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公開番号2025005048
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-16
出願番号2023105040
出願日2023-06-27
発明の名称基板処理方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/31 20060101AFI20250108BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】適正な着火条件でプロセスを実行する。
【解決手段】真空容器と、複数枚の基板を載置する載置面を有し、複数枚の前記基板を回転させるように構成される回転テーブルと、アンテナを有し、前記真空容器内にプラズマを生成するように構成されるプラズマ発生器と、前記アンテナを移動させるように構成される第1駆動部と、を有する基板処理装置による基板処理方法が提供される。基板処理方法は、プロセス条件と前記アンテナの位置とを対応付けた着火条件情報を記憶部に記憶することと、前記記憶部を参照して、前記着火条件情報に基づき、レシピに設定されたプロセス条件に合致する前記着火条件情報のアンテナの位置を決定することと、前記第1駆動部により、決定した前記アンテナの位置に前記アンテナを移動させ、複数枚の前記基板を処理することとを含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
真空容器と、
複数枚の基板を載置する載置面を有し、複数枚の前記基板を回転させるように構成される回転テーブルと、
アンテナを有し、前記真空容器内にプラズマを生成するように構成されるプラズマ発生器と、
前記アンテナを移動させるように構成される第１駆動部と、
を有する基板処理装置による基板処理方法であって、
プロセス条件と前記アンテナの位置とを対応付けた着火条件情報を記憶部に記憶することと、
前記記憶部を参照して、レシピに設定されたプロセス条件に合致する前記着火条件情報のプロセス条件に対応する前記アンテナの位置を決定することと、
前記第１駆動部により、決定した前記アンテナの位置に前記アンテナを移動させ、複数枚の前記基板を処理することと、を含む基板処理方法。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記着火条件情報のプロセス条件は、前記プラズマの着火条件に関係するプロセス条件である、
請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記着火条件情報のプロセス条件は、ガス種、前記ガス種のガス流量、前記真空容器内の圧力及び前記アンテナに供給するＲＦ電力を含む、
請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記記憶部は、複数の前記着火条件情報が記憶された着火条件テーブルを複数記憶し、
複数の前記着火条件テーブルから前記レシピに特定された前記着火条件テーブルを選択し、選択した前記着火条件テーブルの複数の前記着火条件情報から、レシピに設定された前記プロセス条件に合致する前記着火条件情報のプロセス条件に対応する前記アンテナの位置を決定する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記基板処理装置は、前記回転テーブルを移動させるように構成される第２駆動部を有し、
前記着火条件情報は、前記プロセス条件に対応付けて前記回転テーブルの位置を含み、
前記記憶部を参照して、レシピに設定されたプロセス条件に合致する前記着火条件情報のプロセス条件に対応する前記回転テーブルの位置を決定することと、
前記第２駆動部により、決定した前記回転テーブルの位置に前記回転テーブルを移動させ、複数枚の前記基板を処理することと、
を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記基板処理装置は、前記アンテナのチルト角度を変更させるように構成される第３駆動部を有し、
前記着火条件情報は、前記プロセス条件に対応付けて前記アンテナのチルト角度を含み、
前記記憶部を参照して、レシピに設定されたプロセス条件に合致する前記着火条件情報のプロセス条件に対応する前記アンテナのチルト角度を決定することと、
前記第３駆動部により、決定した前記アンテナのチルト角度に前記アンテナを傾け、複数枚の前記基板を処理することと、
を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１、２は、処理室の上方にて移動可能に設けられたアンテナを有する処理装置であり、回転テーブルに載置された複数膜の基板を回転させて成膜を行うにあたり、回転テーブルにプラズマを局所的に照射可能な処理装置を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許６５８４３５５号公報
特開２０２２－１１２４２３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、適正な着火条件でプロセスを実行することが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一の態様によれば、真空容器と、複数枚の基板を載置する載置面を有し、複数枚の前記基板を回転させるように構成される回転テーブルと、アンテナを有し、前記真空容器内にプラズマを生成するように構成されるプラズマ発生器と、前記アンテナを移動させるように構成される第１駆動部と、を有する基板処理装置による基板処理方法が提供される。基板処理方法は、プロセス条件と前記アンテナの位置とを対応付けた着火条件情報を記憶部に記憶することと、前記記憶部を参照して、レシピに設定されたプロセス条件に合致する前記着火条件情報のプロセス条件に対応する前記アンテナの位置を決定することと、前記第１駆動部により、決定した前記アンテナの位置に前記アンテナを移動させ、複数枚の前記基板を処理することと、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
一の側面によれば、適正な着火条件でプロセスを実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態に係る成膜装置の一例を示す縦断側面図。
一実施形態に係る成膜装置の一例を示す横断平面図。
一実施形態に係る制御部のハードウエア構成の一例を示す図。
一実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す図。
一実施形態に係るレシピの一例を示す図。
一実施形態に係るアンテナ位置設定情報の一例を示す図。
一実施形態に係る着火条件テーブルの一例を示す図。
一実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
［成膜装置］
本開示の実施形態に係る成膜装置１について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る成膜装置の一例を示す縦断側面図である。図２は、一実施形態に係る成膜装置の一例を示す横断平面図である。成膜装置１は、後述する基板処理方法を実行可能な基板処理装置の一例である。成膜装置１は、概ね円形状の扁平な真空容器１１と、真空容器１１内に設けられた円板状の水平な回転テーブル２とを有する。真空容器１１は、天板１２と容器本体１３とを有する。容器本体１３は、真空容器１１の側壁及び底部をなす。
【００１０】
真空容器１１の中心には、回転テーブル２の中心部から鉛直下方へ伸びる中心軸２１が設けられている。中心軸２１は、容器本体１３の底部に形成された開口部１４を塞ぐように設けられた公転用回転駆動部２２に接続されている。回転テーブル２は、中心軸２１及び公転用回転駆動部２２を介して真空容器１１内に支持される。回転テーブル２は、成膜装置１の平面視で時計回り又は反時計回りに回転する。公転用回転駆動部２２は、例えばモータ等の電動アクチュエータである。ガス供給管１５は、中心軸２１と容器本体１３との隙間にＮ
２
（窒素）ガスを吐出し、これにより、回転テーブル２の表面から裏面への原料ガス及び酸化ガスの回りこみを防ぐ。
（【００１１】以降は省略されています）

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