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公開番号2025002379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102518
出願日2023-06-22
発明の名称半導体装置
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂が半導体チップから剥離することを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第1領域と、前記第1領域と隣接する第2領域と、を含む第1面を有する第1半導体チップと、前記第1領域上に設けられる第2半導体チップと、前記第2領域上に設けられ、前記第2半導体チップと接する樹脂と、を備え、前記第1半導体チップ及び前記樹脂の界面の少なくとも一部が凹凸になっている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域と、前記第１領域と隣接する第２領域と、を含む第１面を有する第１半導体チップと、
前記第１領域上に設けられる第２半導体チップと、
前記第２領域上に設けられ、前記第２半導体チップと接する樹脂と、を備え、
前記第１半導体チップ及び前記樹脂の界面の少なくとも一部が凹凸になっている、
半導体装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第２半導体チップは、前記第１領域に貼合され、
前記第２領域は、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップの貼合面を含む平面より窪んで形成された凹面を含み、
前記樹脂は、前記凹面を内壁とする穴部の少なくとも一部に入り込む凸部を有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１面には、第１パッドが形成され、
前記第２半導体チップには、第２パッドが形成され、
前記第１パッドと前記第２パッドとが接合することにより前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップが貼合され、
前記第１パッドの前記第１面に垂直な断面の形状は、第１形状であり、
前記凸部の前記第１面に垂直な断面の形状は、前記第１形状である、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１半導体チップは、前記第１面を前記第１面に対して垂直な方向に沿って平面視したときに、互いに対向する第１辺及び第２辺を、有し、
前記第１領域は、前記第２辺より前記第１辺の近傍に位置し、
前記第２領域は、前記第１辺と前記第１領域との間に位置する第３領域を含み、
前記第３領域の少なくとも一部における前記界面は、前記凹凸になっている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１半導体チップは、前記第１面の辺において前記第２領域と接続する側面を有し、
前記樹脂は、前記第２領域から前記側面にわたって設けられる、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２領域は、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップの貼合面を含む平面より窪んで形成される凹面を含み、
前記第１面を前記第１面に対して垂直な方向に沿って平面視したときに、前記凹面は幾何学模様を示す、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２領域は、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップの貼合面を含む平面より窪んで形成され、前記第１面を前記第１面に対して垂直な方向に沿って平面視したときに、矩形、円形又は楕円形の輪郭を有する凹面を含む、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２領域は、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップの貼合面を含む平面より窪んで形成された凹面を含み、
前記凹面を内壁とする穴部は、底面の面積より開口の面積が大きい、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２領域は、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップの貼合面を含む平面より窪んで形成された凹面を含み、
前記凹面を内壁とする穴部では、底面の形状と開口の形状とが略同じである、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１面には、第１パッドが形成され、
前記第２半導体チップには、第２パッドが形成され、
前記第１パッドと前記第２パッドとが接合することにより前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップが貼合され、
前記凹凸になっている前記界面では、前記樹脂の一部が、前記第１パッドと同じ組成の金属と接する、
請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の中には、モールド樹脂によって半導体素子が封止されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－２５３９号公報
米国特許出願公開ＵＳ２００４／０１０８６０２号明細書
特開２００１－３３８９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、モールド樹脂と半導体素子との密着性が良くない場合、モールド樹脂が半導体素子から剥離することがある。
【０００５】
本開示は、樹脂が半導体チップから剥離することを抑制することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体装置は、第１領域と、前記第１領域と隣接する第２領域と、を含む第１面を有する第１半導体チップと、前記第１領域上に設けられる第２半導体チップと、前記第２領域上に設けられ、前記第２半導体チップと接する樹脂と、を備え、前記第１半導体チップ及び前記樹脂の界面の少なくとも一部が凹凸になっている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る記憶装置の斜視図である。
第１実施形態に係る半導体装置を上方から見た平面模式図である。
図２に示す切断線ＩＩＩ―ＩＩＩにおける断面図である。
図２に示す切断線ＩＩＩ―ＩＩＩにおける穴部を拡大した断面図である。
図２に示す切断線ＩＩＩ―ＩＩＩにおける穴部の第１変形例を拡大した断面図である。
図２に示す切断線ＩＩＩ―ＩＩＩにおける穴部の第２変形例を拡大した断面図である。
凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
単位凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
単位凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
単位凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
単位凸部のＸＹ面に平行な断面を上方から見たときの平面図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第２実施形態に係る半導体装置の構造例を説明するための断面模式図であり、ＹＺ面に平行な断面図を示す。
第２実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第２実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第２実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第２実施形態に係る半導体装置の製造プロセスを示す模式図である。
第３実施形態に係る半導体装置の構造例を説明するための断面模式図であり、ＹＺ面に平行な断面図を示す。
第４実施形態に係るパッド及びビアの構造例を説明するための断面模式図であり、ＹＺ面に平行な断面図を示す。
第４実施形態に係る凹面及び凸部の構造例を説明するための断面模式図であり、ＹＺ面に平行な断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【０００９】
各図面には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示すことがある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、右手系の３次元の直交座標を形成する。以下、Ｘ軸の矢印方向をＸ軸＋方向、矢印とは逆方向をＸ軸－方向と呼ぶことがあり、その他の軸についても同様である。なお、Ｚ軸＋方向及びＺ軸－方向を、それぞれ「上方」及び「下方」と呼ぶこともある。また、Ｘ軸、Ｙ軸又はＺ軸にそれぞれ直交する面を、ＹＺ面、ＺＸ面又はＸＹ面と呼ぶことがある。また、Ｚ軸方向を「上下方向」と呼ぶことがある。「上方」、「下方」及び「上下方向」は、あくまで図面内での相対的位置関係を示す用語であり、鉛直方向を基準とした向きを定める用語ではない。
【００１０】
また、特に具体的に説明されている場合を除き、各図面に示される構成要素の寸法等は、説明の理解を容易にするため、実際の寸法とは異ならせて示される場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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