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公開番号2025009312
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023112229
出願日2023-07-07
発明の名称化学機械研磨装置
出願人ダイキン工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250110BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は、新たな化学機械研磨装置及び化学機械研磨装置の新たな処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示の化学機械研磨装置は、1又はそれ以上の構成部品を備え、
前記構成部品の1又はそれ以上は、フルオロポリエーテル基含有化合物を用いて形成される表面処理層を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１又はそれ以上の構成部品を備え、
前記構成部品の１又はそれ以上は、フルオロポリエーテル基含有化合物を用いて形成される表面処理層を有する、化学機械研磨装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記フルオロポリエーテル基含有化合物は、フルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む、請求項１に記載の化学機械研磨装置。
【請求項３】
前記フルオロポリエーテル基含有シラン化合物は、下記式（１）又は（２）：
JPEG
2025009312000023.jpg
22
101
［式中：
Ｒ
Ｆ１
は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒｆ
１
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒ
Ｆ２
は、－Ｒｆ
２
ｐ
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒｆ
１
は、各出現においてそれぞれ独立して、１個又はそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－１６
アルキル基であり；
Ｒｆ
２
は、１個又はそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－６
アルキレン基であり；
Ｒ
Ｆ
は、各出現においてそれぞれ独立して、２価のフルオロポリエーテル基であり；
ｐは、０又は１であり；
ｑは、各出現においてそれぞれ独立して、０又は１であり；
Ｒ
Ｓｉ
は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基、加水分解性基、水素原子又は１価の有機基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
少なくとも１つのＲ
Ｓｉ
は、水酸基又は加水分解性基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
Ｘ
Ａ
は、それぞれ独立して、単結合又は２～１０価の有機基であり；
αは、１～９の整数であり；
βは、１～９の整数であり；
γは、それぞれ独立して、１～９の整数である。］
で表される少なくとも１種のフルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む、請求項２に記載の化学機械研磨装置。
【請求項４】
前記表面処理層の厚さが、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の化学機械研磨装置。
【請求項５】
前記化学機械研磨装置は、定盤と、該定盤に連結される回転軸と、該定盤上に配置される研磨パッドと、該研磨パッド上に配置される研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを固定する研磨ヘッドのアーム部と、研磨スラリー供給部と、該研磨スラリー供給部を固定する研磨スラリー供給部のアーム部と、研磨部カバーと、排出溝と、を備え、
前記定盤、前記研磨ヘッド及び前記研磨スラリー供給部からなる群より選ばれる１又はそれ以上は、表面処理層を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の化学機械研磨装置。
【請求項６】
前記化学機械研磨装置は、定盤と、該定盤に連結される回転軸と、該定盤上に配置される研磨パッドと、該研磨パッド上に配置される研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを固定する研磨ヘッドのアーム部と、研磨スラリー供給部と、該研磨スラリー供給部を固定する研磨スラリー供給部のアーム部と、研磨部カバーと、排出溝と、前記研磨パッド上に配置されるコンディショナーディスクと、該コンディショナーディスクを固定するコンディショナーディスクのアーム部と、を備え、
前記定盤、前記回転軸、前記研磨ヘッド、前記研磨ヘッドのアーム部、前記研磨スラリー供給部、前記研磨スラリー供給部のアーム部、前記研磨部カバー、前記排出溝及び前記コンディショナーディスクのアーム部からなる群より選ばれる１又はそれ以上は、表面処理層を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の化学機械研磨装置。
【請求項７】
表面処理剤を、化学機械研磨装置の１又はそれ以上の構成部品の表面に適用して、表面処理層を形成することを含み、前記表面処理剤は、フルオロポリエーテル基含有化合物を含む、化学機械研磨装置の処理方法。
【請求項８】
フルオロポリエーテル基含有化合物を含み、
化学機械研磨装置に含まれる１又はそれ以上の構成部品の表面に適用して、表面処理層を形成するために用いられる、表面処理剤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、化学機械研磨装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハに代表されるウェハを研磨する方法として、化学機械研磨法が広く用いられている。化学機械研磨法では、物理的研磨及び化学的研磨を併用することにより表面を平坦化し得る。
【０００３】
かかるＣＭＰ装置として、特許文献１には、研磨ヘッドに取り付けられた被研磨物を研磨パッドで研磨する化学機械研磨装置において、研磨パッドの上面より高い位置に位置する化学機械研磨装置の各構成物品の表面を、疎水処理する化学研磨装置が記載され、かかる疎水処理として、フルオロカーボン系の撥水塗料を塗布し、フルオロカーボン系ポリマーを形成することが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、化学機械研磨キャリアヘッド用の外部クランプリングであって、円筒形外壁及び円筒形内壁を有する円筒形本体と、該本体の円筒形外壁上に配置された疎水性層とを備える外部クランプリングが記載され、上記疎水性層は、シリコーンベースの
コーティング材料、ＰＴＦＥベースのコーティング材料又は炭素含有材料から形成され得ることが記載されている。
【０００５】
特許文献３には、物体との接触表面を有するシリコーンゴム成形体であって、該物品との接触表面が、フッ素化処理されることにより、転がり抵抗係数が下げられたシリコーンゴム成形体が記載され、該シリコーンゴム成形体は、化学機械研磨装置のウェハ保持用の弾性膜であり得ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００３－１７９０２１号公報
特開２０１８－５３１８０４号公報
特開２０２０－２１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示は、新たな化学機械研磨装置及び化学機械研磨装置の新たな処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、以下の態様を提供する。
［１］
１又はそれ以上の構成部品を備え、
前記構成部品の１又はそれ以上は、フルオロポリエーテル基含有化合物を用いて形成される表面処理層を有する、化学機械研磨装置。
［２］
前記フルオロポリエーテル基含有化合物は、フルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む、［１］に記載の化学機械研磨装置。
［３］
前記フルオロポリエーテル基含有シラン化合物は、下記式（１）又は（２）：
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2025009312000002.jpg
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101
［式中：
Ｒ
Ｆ１
は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒｆ
１
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒ
Ｆ２
は、－Ｒｆ
２
ｐ
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒｆ
１
は、各出現においてそれぞれ独立して、１個又はそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－１６
アルキル基であり；
Ｒｆ
２
は、１個又はそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－６
アルキレン基であり；
Ｒ
Ｆ
は、各出現においてそれぞれ独立して、２価のフルオロポリエーテル基であり；
ｐは、０又は１であり；
ｑは、各出現においてそれぞれ独立して、０又は１であり；
Ｒ
Ｓｉ
は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基、加水分解性基、水素原子又は１価の有機基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
少なくとも１つのＲ
Ｓｉ
は、水酸基又は加水分解性基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
Ｘ
Ａ
は、それぞれ独立して、単結合又は２～１０価の有機基であり；
αは、１～９の整数であり；
βは、１～９の整数であり；
γは、それぞれ独立して、１～９の整数である。］
で表される少なくとも１種のフルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む、［１］又は［２］に記載の化学機械研磨装置。
［４］
前記表面処理層の厚さが、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の化学機械研磨装置。
［５］
前記化学機械研磨装置は、定盤と、該定盤に連結される回転軸と、該定盤上に配置される研磨パッドと、該研磨パッド上に配置される研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを固定する研磨ヘッドのアーム部と、研磨スラリー供給部と、該研磨スラリー供給部を固定する研磨スラリー供給部のアーム部と、研磨部カバーと、排出溝と、を備え、
前記定盤、前記研磨ヘッド及び前記研磨スラリー供給部からなる群より選ばれる１又はそれ以上は、表面処理層を有する、［１］～［４］のいずれか１つに記載の化学機械研磨装置。
［６］
前記化学機械研磨装置は、定盤と、該定盤に連結される回転軸と、該定盤上に配置される研磨パッドと、該研磨パッド上に配置される研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを固定する研磨ヘッドのアーム部と、研磨スラリー供給部と、該研磨スラリー供給部を固定する研磨スラリー供給部のアーム部と、研磨部カバーと、排出溝と、前記研磨パッド上に配置されるコンディショナーディスクと、該コンディショナーディスクを固定するコンディショナーディスクのアーム部と、を備え、
前記定盤、前記回転軸、前記研磨ヘッド、前記研磨ヘッドのアーム部、前記研磨スラリー供給部、前記研磨スラリー供給部のアーム部、前記研磨部カバー、前記排出溝及び前記コンディショナーディスクのアーム部からなる群より選ばれる１又はそれ以上は、表面処理層を有する、［１］～［５］のいずれか１つに記載の化学機械研磨装置。
［７］
表面処理剤を、化学機械研磨装置の１又はそれ以上の構成部品の表面に適用して、表面処理層を形成することを含み、前記表面処理剤は、フルオロポリエーテル基含有化合物を含む、化学機械研磨装置の処理方法。
【発明の効果】
【０００９】
本開示は、新たな化学機械研磨装置及び化学機械研磨装置の新たな処理方法を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
化学機械研磨装置の一例を示す概略模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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