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公開番号2025009381
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023112356
出願日2023-07-07
発明の名称接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 201/00 20060101AFI20250110BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】高温高湿接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤フィルムは、熱可塑性樹脂と、熱硬化性成分と、導電粒子と、非導電性フィラーと、を含有し、非導電性フィラーが、30℃から150℃までの間の平均の線熱膨張率が0ppb/℃以下である非導電性フィラーMFを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性成分と、導電粒子と、非導電性フィラーと、を含有し、
前記非導電性フィラーが、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦを含む、接着剤組成物。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記非導電性フィラーＭＦの含有量が、前記導電粒子及び前記非導電性フィラーを除いた前記接着剤組成物の総質量を基準として、０．１～５０質量％である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記熱硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
熱可塑性樹脂を更に含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
１８０℃で１分間加熱したときの反応率が９０％以上である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
熱可塑性樹脂と、熱硬化性成分と、導電粒子と、非導電性フィラーと、を含有し、
前記非導電性フィラーが、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦを含む、回路接続用接着剤フィルム。
【請求項７】
前記非導電性フィラーＭＦの含有量が、前記導電粒子及び前記非導電性フィラーを除いた前記接着剤フィルムの総質量を基準として、０．１～５０質量％である、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項８】
前記熱硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含む、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項９】
１８０℃で１分間加熱したときの反応率が９０％以上である、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルム。
【請求項１０】
第１の電極を有する第１の回路部材と、
第２の電極を有する第２の回路部材と、
前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、
前記接続部が、導電粒子と、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦと、を含む、回路接続構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子や液晶表示素子用の回路接続材料としては、高接着性でかつ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が知られている（例えば、特許文献１参照）。樹脂の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進する潜在性硬化剤が一般に用いられている。潜在性硬化剤は硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられている。
【０００３】
また、近時、アクリレート誘導体及び／又はメタアクリレート誘導体（以下、「（メタ）アクリレート誘導体」と総称する。）とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用した、ラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間硬化が可能である（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１－１１３４８０号公報
特開２００２－２０３４２７号公報
国際公開第９８／０４４０６７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、回路部材の接続には、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する接着剤フィルムが利用されている。このような接着剤フィルムを用いて製造される回路接続構造体には対向する電極が導電粒子を介して電気的に接続された接続部が形成される。接続部には上述したような熱硬化性成分を含む接着剤の硬化物が含まれており、それにより導電粒子及び電極が固定される。
【０００６】
導電粒子によって回路接続構造体における電極間の導通性を向上させることができるが、回路接続構造体には、高温高湿条件下であっても対向する電極間の接続抵抗が上昇しにくい特性（以下、「高温高湿接続信頼性」ともいう。）も求められている。また、液晶表示素子用回路などの分野では回路の狭小化が進んでおり、回路への熱ダメージを低減するために、より低温、より短時間での実装が求められている。このような実装条件になると、接着剤フィルムの反応性が低下することによって高温高湿接続信頼性が得られにくくなる。
【０００７】
そこで、本発明は、高温高湿接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる接着剤組成物及び回路接続用接着剤フィルム、並びに、高温高湿接続信頼性に優れた回路接続構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、従来より、高温高湿試験後の回路接続構造体の接続部の観察によって、回路部材と樹脂硬化物との界面に剥離が生じる場合があるという知見を得ていた。界面剥離が導電粒子と電極との接触箇所の周囲に生じると、接触面積が減少して接続抵抗が上昇するおそれがある。また本発明者らの検討によれば、このような界面剥離は、高温高湿接続信頼性の向上を目的として非導電性フィラーを高配合したような場合に顕在化しやすいことが明らかとなった。そこで、本発明者らは更に鋭意検討した結果、特定の非導電性フィラーを配合することにより、更に過酷な高温高湿試験後においても上記の界面剥離の面積を小さくすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明の要旨は下記の［１］～［９］である。
【００１０】
［１］熱硬化性成分と、導電粒子と、非導電性フィラーと、を含有し、前記非導電性フィラーが、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦを含む、接着剤組成物。
［２］前記非導電性フィラーＭＦの含有量が、前記導電粒子及び前記非導電性フィラーを除いた前記接着剤組成物の総質量を基準として、０．１～５０質量％である、［１］に記載の接着剤組成物。
［３］前記熱硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含む、［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］熱可塑性樹脂を更に含む、［１］～［３］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［５］１８０℃で１分間加熱したときの反応率が９０％以上である、［１］～［４］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［６］熱可塑性樹脂と、熱硬化性成分と、導電粒子と、非導電性フィラーと、を含有し、前記非導電性フィラーが、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦを含む、回路接続用接着剤フィルム。
［７］前記非導電性フィラーＭＦの含有量が、前記導電粒子及び前記非導電性フィラーを除いた前記接着剤フィルムの総質量を基準として、０．１～５０質量％である、［６］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［８］前記熱硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含む、［６］又は［７］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［９］１８０℃で１分間加熱したときの反応率が９０％以上である、［６］～［８］のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルム。
［１０］第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、前記接続部が、導電粒子と、３０℃から１５０℃までの間の平均の線熱膨張率が０ｐｐｂ／℃以下である非導電性フィラーＭＦと、を含む、回路接続構造体。
［１１］前記接続部が、［１］～［５］のいずれかに記載の接着剤組成物の硬化物を含む、［１０］に記載の回路接続構造体。
［１２］第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、［６］～［８］のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルムと、を、前記第１の電極と前記第２の電極とが前記回路接続用接着剤フィルムを介して相対向するように配置された状態で加熱及び加圧して、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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