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公開番号2025010228
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024188513,2020120750
出願日2024-10-25,2020-07-14
発明の名称ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 1/057 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】機械強度により優れるボンド磁石用成形体を得ることのできるボンド磁石用コンパウンド提供すること。
【解決手段】磁性粉末と、エポキシ樹脂、硬化剤、及びグリシジル基と反応可能な官能基を有するカップリング剤を含む樹脂組成物と、を含み、エポキシ樹脂及び硬化剤を、下記式(1)で表される硬化物1g当たりの水酸基量が3.0mmol/g以上となるように含む、ボンド磁石用コンパウンド。
硬化物1g当たりの水酸基量=硬化剤含有量[g]×1000/(硬化剤の水酸基当量A×(エポキシ樹脂含有量[g]+硬化剤含有量[g])) ・・・(1)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
磁性粉末と、エポキシ樹脂、硬化剤、及びグリシジル基と反応可能な官能基を有するカップリング剤を含む樹脂組成物と、を含み、
前記エポキシ樹脂及び前記硬化剤を、下記式（１）で表される硬化物１ｇ当たりの水酸基量が３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上となるように含む、ボンド磁石用コンパウンド。
硬化物１ｇ当たりの水酸基量＝硬化剤含有量［ｇ］×１０００／（硬化剤の水酸基当量Ａ×（エポキシ樹脂含有量［ｇ］＋硬化剤含有量［ｇ］））・・・（１）
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、ナフタレン型エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載のコンパウンド。
【請求項３】
前記ナフタレン型エポキシ樹脂が、３官能又は４官能エポキシ樹脂を含む、請求項２に記載のコンパウンド。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する、前記硬化剤の水酸基当量の比率が１．０～１．４である、請求項１～３のいずれか一項に記載のコンパウンド。
【請求項５】
前記グリシジル基と反応可能な官能基が無水コハク酸基を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のコンパウンド。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載のコンパウンドを成形してなる、ボンド磁石用成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ボンド磁石とは、フェライト、アルニコ、希土類等の磁性を示す磁石用粉末と、樹脂等の結合材（バインダー）とを混合し、所定の形状に高圧成形した磁石をいう。ボンド磁石は、焼結磁石に比べて形状の自由度が大きく、薄肉リング状等の多様な成形が容易であること、寸法精度が高いこと、機械的特性に優れるため割れ欠けが生じにくいこと、他の部材との一体成形が可能であること、また、磁石粉末同士の間に絶縁体である樹脂が存在しているため、電気抵抗が高い磁石が得られること、などの特徴がある。そのため、応用製品は多岐にわたっており、自動車、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器等に広く利用されている。
【０００３】
このようなボンド磁石は、コンパウンドと呼ばれる、樹脂と磁石用粉末の混合物を圧縮成形することで製造される。コンパウンドは、磁石の密度を高めるために粒度調整した磁粉と、樹脂等の結合材とを混練することで製造される。耐熱性を求められる用途では、結合材として特に熱硬化性樹脂が広く検討されている。
【０００４】
耐熱性が問われる用途における技術課題は、樹脂の軟化による機械強度の低下であり、特に加熱時に機械強度が著しく低下することである。特許文献１には、希土類ボンド磁石用の結合材として、エポキシ樹脂とポリベンゾイミダゾールを一定比率で含むものを用いることによって、ボンド磁石の高温における機械強度を向上させることが示されている。また、特許文献２には、希土類系ボンド磁石の結合材として、ジヒドロベンズオキサジン化合物、及び、ジヒドロベンズオキサジン化合物とエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の混合体を用いることによって、ボンド磁石の高温における機械強度を向上させられることが示されている。特許文献３には、ポリアミドイミドを用いることによる高温における機械強度向上について示されている。特許文献４には、樹脂量を低減させた原料粉末を高圧力下で成形しても、クラックの生じ難い圧粉体を得ることにより、密度の高いボンド磁石を得ることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平８－２７３９１６号公報
特開２００１－２１４０５４号公報
特開２００４－３１７８６号公報
特開２０１２－２０９４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
機械強度向上のため種々の検討がなされているが、特に高温での機械強度にはさらなる改善が求められているのが現状である。
【０００７】
本発明は、機械強度により優れるボンド磁石用成形体を得ることのできるボンド磁石用コンパウンドを提供することを目的とする。本発明はまた、当該コンパウンドを成形してなるボンド磁石用成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、樹脂組成物に含まれるカップリング剤の種類と、樹脂組成物の硬化物中の水酸基量（ＯＨ基量）とが、機械強度に及ぼす可能性に着目した。そして、所定のカップリング剤を用いた上で、硬化物（硬化後の樹脂組成物）中の水酸基量が３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上となるように、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合することによって、ボンド磁石用成形体の室温での機械強度を向上し、さらには高温での機械強度低下を抑制できることを見出した。
【０００９】
本発明は、磁性粉末と、エポキシ樹脂、硬化剤、及びグリシジル基と反応可能な官能基を有するカップリング剤を含む樹脂組成物と、を含み、エポキシ樹脂及び硬化剤を、下記式（１）で表される硬化物１ｇ当たりの水酸基量が３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上となるように含む、ボンド磁石用コンパウンドを提供する。
硬化物１ｇ当たりの水酸基量＝硬化剤含有量［ｇ］×１０００／（硬化剤の水酸基当量Ａ×（エポキシ樹脂含有量［ｇ］＋硬化剤含有量［ｇ］））・・・（１）
【００１０】
一態様において、エポキシ樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含んでよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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