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公開番号2025010701
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-23
出願番号2023112832
出願日2023-07-10
発明の名称実装装置及び実装方法
出願人アピックヤマダ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250116BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装不良の発生を抑制可能であってコンパクトな実装装置及びそれを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】実装装置1は、電子部品CH11,CH12,CH21,CH22が載置された基板SB1,SB2を保持するように構成された第1金型1010と、第1金型10に対向して配置された第2金型20と、不活性ガスを供給するガス供給機構とを備え、第2金型20は、可動機構22A,22B,22C,22D及び弾性要素23A,23B,23C,23Dを有し、第1金型10及び第2金型20が型閉じされた状態において、可動機構22A,22B,22C,22Dによって弾性要素23A,23B,23C,23Dの弾性力に応じて電子部品CH11,CH12,CH21,CH22が加圧される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも１つの基板に１つ以上の電子部品を実装するための実装装置であって、
前記電子部品が載置された前記基板を保持するように構成された第１金型と、
前記第１金型に対向して配置された第２金型と、
前記第１金型と前記第２金型との間の空間に不活性ガスを供給するガス供給機構と
を備え、
前記第２金型は、可動機構及び弾性要素を有し、
前記第１金型及び前記第２金型が型閉じされた状態において、前記可動機構によって前記弾性要素の弾性力に応じて前記電子部品が加圧される、
実装装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第２金型は、複数の前記可動機構と、複数の前記弾性要素とを有し、
前記複数の可動機構のそれぞれは、互いに異なる前記弾性要素によって独立して可動する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記第２金型は、複数のサポートプレートを有し、
前記複数の弾性要素の少なくとも２つは、互いに異なる前記サポートプレートに設けられている、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記ガス供給機構は、前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方に設けられたガス供給口であって、前記電子部品及び前記基板に向けて前記不活性ガスを供給するガス供給口を有する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項５】
前記第１金型及び前記第２金型を囲む開閉可能な脱気チャンバをさらに備える、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項６】
前記可動機構は、前記弾性要素から伝達された弾性力を前記電子部品に印加する可動駒を有し、
前記第２金型は、
前記可動駒を加熱するヒータと、
前記ヒータと前記弾性要素を区画する断熱部材と
をさらに有する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項７】
前記弾性要素は、金属材料を用いて形成されたコイルスプリングである、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項８】
前記実装装置はシンタリング装置である、
請求項１から７のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項９】
少なくとも１つの基板に１つ以上の電子部品を実装するための実装装置を用いた実装方法であって、
前記電子部品が載置された前記基板を保持するように構成された第１金型を用意することと、
前記第１金型に対向して配置された第２金型を用意することと
を含み、
前記第２金型は、可動機構及び弾性要素を有し、
前記実装方法は、
前記第１金型と前記第２金型との間の空間に不活性ガスを供給することと、
前記第１金型及び前記第２金型を型閉じすることと、
前記第１金型及び前記第２金型が型閉じされた状態において、前記可動機構によって前記弾性要素の弾性力に応じて前記電子部品を加圧することと
をさらに含む、
実装方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願発明は、実装装置及び実装方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
接合材を介して基板に電子部品を実装する際に、少なくとも１つの基板に対して複数の電子部品を同時に加圧する実装装置が知られている。このような実装装置においては、複数の電子部品の寸法の差異などに起因した電子部品への圧力不足又は圧力過多によって実装不良が生じないように、複数の電子部品のそれぞれを個別に加圧する場合がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数個の半導体素子を個々に加圧する複数個の押さえブロックと、複数個の押さえブロックを直動させるための複数個のシャフトと、複数個のシャフトを介して複数個のブロックを加圧するための複数個の加圧ブロックと、複数個の加圧ブロックを一括して加圧するための弾性体とを備え、加圧バルブに空気圧もしくは圧縮ガスによる圧力を供給し、弾性体を複数個の加圧ブロック側に膨張させることによって、複数個の加圧ブロックの加圧が行われる、半導体実装装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－１１０７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の半導体実装装置は、空気圧もしくは圧縮ガスの圧力を供給するためのコンプレッサ又は高圧タンク、及び、空気もしくは圧縮ガスを通す配管などを備える必要がある。したがって、装置が大型化する場合がある。
【０００６】
本願発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、実装不良の発生を抑制可能であってコンパクトな実装装置及びそれを用いた実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明の一態様に係る実装装置は、少なくとも１つの基板に１つ以上の電子部品を実装するための実装装置であって、電子部品が載置された基板を保持するように構成された第１金型と、第１金型に対向して配置された第２金型と、第１金型と第２金型との間の空間に不活性ガスを供給するガス供給機構とを備え、第２金型は、可動機構及び弾性要素を有し、第１金型及び第２金型が型閉じされた状態において、可動機構によって弾性要素の弾性力に応じて電子部品が加圧される。
【０００８】
本願発明の他の一態様に係る実装方法は、少なくとも１つの基板に１つ以上の電子部品を実装するための実装装置を用いた実装方法であって、電子部品が載置された基板を保持するように構成された第１金型を用意することと、第１金型に対向して配置された第２金型を用意することとを含み、第２金型は、可動機構及び弾性要素を有し、実装方法は、第１金型と第２金型との間の空間に不活性ガスを供給することと、第１金型及び第２金型を型閉じすることと、第１金型及び第２金型が型閉じされた状態において、可動機構によって弾性要素の弾性力に応じて電子部品を加圧することとをさらに含む。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明によれば、実装不良の発生を抑制可能であってコンパクトな実装装置及びそれを用いた実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る実装装置の全体概要を示す図である。
本発明の一実施形態に係る実装方法の一部を示すフローチャートである。
本発明の一実施形態に係る実装方法の一部を示すフローチャートである。
本発明の一実施形態に係る実装方法の温度プロファイルを示すグラフである。
実装方法の一ステップにおける実装装置を示す図である。
実装方法の一ステップにおける実装装置を示す図である。
実装方法の一ステップにおける実装装置を示す図である。
実装方法の一ステップにおける実装装置を示す図である。
実装方法の一ステップにおける実装装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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