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公開番号2025012099
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114673
出願日2023-07-12
発明の名称光硬化性樹脂組成物およびその硬化方法、並びに実装基板および三次元造形物の製造方法
出願人ナガセケムテックス株式会社
代理人弁理士法人河崎特許事務所
主分類C09D 201/00 20060101AFI20250117BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】光照射により硬化させることが可能であり、十分な機械的特性を有する硬化物を与える光硬化性樹脂組成物およびその硬化方法を提供する。
【解決手段】(i)光硬化性樹脂組成物を加熱する加熱工程と、(ii)加熱された前記光硬化性樹脂組成物を塗布装置のノズルから吐出して被着体に塗布する塗布工程と、(iii)加熱され、かつノズルから吐出された前記光硬化性樹脂組成物に光を照射する光照射工程と、を具備し、前記光硬化性樹脂組成物は、反応性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、を含み、前記反応性化合物は、ラジカル重合性またはカチオン重合性を有し、前記光重合開始剤は、光照射により活性化する、光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
加熱された状態で塗布装置のノズルから吐出され、被着体に塗布されるとともに光が照射される光硬化性樹脂組成物であって、
反応性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、を含み、
前記反応性化合物は、ラジカル重合性またはカチオン重合性を有し、
前記光重合開始剤は、光照射により活性化し、
前記無機充填剤の含有率が、７５質量％以上である、光硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記無機充填剤は、シリカ粒子である、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記シリカ粒子の含有率が、８０質量％以上である、請求項２に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記反応性化合物は、エポキシ樹脂、オキセタン化合物またはアクリル系モノマーからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記光照射により線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の硬化物を生成する、請求項１～３のいずれか１項に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
（i）光硬化性樹脂組成物を加熱する加熱工程と、
（ii）加熱された前記光硬化性樹脂組成物を塗布装置のノズルから吐出して被着体に塗布する塗布工程と、
（iii）加熱され、かつノズルから吐出された前記光硬化性樹脂組成物に光を照射する光照射工程と、
を具備し、
前記光硬化性樹脂組成物は、反応性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、を含み、前記反応性化合物は、ラジカル重合性またはカチオン重合性を有し、前記光重合開始剤は、光照射により活性化する、光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項７】
前記光硬化性樹脂組成物に含まれる前記無機充填剤の含有率が、４０質量％以上である、請求項６に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項８】
前記加熱工程は、前記光硬化性樹脂組成物を５０℃以上１００℃以下に加熱する工程である、請求項６に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項９】
前記加熱工程において、前記光硬化性樹脂組成物は、前記塗布装置が具備する液溜部において加熱される、請求項６～８のいずれか１項に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項１０】
前記塗布装置は、ジェットディスペンサであり、
前記光硬化性樹脂組成物は、前記被着体にスポット状またはライン状に吐出される、請求項６～８のいずれか１項に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂組成物およびその硬化方法、並びに実装基板および三次元造形物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、「半導体素子へ向けて光線照射硬化型樹脂を滴下した後、この光線照射硬化型樹脂に光線を照射して硬化させ半導体素子に樹脂をコートすることを特徴とする半導体素子樹脂コート方法」を提案している。
【０００３】
特許文献２は、「カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する工程と、紫外線が照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物を型に注入する工程とを具備することを特徴とする三次元物体の製造方法」を提案している。
【０００４】
特許文献３は、「テーブル１上に載置したリードフレーム２に、上方のディスペンサーから樹脂材料４を各ピン５の所定箇所の表面と各ピン間６に塗付し、それを硬化処理して樹脂性のピン保持部７を形成するようにした、リードフレームへのピン保持部の形成方法において、上記ディスペンサー下端のニードル部８から、弾力性と不電導性を備え低不純物で熱膨張の小さい紫外線硬化型の樹脂材料４を、単位時間当たりに精度良く吐出して、リードフレーム１へ塗付するとともに、その塗付された樹脂材料４に、上記ニードル部８と一体に下方へ向けて設けた紫外線照射ライト９から紫外線３を照射して、樹脂材料４をリードフレーム２へ塗付しながら同時に硬化処理を行うようにしたことを特徴とする、リードフレームへのピン保持部の形成方法」を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平５－１７５２６１号公報
特開２００１－９６６３０号公報
特開平６－１９６６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、例えば基板上の電子部品を保護するために基板に実装された電子部品に塗布され、硬化される樹脂組成物は、相当量の無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物が使用されることが一般的である。
【０００７】
しかし、熱硬化性樹脂組成物は、加熱のために多量のエネルギーを消費する課題を有している。そのため、近年はカーボンニュートラルの観点から、熱硬化性樹脂組成物ではなく、環境適合性の高い光硬化性樹脂組成物を様々な用途に適用しようとする試みがなされている。
【０００８】
光硬化性樹脂組成物は、その中に含まれる光重合開始剤に十分な光量の光照射を行うため、光硬化性樹脂組成物自身が十分な光透過性を有する必要がある。
【０００９】
一方、光硬化性樹脂組成物の硬化物に十分な機械的特性を付与するとともに、硬化物の線膨張係数を制御して被着体からの剥離を抑制するには、光硬化性樹脂組成物に相当量の無機充填剤を含ませることが望ましい。しかし、相当量の無機充填剤を含む光硬化性樹脂組成物は、光透過性が低くなってしまう。そのため、光硬化性樹脂組成物の厚さが分厚いもしくは、高さ方向に長く横方向に短い、アスペクト比の高い補強構造物の形成が望まれる場合、底部まで十分に硬化することができなくなる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面は、加熱された状態で塗布装置のノズルから吐出され、被着体に塗布されるとともに光が照射される光硬化性樹脂組成物であって、反応性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、を含み、前記反応性化合物は、ラジカル重合性またはカチオン重合性を有し、前記光重合開始剤は、光照射により活性化し、前記無機充填剤の含有率が、７５質量％以上である、光硬化性樹脂組成物に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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