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公開番号2025010576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-22
出願番号2024180254,2021505092
出願日2024-10-15,2020-03-10
発明の名称回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250115BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】回路接続構造体の製造時に発生する導電粒子の流動を抑制できる回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】第1の接着剤層2と、該第1の接着剤層2上に積層された第2の接着剤層3と、を備え、第1の接着剤層2は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱重合開始剤と、導電粒子4と、を含有する、光及び熱硬化性組成物の光硬化物からなり、第2の接着剤層3は、熱硬化性組成物からなる、回路接続用接着剤フィルム1。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の接着剤層と、該第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備え、
前記第１の接着剤層は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱重合開始剤と、導電粒子と、を含有する、光及び熱硬化性組成物の光硬化物からなり、
前記第２の接着剤層は、熱硬化性組成物からなる、回路接続用接着剤フィルム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記重合性化合物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物である、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項３】
前記重合性化合物は、下記式（１）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を含有する、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤フィルム。
TIFF
2025010576000012.tif
24
149
［式（１）中、ｎは１～３の整数を示し、Ｒは、水素原子又はメチル基を示す。］
【請求項４】
前記熱硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項５】
前記光重合開始剤は、下記式（Ｉ）で示される構造を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
TIFF
2025010576000013.tif
24
149
【請求項６】
前記式（Ｉ）で示される構造は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造又はアクリジン構造である、請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項７】
前記光重合開始剤は、下記式（ＶＩ）で示される構造を有する化合物を含有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
TIFF
2025010576000014.tif
27
149
［式（ＶＩ）中、Ｒ
１１
、Ｒ
１２
及びＲ
１３
は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は芳香族系炭化水素基を含む有機基を示す。］
【請求項８】
前記第１の接着剤層の厚さは、前記導電粒子の平均粒径の０．１～０．８倍である、請求項１～７のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項９】
第１の接着剤層を用意する用意工程と、
前記第１の接着剤層上に熱硬化性組成物からなる第２の接着剤層を積層する積層工程と、を備え、
前記用意工程は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱重合開始剤と、導電粒子と、を含有する光及び熱硬化性組成物からなる層に対して光を照射することにより前記光及び熱硬化性組成物を硬化させ、前記第１の接着剤層を得る工程を含む、回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記重合性化合物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物である、請求項９に記載の回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セットに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用されている。
【０００３】
異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用される精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、微小電極上に効率良く導電粒子を捕捉させ、高い接続信頼性を得ることが必ずしも容易ではなくなっている。
【０００４】
これに対し、例えば特許文献１では、導電粒子を異方導電性接着シートの片側に偏在させ、導電粒子同士を離間させる手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２００５／５４３８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の手法では、回路接続時に導電粒子が流動するため、電極間に導電粒子が凝集し、短絡が発生する可能性がある。また、導電粒子の流動にともなう導電粒子の粗密の分布は、絶縁特性の低下だけでなく、接続抵抗値のばらつきを生じさせる懸念もあり、未だ改良の余地がある。
【０００７】
そこで、本発明は、回路接続構造体の製造時に発生する導電粒子の流動を抑制できる回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、該接着剤フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法、並びに、該接着剤フィルムを備える接着剤フィルム収容セットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面の回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤層と、該第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備え、第１の接着剤層は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱重合開始剤と、導電粒子と、を含有する、光及び熱硬化性組成物の光硬化物からなり、第２の接着剤層は熱硬化性組成物からなる。
【０００９】
上記側面の回路接続用接着剤フィルムによれば回路接続構造体の製造時に発生する導電粒子の流動を抑制できる。このような回路接続用接着剤フィルムによれば、回路接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を低減することができ、さらに、高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）においても低い接続抵抗を維持することができる。すなわち、この回路接続用接着剤フィルムによれば、回路接続構造体の接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
ところで、回路接続用接着剤フィルムには、回路部材の接続後、回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）で長期間使用された場合にも、回路部材から剥離しないことが求められる。上記回路接続用接着剤フィルムによれば、回路接続構造体を高温高湿環境下で使用した際に発生する、回路部材と、接着剤フィルムにより形成される回路接続部との界面における剥離も抑制できる傾向がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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