特許ウォッチ

公開番号2024179688
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023098725
出願日2023-06-15
発明の名称半導体装置
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップをより適切に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体装置は、基板と、第1積層体と、第2積層体と、第1接着層と、第2接着層と、第1ワイヤと、第2ワイヤと、を備える。基板は、第1面を有する。第1積層体は、複数の第1半導体チップを有する。第2積層体は、第1積層体と第1面の面内方向において異なる位置に設けられ、複数の第2半導体チップを有する。第1接着層は、複数の第1半導体チップのそれぞれの下部に設けられる。第2接着層は、複数の第2半導体チップのそれぞれの下部に設けられる。第1ワイヤは、第1半導体チップと、第2半導体チップとを互いに電気的に接続する。第2ワイヤは、基板と、第2半導体チップとを電気的に接続する。最下段の第1半導体チップの下部に設けられる第1接着層の厚さは、他の第1接着層の厚さとは異なる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する基板と、
複数の第１半導体チップを有する第１積層体と、
前記第１積層体と前記第１面の面内方向において異なる位置に設けられ、複数の第２半導体チップを有する第２積層体と、
複数の前記第１半導体チップのそれぞれの下部に設けられる第１接着層と、
複数の前記第２半導体チップのそれぞれの下部に設けられる第２接着層と、
前記第１半導体チップと、前記第２半導体チップとを互いに電気的に接続する第１ワイヤと、
前記基板と、前記第２半導体チップとを電気的に接続する第２ワイヤと、
を備え、
最下段の前記第１半導体チップの下部に設けられる前記第１接着層の厚さは、他の前記第１接着層の厚さとは異なる、半導体装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記第１面上に設けられる第３半導体チップをさらに備え、
他の前記第１接着層の厚さとは異なる厚さを有する前記第１接着層が、前記第３半導体チップの少なくとも一部を覆う、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
他の前記第１接着層の厚さとは異なる厚さを有する前記第１接着層は、前記第２ワイヤの少なくとも一部を覆う、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１面に略垂直な方向から見て、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとは細長形状であり、
前記第１半導体チップに設けられた複数のパッドが二つの長辺のうちの１辺に沿って設けられており、
前記第２半導体チップに設けられた複数のパッドが二つの長辺のうちの前記第１半導体チップに近い側の長辺に沿って設けられている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
第１面を有する基板と、
前記第１面上に設けられるスペーサと、
前記スペーサ上に設けられる第１半導体チップと、
前記スペーサ上に設けられ、前記第１面に略垂直な方向から見て、前記第１半導体チップと重ならないように設けられる第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの下部に設けられる第１接着層と、
前記第２半導体チップの下部に設けられる第２接着層と、
前記スペーサの下部に設けられる第３接着層と、
前記第３接着層に覆われるように前記第１面上に設けられる第３半導体チップと、
前記第１半導体チップおよび前記第２半導体チップの少なくとも一方と前記基板とを電気的に接続する第１ワイヤと、
を備える、半導体装置。
【請求項６】
前記第１半導体チップは、前記第１ワイヤ、または、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを電気的に接続する第２ワイヤと接続される複数の第１パッドを有し、
前記第２半導体チップは、前記第１ワイヤ、または、前記第２ワイヤと接続される複数の第２パッドを有し、
前記第１面に略垂直な方向から見て、前記第１半導体チップは、細長形状であり、前記複数の第１パッドが二つの長辺のうちの一辺に沿って設けられ、前記第２半導体チップは、細長形状であり、前記複数の第２パッドが二つの長辺のうち前記第１半導体チップから遠い側の長辺に沿って設けられている、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１半導体チップは、前記第１ワイヤ、または、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを電気的に接続する第２ワイヤと接続される複数の第１パッドを有し、
前記第２半導体チップは、前記第１ワイヤ、または、前記第２ワイヤと接続される複数の第２パッドを有し、
前記第１面に略垂直な方向から見て、前記第１半導体チップは、細長形状であり、前記複数の第１パッドが二つの長辺のうちの一辺に沿って設けられ、
前記第２半導体チップは、細長形状であり、前記複数の第２パッドが二つの長辺のうちの前記第１半導体チップから近い側の長辺に沿って設けられている、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１面に略垂直な方向から見て、前記スペーサと重ならないように前記第１面に設けられる第４半導体チップと、
前記第１接着層を介して前記スペーサと接する前記第１半導体チップと、前記第４半導体チップと、を電気的に接続する第３ワイヤと、
をさらに備える、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項９】
第１面を有する基板と、
前記第１面上に設けられる複数の第１半導体チップと、
複数の前記第１半導体チップのそれぞれの下部に設けられる複数の第１接着層と、
少なくとも一部が複数の前記第１接着層の少なくとも一つに覆われるように、前記第１面上に設けられる第２半導体チップと、
を備える、半導体装置。
【請求項１０】
前記第１面に略垂直な方向から見て、前記第１半導体チップおよび前記第２半導体チップとは重ならないように前記第１面に設けられ、ワイヤを介して前記第１半導体チップと電気的に接続される第５半導体チップをさらに備える、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置のパッケージ構造において、短辺の幅に対する長辺の幅の比率（アスペクト比）が高い半導体チップが搭載される場合がある。高アスペクト比の半導体チップは、半導体パッケージ内で適切に配置することが難しい場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－１２９４６４号公報
特開２０１４－５３５３８号公報
特開２０２０－５３６５５号公報
国際公開第２０２２／０３４８５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
チップをより適切に配置することができる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態による半導体装置は、基板と、第１積層体と、第２積層体と、第１接着層と、第２接着層と、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を備える。基板は、第１面を有する。第１積層体は、複数の第１半導体チップを有する。第２積層体は、第１積層体と第１面の面内方向において異なる位置に設けられ、複数の第２半導体チップを有する。第１接着層は、複数の第１半導体チップのそれぞれの下部に設けられる。第２接着層は、複数の第２半導体チップのそれぞれの下部に設けられる。第１ワイヤは、第１半導体チップと、第２半導体チップとを互いに電気的に接続する。第２ワイヤは、基板と、第２半導体チップとを電気的に接続する。最下段の第１半導体チップの下部に設けられる第１接着層の厚さは、他の第１接着層の厚さとは異なる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す上面図である。
第１実施形態の第１比較例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１実施形態の第２比較例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１実施形態の第１変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態による半導体装置の構成の一例を示す上面図である。
第２実施形態の第１変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第１変形例による半導体装置の構成の一例を示す上面図である。
第２実施形態の第２変形例による半導体装置の構成の一例を示す上面図である。
第２実施形態の第２変形例におけるボンディングワイヤの接続の一例を示す上面図である。
第２実施形態の第３変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第４変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第５変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第６変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第７変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態の第８変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態による半導体装置の構成の一例を示す上面図である。
第３実施形態の第１変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態の第２変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態の第３変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態の第４変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態の第５変形例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による半導体装置１の構成の一例を示す断面図である。図２は、第１実施形態による半導体装置１の構成の一例を示す上面図である。図２のＡ－Ａ線は、断面図である図１に対応する断面を示す。
【０００９】
半導体装置１は、配線基板１０と、積層体Ｓ１ａ、Ｓ１ｂ、Ｓ２ａ、Ｓ２ｂと、半導体チップ４０と、ボンディングワイヤ８１、８２と、封止樹脂９１とを備えている。半導体装置１は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのパッケージである。
【００１０】
尚、図１は、基板（配線基板１０）の表面に平行で互いに垂直なＸ方向およびＹ方向と、基板（配線基板１０）の表面に垂直なＺ方向とを示している。本明細書では、＋Ｚ方向を上方向として取り扱い、－Ｚ方向を下方向として取り扱う。－Ｚ方向は、重力方向と一致していても一致していなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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