特許ウォッチ

公開番号2025001923
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023101708
出願日2023-06-21
発明の名称システム
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類G01R 31/00 20060101AFI20241226BHJP(測定;試験)
要約【課題】フラッシュメモリを持続的に使用することができるシステムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、システムは、ラックと、ホストと、高温アニール装置と、ドライブ搬送装置と、第1チップ搬送装置と、第2チップ搬送装置と、を具備する。ホストは、ラック内のメモリチップの中から高温アニール処理を実行すべき第1メモリチップを決定する。ホストは、ラックから第1ドライブを取り外し、第1ドライブから第1メモリチップを取り外し、第1メモリチップを高温アニール装置に取り付け、第1メモリチップに対する高温アニール処理を実行し、高温アニール処理の終了後、第1メモリチップを高温アニール装置から取り外し、第1メモリチップを第1ドライブに取り付け、第1ドライブをラックに取り付けるように、ドライブ搬送装置、第1チップ搬送装置、第2チップ搬送装置および高温アニール装置を制御する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
メモリチップまたは前記メモリチップが載置される基板を脱着自在なドライブを収容可能なラックと、
前記ラック内の前記メモリチップに対してデータの書き込みおよび読み出しを実行可能なホストと、
前記メモリチップに対して高温アニール処理を実行する高温アニール装置と、
前記ラックへの前記ドライブの取り付け、前記ラックからの前記ドライブの取り外し、および、前記ラックへ取り付ける前記ドライブまたは前記ラックから取り外された前記ドライブの搬送を行うドライブ搬送装置と、
前記ドライブへの前記メモリチップまたは前記基板の取り付け、前記ドライブからの前記メモリチップまたは前記基板の取り外し、および、前記ドライブへ取り付ける前記メモリチップもしくは前記基板または前記ドライブから取り外された前記メモリチップもしくは前記基板の搬送を行う第１チップ搬送装置と、
前記高温アニール装置への前記メモリチップまたは前記基板の取り付け、前記高温アニール装置からの前記メモリチップまたは前記基板の取り外し、および、前記高温アニール装置へ取り付ける前記メモリチップもしくは前記基板または前記高温アニール装置から取り外された前記メモリチップもしくは前記基板の搬送を行う第２チップ搬送装置と、
を具備し、
前記ホストは、
前記ラック内の前記メモリチップの中から前記高温アニール処理を実行すべき第１メモリチップを決定し、
前記第１メモリチップまたは前記第１メモリチップが載置されている第１基板を装着している第１ドライブとの接続を切断し、
前記ラックから前記第１ドライブを取り外し、前記第１ドライブから前記第１メモリチップまたは前記第１基板を取り外し、前記第１メモリチップまたは前記第１基板を前記高温アニール装置に取り付け、前記第１メモリチップに対する前記高温アニール処理を実行し、前記高温アニール処理の終了後、前記第１メモリチップまたは前記第１基板を前記高温アニール装置から取り外し、前記第１メモリチップまたは前記第１基板を前記第１ドライブに取り付け、前記第１ドライブを前記ラックに取り付けるように、前記ドライブ搬送装置、前記第１チップ搬送装置、前記第２チップ搬送装置および前記高温アニール装置を制御し、
前記ラックに戻された前記第１ドライブを接続する、
システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記高温アニール装置は、前記メモリチップまたは前記基板を接続可能なコネクタを有する請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記ドライブ搬送装置は、前記ラックを搬送するラック搬送機を含む請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記ラックは、所定数の台数の前記ドライブを１ユニットとして前記ドライブを収容可能であり、
前記ドライブ搬送装置は、前記所定数の台数の前記ドライブの取り付け、取り外しおよび搬送を一括的に行うことが可能である、
請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記ドライブ搬送装置、前記第１チップ搬送装置、前記第２チップ搬送装置および前記高温アニール装置は、前記ホストの制御の下、前記ラック近傍に移動可能である請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記ドライブ搬送装置、前記第１チップ搬送装置および前記第２チップ搬送装置は、前記ドライブ、前記メモリチップまたは前記基板の取り付けおよび取り外しを行うためのロボットアームを有する請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記ホストは、前記高温アニール処理の終了後、
前記第１メモリチップまたは前記第１基板を前記第１ドライブの前記高温アニール処理前とは異なる位置または前記第１ドライブとは異なるドライブに取り付けるように前記第１チップ搬送装置を制御可能であり、
前記第１ドライブを前記ラックの前記高温アニール処理前とは異なる位置または前記ラックとは異なるラックに取り付けるように前記ドライブ搬送装置を制御可能である、
請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記高温アニール装置は、前記メモリチップに対する前記高温アニール処理を複数回実行する請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記高温アニール装置は、前記高温アニール処理を実行した前記第１メモリチップが正常に動作するか否かの確認を行い、
前記ホストは、前記第１メモリチップが正常に動作しない場合、前記第１メモリチップを破棄または前記第１ドライブが前記ラックに戻された際に前記第１メモリチップを接続しないようにする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記ホストは、前記第１ドライブとの接続を切断する前に、前記第１メモリチップに記憶されているデータを前記第１ドライブとは異なるドライブの別のメモリチップに移動させる請求項１に記載のシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、システムに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、不揮発性メモリを備えるメモリデバイスが広く普及している。このようなメモリデバイスの１つとして、ＮＡＮＤ型のフラッシュメモリを備えるＳＳＤ（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＤｒｉｖｅ）が知られている。最近では、データセンタにおいて、ＳＳＤが使用されるケースが増えている。
【０００３】
フラッシュメモリは、Ｐ（Ｐｒｏｇｒａｍ）／Ｅ（Ｅｒａｓｅ）のサイクルの回数が増えるに従って特性が劣化していく。Ｐ／Ｅによる特性劣化によって、要求される性能が満たせなくなると、フラッシュメモリは、ＥＯＬ（ＥｎｄＯｆＬｉｆｅ）となる。そのため、大量のＳＳＤを使用するデータセンタでは、フラッシュメモリの交換といった保守要員によるメンテナンス作業が頻繁に発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
米国特許出願公開第２０２１／０２４０３８８号明細書
米国特許第１０，２８９，３４３号明細書
米国特許出願公開第２０１３／０１８５４８７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１つの実施形態は、フラッシュメモリを持続的に使用することができるシステムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、システムは、ラックと、ホストと、高温アニール装置と、ドライブ搬送装置と、第１チップ搬送装置と、第２チップ搬送装置と、を具備する。ラックは、メモリチップまたはメモリチップが載置される基板を脱着自在なドライブを複数台収容可能である。ホストは、ラック内のメモリチップに対してデータの書き込みおよび読み出しを実行可能である。高温アニール装置は、メモリチップに対して高温アニール処理を実行する。ドライブ搬送装置は、ラックへのドライブの取り付け、ラックからのドライブの取り外し、および、ラックへ取り付けるドライブまたはラックから取り外されたドライブの搬送を行う。第１チップ搬送装置は、ドライブへのメモリチップまたは基板の取り付け、ドライブからのメモリチップまたは基板の取り外し、および、ドライブへ取り付けるメモリチップもしくは基板またはドライブから取り外されたメモリチップもしくは基板の搬送を行う。第２チップ搬送装置は、高温アニール装置へのメモリチップまたは基板の取り付け、高温アニール装置からのメモリチップまたは基板の取り外し、および、高温アニール装置へ取り付けるメモリチップもしくは基板または高温アニール装置から取り外されたメモリチップもしくは基板の搬送を行う。ホストは、ラック内のメモリチップの中から高温アニール処理を実行すべき第１メモリチップを決定し、第１メモリチップまたは第１メモリチップが載置されている第１基板を装着している第１ドライブとの接続を切断し、ラックから第１ドライブを取り外し、第１ドライブから第１メモリチップまたは第１基板を取り外し、第１メモリチップまたは第１基板を高温アニール装置に取り付け、第１メモリチップに対する高温アニール処理を実行し、高温アニール処理の終了後、第１メモリチップまたは第１基板を高温アニール装置から取り外し、第１メモリチップまたは第１基板を第１ドライブに取り付け、第１ドライブをラックに取り付けるように、ドライブ搬送装置、第１チップ搬送装置、第２チップ搬送装置および高温アニール装置を制御し、ラックに戻された第１ドライブを接続する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のシステムの一構成例を示す図。
実施形態のラックの一構成例を示す図。
実施形態のドライブの一構成例を示すブロック図。
実施形態のドライブのメモリセルアレイ内の、ある１つのブロックの回路構成を示す回路図。
実施形態のドライブのモジュール構成の一例を示す図。
実施形態のドライブにおけるメモリチップまたは基板の装着例を示す図。
実施形態の高温アニール装置が実行する高温アニール処理について説明するための図。
メモリチップの性能の劣化度の遷移に関する一比較例を示す図。
実施形態のシステムにおけるメモリチップの性能の劣化度の遷移を示す図。
実施形態のシステムにおけるメモリチップの回復処理に関する動作手順を示すフローチャート。
実施形態のシステムにおける高温アニール処理の温度管理のためのメモリパッケージへのラベルの一貼付例を示す図。
実施形態のシステムにおける高温アニール処理によるラベルの状態の遷移について説明するための図
実施形態のシステムにおけるラベルによる温度管理を含むメモリチップの回復処理に関する動作手順を示す１つ目のフローチャート。
実施形態のシステムにおけるラベルによる温度管理を含むメモリチップの回復処理に関する動作手順を示す２つ目のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【０００９】
図１は、実施形態のシステム１００の一構成例を示す図である。実施形態のシステム１００は、たとえば、データセンタでの使用が想定されるシステムである。システム１００は、情報処理システム１００とも称される。
【００１０】
システム１００は、ホスト１と、各々がホスト１に接続されている複数のラック２と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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