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公開番号2025011030
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-23
出願番号2024094088
出願日2024-06-11
発明の名称クリーニング用シート、半導体装置の製造方法およびクリーニング用シートの製造方法
出願人東北物流株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250116BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クリーニング用シートを再生紙及びバージンパルプ紙で構成しつつ、低コストで、剛性や発塵性、撥水性等に優れたクリーニング用シート、半導体装置の製造方法およびクリーニング用シートの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形用金型面間に介在させ、クリーニング樹脂により、樹脂成形用金型面をクリーニングするクリーニング用シートであって、セルロースを主成分とする再生紙材で構成され、少なくとも外周の一端に前記樹脂成形用金型に取り付けるための取付穴が設けられ、前記再生紙材の表面層から裏面層に亘って、フェノール樹脂を11～19(プレプレグ比%)含浸して、200℃～230℃で所定時間加熱させることにより硬化させた。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂成形用金型面間に介在させ、クリーニング樹脂により、前記樹脂成形用金型面をクリーニングするクリーニング用シートであって、
セルロースを主成分とする再生紙材で構成され、少なくとも外周の一端に前記樹脂成形用金型に取り付けるための取付穴が設けられ、前記再生紙材の表面層から裏面層に亘って、フェノール樹脂を１１～１９（プレプレグ比％）含浸して、２００℃～２３０℃で所定時間加熱させることにより硬化させたことを特徴とするクリーニング用シート。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
リードフレームの搭載領域であるキャビティブロックを有する一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置されるクリーニング用シート。
【請求項３】
前記請求項１に記載のクリーニング用シートを用いて、リードフレーム及び基板フレームの搭載領域であるキャビティブロックを有する一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の合わせ面をクリーニングする工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記第１金型と前記第２金型との間に配置された際に少なくともクリーニング用シートを準備する工程と、
前記クリーニング用シートを自動的に前記モールド金型に設置して前記第１金型と前記第２金型とによってクランプする工程と、
クリーニング用樹脂をポットから供給し、クリーニング用樹脂を前記クリーニング用シートに充填させる工程と、
前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニング用樹脂及び前記クリーニング用シートを前記モールド金型から離型する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体装置は、少なくとも、ＤＩＬ－Ｐ、ＱＦＰ、ダイオード、トランジスターを含むことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
セルロースを主成分とする再生紙にフェノール樹脂を１１～１９（プレプレグ比％）含浸させる工程と、
該フェノール樹脂を含浸させた紙材を少なくとも２００℃から２３０℃で所定時間加熱する処理を含む加熱処理をすることにより前記フェノール樹脂を硬化させる工程と、
を有することを特徴とするクリーニング用シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング用シート、半導体装置の製造方法およびクリーニング用シートの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂モールド金形の半導体装置の樹脂モールド工程では、幾度もモールド成形が繰り返される。
そのため、モールド用樹脂が充填されるモールド金型の内部、つまり一対のモールド金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナーおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、酸化膜、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００３】
このような汚れは、モールド品質に悪影響を与え、特に金型の汚れにより、離型性が低下する可能性が高くなる。
そうすると、一対の上金型と下金型から半導体製品が離型するときに、モールド品内にある半導体チップに相当のストレスがかかりチップのクラックが発生したり、モールド品の表面汚れによる染みが発生したり、マーク強度の低下等が発生したりする。
そのため、一定のショット数おきにモールド金型のクリーニングを行う必要がある。
【０００４】
このような要請に応えるものとして、例えば、半導体チップの搭載されていないリードフレーム（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主面（合わせ面）間にクランプし、次いで、ダミーリードフレームにメラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入、硬化させ、そして、クリーニング用樹脂表面に汚れを付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去してクリーニングする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、例えば、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプする工程と、型閉じめしたモールド金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程と、からなるモールド金型のクリーニング方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
さらに、紙を素材とし、紙の表面から裏面に樹脂およびクリーニング樹脂が浸透および貫通しないモールド金型クリーニングシートをモールド金型に設置して第１金型と記第２金型とによってクランプする工程と、モールド金型クリーニングシートにクリーニング用樹脂をポットから供給し、クリーニング用樹脂をモールド金型クリーニングシートの開口部を通してキャビティブロックに充填させる工程と、からなるモールド金型のクリーニング方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平１－９５０１０号公報
特開平６－２５４８６６号公報
特開２００７－２０８１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術においては、クリーニングシートとして高価なダミーフレームを使用することから、コストが高くなるという問題がある。
【０００９】
また、特許文献２、３に記載の技術には、クリーニングシートとしてバージンパルプから形成された耐熱性を有する未漂白紙を用いたもの、あるいは不織布を用いたものが開示されている。
特許文献２に記載の不織布を用いたクリーニングシートは、一時期、採用されたが試みられたことはあるものの発塵性と紙表面、離面の剥離に関する課題が解決できず、一般的には、採用されるには至っていない。
【００１０】
また、特許文献３は、本願の発明者でもある土田氏によりなされたものであり、金型クリーニングシートとして、バージンパルプから形成された耐熱性を有する未漂白紙であること、クリーニングシートに予め離型材（熱硬化性樹脂等）を含浸等させてクリーニングショットすることで、離型性が向上してクリーニングシート及びクリーニング用樹脂が金型に付着する事が無いこと、クリーニングシートと金型との離型性を考慮する場合、クリーニングシートの素材は硬度が高い方が好ましく、例えば、クリーニングシートの素材が紙の場合、熱及び圧力を加えクリーニングシート自体を高密度にすることで付着や塵埃の発塵を防止できること等の紙材を用いたクリーニングシートに必要な要件が開示されているが、そのすべての要件を充足するための具体的な内容については、一切開示されておらず、他の特許文献においても、出願人が先に特許査定を得た文献以外に開示するものは、見当たらない。
（【００１１】以降は省略されています）

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