために、機械的研磨(ポリシング)や化学機械的研磨(CMP)等の研磨が施される。その際に使用される研磨剤スラリーとしては、金属化合物粒子、分散剤及び水を含むものが一般的である。
【0003】
前記粒子としては、例えば、アルミナ粒子、シリカ粒子、酸化セリウム粒子、酸化鉄粒子等の金属酸化物等が挙げられる。アルミナ粒子は、他のものに比べて、非常に硬い粒子を分散させており、古くから研磨に使用され、また酸化セリウム粒子は、アルミナ粒子やシリカ粒子に比べて硬度が低く、被研磨面に傷が入りにくい性質を有し、CMPに良く使用されており、また基板としては、酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜等を単独又は双方が用いられる。
【0004】
また、分散剤としては、酸化セリウム粒子を含む研磨液の場合、ポリアクリル酸、又はアクリル酸とアクリル酸メチルとの共重合体等を使用したもの等が公知とされている(特許文献1、2)。しかしながら、このような分散剤を使用した場合、粒子の凝集が発生して大粒子を形成し、研磨傷を被研磨面に増大させる場合があった。
【0005】
研磨傷を少なくするためには、粒子を安定的に分散させて凝集を抑えることと、研磨後には基板の研磨速度比を小さくして、ウエハ全面が平坦となる(以下、研磨選択性という。)ことが要求される。粒子の分散を抑えるには、研磨剤スラリーのpHの変動を小さくすることが挙げられ、これらを解決する手段として、水溶性高分子又は有機酸を添加する技術が公知である(特許文献3、4)が、これらの場合にも粒子の凝集が起こる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開平10-154672号公報
特開2000-017195号公報
国際公開2000/039843号
国際公開2012/086781号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、金属酸化物粒子の凝集を抑えるために、スラリーのpHの変動を小さくし、高い研磨選択性を有する研磨剤スラリーを与える研磨剤用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、重合体をなすモノマー組成及び使用量に着目して検討したところ、前記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の研磨剤用組成物に関する。
【0009】
1.α,β-不飽和モノカルボン酸(a1)30~85モル%及びアルキル基の炭素数が1~6である脂肪族(メタ)アクリレート(a2)10~60モル%を含む反応成分の重合体を含む研磨剤用組成物。
【0010】
2.pHが3~9である前項1に記載の研磨剤用組成物。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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