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公開番号2025010301
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024190297,2022514304
出願日2024-10-30,2020-07-17
発明の名称ビスマレイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート及びフレキシブルプリント配線板
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 179/08 20060101AFI20250109BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】低誘電特性を有し、且つ銅箔及びポリイミドシート等の基材に対し、優れた接着性を有するビスマレイミド系接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類(a1)、ダイマージアミン(a2)、及び無水マレイン酸(a3)を反応させてなるビスマレイミド樹脂(A)と、無機充填材(B)とを含み、ビスマレイミド樹脂(A)の重量平均分子量が7000～25000であり、無機充填材(B)の含有量が、接着剤組成物の固形分全量を基準として10～55質量%である、ビスマレイミド系接着剤組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）、ダイマージアミン（ａ２）、及び無水マレイン酸（ａ３）を反応させてなるビスマレイミド樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記ビスマレイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量が７０００～２５０００であり、
前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、接着剤組成物の固形分全量を基準として１０～５５質量％である、ビスマレイミド系接着剤組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）、ダイマージアミン（ａ２）、及び無水マレイン酸（ａ３）を反応させてなるビスマレイミド樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記ビスマレイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量が７０００～２５０００であり、
前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、接着剤組成物の固形分全量を基準として５～５５質量％である、ビスマレイミド系接着剤組成物（但し、熱可塑性樹脂を含む場合を除く）。
【請求項３】
前記芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）が、無水ピロメリット酸又は下記一般式（１）で表される化合物である、請求項１又は２に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
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38
149
［式（１）中、Ｘは単結合又は下記群より選ばれる少なくとも一種の基を表す。］
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27
149
【請求項４】
前記ダイマージアミン（ａ２）が、下記一般式（２）及び／又は一般式（２’）で表される化合物である、請求項１～３のいずれか一項に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
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39
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23
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［式（２）及び（２’）中、ｍ、ｎ、ｐ及びｑはそれぞれ、ｍ＋ｎ＝６～１７、ｐ＋ｑ＝８～１９となるように選ばれる１以上の整数を表し、破線で示した結合は、炭素－炭素単結合又は炭素－炭素二重結合を意味する。但し、破線で示した結合が炭素－炭素二重結合である場合、式（２）及び（２’）は、炭素－炭素二重結合を構成する各炭素原子に結合する水素原子の数を、式（２）及び（２’）に示した数から１つ減じた構造となる。］
【請求項５】
前記無機充填材がシリカである、請求項１～４のいずれか一項に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
【請求項６】
更に重合開始剤（Ｄ）を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
【請求項７】
前記重合開始剤（Ｄ）が、有機過酸化物、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項６に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
【請求項８】
前記重合開始剤（Ｄ）が、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項６に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
【請求項９】
前記無機充填材（Ｂ）の平均粒径が１００ｎｍ～１０μｍである、請求項１～８のいずれか一項に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
【請求項１０】
前記無機充填材（Ｂ）の平均粒径が２００ｎｍ～１．０μｍである、請求項１～９のいずれか一項に記載のビスマレイミド系接着剤組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビスマレイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート及びフレキシブルプリント配線板に関する。より詳しくは、本発明は、優れた低誘電特性を有し、更に銅箔及びポリイミドシート等の基材に対し、高い接着性を有する新規なビスマレイミド系接着剤組成物に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と略す）及びＦＰＣを用いた多層配線板は、携帯電話及びスマートフォン等のモバイル型通信機器ならびにその基地局装置、サーバー・ルーター等のネットワーク関連電子機器、大型コンピュータ等の製品で使用されている。
【０００３】
近年、それらの製品においては、大容量の情報を高速で伝送・処理するために高周波の電気信号が使用されているが、高周波信号は非常に減衰しやすいため、上記ＦＰＣ及び多層配線板等にも伝送損失を抑える工夫が求められる。
【０００４】
伝送損失は、誘電体、即ち導体（銅回路）周囲の絶縁材料に由来する“誘電体損失”と、銅回路自体に由来する“導体損失”とに区別でき、双方を抑制する必要がある。
【０００５】
誘電体損失は、周波数と、銅回路周囲の絶縁材料の誘電率及び誘電正接とに依存する。そして、周波数が高いほど、該絶縁材料としては、低誘電率且つ低誘電正接の材料を用いる必要がある。
【０００６】
一方、導体損失は、表皮効果、即ち、銅回路表面の交流電流密度が高くなりその抵抗が大きくなる現象に起因しており、周波数が１ＧＨｚを超えた場合に顕著となる。導体損失を抑制するための主な対策は、銅回路表面の平滑化である。
【０００７】
誘電体損失を抑制するには、上記したように、絶縁材料として低誘電率且つ低誘電損失の材料を用いるのがよく、そのような材料としては、従来、特定のポリイミドが使用されてきた（特許文献１及び２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００９－２９９０４０号公報
特開２０１４－０４５０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した絶縁材料は、極性基、即ち水酸基、カルボキシル基及びニトリル基等の官能基を有しないか、有していても少量であるため、平滑な銅回路には密着し難いという問題がある。逆に、そうした官能基を多く有する材料は、平滑な銅回路に対する密着性は高くても、誘電率及び誘電正接が共に高くなる傾向にある。
【００１０】
そこで、本発明は、誘電率及び誘電正接（以下、両者を「誘電特性」と総称することがある。）が共に低く、かつ、銅及びポリイミドフィルム、特に平滑表面を備える銅に対する密着性が良好である、新規なビスマレイミド系接着剤を提供することを主たる課題とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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