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公開番号2025001904
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023101669
出願日2023-06-21
発明の名称基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 21/306 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】プロセス変動の少ない基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る基板処理装置は、薬剤を貯留し、前記薬剤に基板を浸漬させて処理を行うことが可能な処理槽と、前記基板を保持し、昇降機構を有する保持部材と、前記薬剤を供給する薬液供給装置と、前記薬剤に浸漬させた後、前記昇降機構によって前記処理槽から取り出した前記基板に光を照射する光照射機構と、前記光が前記基板に反射された反射光を検知する光検知機構と、前記光検知機構の検知結果に応じて、前記薬液供給装置の薬剤供給量を制御する制御装置と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
薬剤を貯留し、前記薬剤に基板を浸漬させて処理を行うことが可能な処理槽と、
前記基板を保持し、昇降機構を有する保持部材と、
前記薬剤を供給する薬液供給装置と、
前記薬剤に浸漬させた後、前記昇降機構によって前記処理槽から取り出した前記基板に光を照射する光照射機構と、
前記光が前記基板に反射された反射光を検知する光検知機構と、
前記光検知機構の検知結果に応じて、前記薬液供給装置の薬剤供給量を制御する制御装置と、を備える基板処理装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記制御装置は、前記光検知機構の検知結果に応じて、薬剤排出量を制御する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記光照射機構は前記光を経時的に照射し、
前記光検知機構は前記反射光を経時的に検知する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記光照射機構は複数波長の前記光を照射し、
前記光検知機構は複数波長の前記反射光を検知する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板は、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜とが交互に形成された積層体が配置される第１面と、前記第１面とは反対側の第２面を有し、
前記光照射機構は前記基板の前記第２面に前記光を照射する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記薬剤はリン酸溶液であり、前記シリコン酸化膜に吸着する添加剤を含む、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
薬剤を貯留し、前記薬剤に基板を浸漬させて処理を行うことが可能な処理槽と、前記基板を保持し、昇降機構を有する保持部材と、前記薬剤を供給する薬液供給装置と、前記基板に光を照射する光照射機構と、前記光が前記基板に反射された反射光を検知する光検知機構と、前記光検知機構の検知結果に応じて、前記薬液供給装置の薬剤供給量を制御する制御装置と、を備える基板処理装置を用意し、
前記昇降機構によって前記基板を前記薬剤に浸漬させ、
前記昇降機構によって前記基板を前記処理槽から取り出し、
前記光照射機構によって前記基板に光を照射し、
前記光検知機構によって前記光が前記基板に反射された反射光を検知する、基板処理方法。
【請求項８】
薬剤を貯留し、前記薬剤に半導体基板を浸漬させて処理を行うことが可能な処理槽と、前記半導体基板を保持し、昇降機構を有する保持部材と、前記薬剤を供給する薬液供給装置と、前記半導体基板に光を照射する光照射機構と、前記光が前記半導体基板に反射された反射光を検知する光検知機構と、前記光検知機構の検知結果に応じて、前記薬液供給装置の薬剤供給量を制御する制御装置と、を備える基板処理装置を用意し、
前記昇降機構によって前記半導体基板を前記薬剤に浸漬させ、
前記昇降機構によって前記半導体基板を前記処理槽から取り出し、
前記光照射機構によって前記半導体基板に光を照射し、
前記光検知機構によって前記光が前記半導体基板に反射された反射光を検知する、半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記半導体基板はシリコン窒化膜とシリコン酸化膜とが交互に形成された積層体を有し、
前記薬剤はリン酸溶液である、請求項８に記載の半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
シリコン窒化膜とシリコン酸化膜とが交互に形成された積層体を有する基板に対して、シリコン窒化膜をシリコン酸化膜に対して選択的にエッチング処理する場合がある。この場合、リン酸溶液が、一般的にエッチング液として用いられる。このようなエッチング処理では、リン酸溶液を一部交換しながら複数回使いまわすことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１８７０３号公報
特開２０２３－５６６８９号公報
特開２０２２－１７１３１号公報
特開２０２２－１８４６１５号公報
特開２０１９－５０３６０号公報
特開２０１８－５０００１号公報
特開２０１８－１４２６９５号公報
特開２０１３－２３２５９３号公報
特開２０１２－２８５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、プロセス変動の少ない基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態に係る基板処理装置は、薬剤を貯留し、前記薬剤に基板を浸漬させて処理を行うことが可能な処理槽と、前記基板を保持し、昇降機構を有する保持部材と、前記薬剤を供給する薬液供給装置と、前記薬剤に浸漬させた後、前記昇降機構によって前記処理槽から取り出した前記基板に光を照射する光照射機構と、前記光が前記基板に反射された反射光を検知する光検知機構と、前記光検知機構の検知結果に応じて、前記薬液供給装置の薬剤供給量を制御する制御装置と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概略的に示す図である。
一実施形態に係る光照射機構と光検知機構を示す概略図である。
一実施形態に係るエッチング処理の対象である基板の断面図である。
一実施形態に係る基板処理方法を説明するフロー図である。
一実施形態に係る光照射と光検知の方法を説明する図である。
一実施形態に係る基板処理方法を説明するフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態に係る基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法について図面を参照して具体的に説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する要素について、同一符号又は同一符号の後にアルファベットが追加された符号が付されており、必要な場合にのみ重複して説明する。以下に示す各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示する。一実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。これら実施形態やその変形例は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０００８】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【０００９】
本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣ」を含む、といった表現は、特に明示が無い限り、αがＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１０】
本明細書において、水平とは内槽の底面に対して水平な方向（ＸＹ方向）を指し、鉛直とは前記水平方向に対して略垂直な方向（Ｚ方向）を指す場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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