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公開番号2025007840
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023109495
出願日2023-07-03
発明の名称発光装置、発光モジュール、及び、発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01S 5/02257 20210101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接着剤が光の光路の邪魔となることを抑制可能な発光装置を実現する。
【解決手段】上面を有する蓋体を有するパッケージと、パッケージの内部空間に配置される発光素子と、蓋体の上面に配置され、上面を有する第1スペーサと、蓋体の上に配置され、上面及び下面を有する光学部材と、蓋体と光学部材を接合する第1接合部と、を備え、第1接合部は、蓋体の上面と光学部材の下面との間、及び、第1スペーサの上面と光学部材の下面の間に設けられる発光装置。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
上面を有する蓋体を有するパッケージと、
前記パッケージの内部空間に配置される発光素子と、
前記蓋体の上面に配置され、上面を有する第１スペーサと、
前記蓋体の上に配置され、上面及び下面を有する光学部材と、
前記蓋体と前記光学部材を接合する第１接合部と、
を備え、
前記第１接合部は、前記蓋体の上面と前記光学部材の下面との間、及び、前記第１スペーサの上面と前記光学部材の下面の間に設けられる、発光装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記パッケージは、第１上面と、上面視で前記第１上面を囲い、かつ、前記第１上面よりも上方に位置する第２上面とを有する基体を有し、
前記第１スペーサは、上面視で、前記第２上面と重なる位置に配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記パッケージは、第１上面と、上面視で前記第１上面を囲い、かつ、前記第１上面よりも上方に位置する第２上面とを有する基体を有し、
上面視で、前記蓋体は、前記基体の外縁の内側に配置されており、
上面視で、前記光学部材の外縁の一部は、前記蓋体の外縁と前記基体の外縁との間に位置する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
上面視で、前記光学部材の外形は矩形であり、
上面視で、前記光学部材の外縁の全長は、前記蓋体の外縁の全長よりも短い、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子から第１方向に離れた位置に配置され、前記発光素子から出射された光を反射する反射部材をさらに備え、
前記第１スペーサは、上面視で、前記反射部材よりも前記第１方向に離れた位置に配置される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
上面視で、前記第１スペーサから前記第１方向と反対の方向に離れた位置で、前記蓋体の上面に配置され、上面を有する第２スペーサと、
前記蓋体と前記光学部材を接合する第２接合部と、
をさらに備え、
前記第２接合部は、前記蓋体の上面と前記光学部材の下面との間、及び、前記第２スペーサの上面と前記光学部材の下面の間に設けられ、
上面視で、前記第２スペーサは、前記発光素子よりも前記第１方向と反対の方向に離れた位置に配置される、請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
上面視における前記第１接合部の前記第１方向の幅は、上面視における前記第１スペーサの前記第１方向の幅の、１倍を超え５倍以下である、請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光素子は、楕円形状のファーフィールドパターンの光を出射する半導体レーザ素子であり、
前記光学部材は、波長板であり、
前記第１スペーサは、前記光学部材の下面に入射する主要部分の前記光の照射領域から、前記光学部材の下面における前記光の速軸方向に離れた位置に配置される、請求項５に記載の発光装置。
【請求項９】
上面視で、前記第１接合部の外縁は、前記第１スペーサを通る仮想直線と、前記蓋体の外縁の内側で第１位置及び第２位置の２箇所で交わり、かつ、上面視で、前記第１位置と第２位置の中心は、前記第１スペーサと重なる、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の発光装置である第１発光装置と、
波長板を備えていない第２発光装置と、
前記第１発光装置から出射される光と前記第２発光装置から出射された光とが、互いの偏光方向が揃った状態、かつ、光の速軸方向が揃った状態で入射する導光板と、
を備え、
前記第１発光装置と前記第２発光装置は、前記速軸方向に並べて配置される発光モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、発光モジュール、及び、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２２－１２３４２５号には、発光素子とパッケージと波長板とレンズ部材を有し、パッケージの内部空間に発光素子が配置され、パッケージとレンズ部材の間に波長板が設けられた発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１２３４２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パッケージの上に波長板などの光学部材を接合するとき、接着剤が光の光路の邪魔となることを抑制できる方が好ましい場合がある。一方で、発光装置が小型になると、接着剤を設けることのできる領域にも制約が生じ得る。
【０００５】
接着剤を適切に配置して対象物を接合することのできる構造を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に開示される発光装置は、上面を有する蓋体を有するパッケージと、前記パッケージの内部空間に配置される発光素子と、前記蓋体の上面に配置され、上面を有する第１スペーサと、前記蓋体の上に配置され、上面及び下面を有する光学部材と、前記蓋体と前記光学部材を接合する第１接合部と、を備え、前記第１接合部は、前記蓋体の上面と前記光学部材の下面との間、及び、前記第１スペーサの上面と前記光学部材の下面の間に設けられる。
【０００７】
また、実施形態に開示される発光モジュールは、上記の発光装置である第１発光装置と、波長板を備えていない第２発光装置と、前記第１発光装置から出射される光と前記第２発光装置から出射された光とが、互いの偏光方向が揃った状態、かつ、光の速軸方向が揃った状態で入射する導光板と、を備え、前記第１発光装置と前記第２発光装置は、前記速軸方向に並べて配置される発光モジュール。
【０００８】
また、実施形態に開示される発光装置の製造方法は、上面を有する蓋体を有するパッケージと、前記パッケージの内部空間に配置される発光素子と、前記蓋体の上面に配置され、上面を有する第１スペーサと、を準備する工程と、上面視で、前記第１スペーサの上面を包含するように接着剤を設ける工程と、前記蓋体の上面と光学部材の下面を、前記接着剤を介して接合する工程と、を含む。
【０００９】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、接着剤が光の光路の邪魔となることを抑制可能な発光装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の側面図である。
図３は、図１のIII-III線における断面図である。
図４は、図１のIV-IV線における断面図である。
図５は、第１実施形態に係る発光装置におけるスペーサと接合部の状態を説明するための拡大図である。
図６は、第１実施形態に係る発光装置の光学部材を透過させた斜視図である。
図７Ａは、第１実施形態に係る発光装置の光学部材を透過させた上面図である。
図７Ｂは、図７Ａの一部を拡大した図である。
図８は、第１実施形態に係る発光装置における、スペーサ及び接合部の位置と、基体との位置関係を説明するための上面図である。
図９は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージ内部の構造を示す斜視図である。
図１０は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージ内部の構造を示す上面図である。
図１１は、第１実施形態に係るパッケージの下面図である。
図１２は、第１実施形態に係る半導体レーザ素子及びサブマウントの配置状態を示す上面図である。
図１３は、第１実施形態に係る半導体レーザ素子及びサブマウントの配置状態を示す側面図である。
図１４は、第１実施形態に係る発光装置において、接着剤を設ける工程を説明するための模式図である。
図１５は、第１実施形態に係る発光装置において、接着剤を設ける位置の一例を示す模式図である。
図１６は、第１実施形態に係る発光装置において、接着剤を設ける位置の他の一例を示す模式図である。
図１７Ａは、第１実施形態に係る発光装置において形成される接合部の他の一例を示す上面図である。
図１７Ｂは、図１７Ａの一部を拡大した図である。
図１８は、第２実施形態に係る発光モジュールの概略図である。
図１９は、第２実施形態に係る発光モジュールが有する第２発光装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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