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公開番号2025002105
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102033
出願日2023-06-21
発明の名称プラズマ処理装置
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/3065 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エッジリングの摩耗による影響を低減できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、ステージとエッジリングと駆動機構とプラズマ発生部とを有するプラズマ処理装置が提供される。ステージは、処理室内に配される。ステージは、主面を有する。主面には、基板が載置される。エッジリングは、処理室内に配される。エッジリングは、主面に垂直な方向から見た場合に主面を囲む。駆動機構は、主面に沿った方向にエッジリングを駆動可能である。プラズマ発生部は、処理室における主面に近接する空間にプラズマを発生可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
処理室内に配され、基板が載置される主面を有するステージと、
前記処理室内に配され、前記主面に垂直な方向から見た場合に前記主面を囲むエッジリングと、
前記主面に沿った方向に前記エッジリングを駆動可能である駆動機構と、
前記処理室における前記主面に近接する空間にプラズマを発生可能であるプラズマ発生部と、
を備えたプラズマ処理装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記駆動機構は、外径が小さくなるように前記エッジリングを駆動する
請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記駆動機構は、前記主面に沿った方向と前記主面に交差する方向とに前記エッジリングを駆動可能である
請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記エッジリングは、周方向に分離可能な複数の部材を含み、
前記駆動機構は、前記複数の部材に対応する複数の駆動部を有する
請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記複数の部材は、周方向に沿って並ぶ
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記複数の部材における周方向に隣接する２つの部材は、周方向端部が互いに対向し且つ前記主面に垂直な方向から透視した場合に少なくとも部分的に重なる
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記複数の部材における周方向に隣接する２つの部材は、周方向端部に互いに嵌合可能な構造を有する
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】
前記複数の駆動部は、互いに独立して前記部材を駆動可能である
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【請求項９】
前記駆動部は、前記主面に沿った方向に前記部材を駆動する
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【請求項１０】
前記駆動部は、前記主面に沿った方向と前記主面に交差する方向とに前記部材を駆動する
請求項４に記載のプラズマ処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、プラズマ処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プラズマ処理装置は、ステージに載置される基板をプラズマで処理する。このとき、プラズマ処理装置では、ステージの外側に配されるエッジリングがプラズマにより摩耗することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１５０４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一つの実施形態は、エッジリングの摩耗による影響を低減できるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態によれば、ステージとエッジリングと駆動機構とプラズマ発生部とを有するプラズマ処理装置が提供される。ステージは、処理室内に配される。ステージは、主面を有する。主面には、基板が載置される。エッジリングは、処理室内に配される。エッジリングは、主面に垂直な方向から見た場合に主面を囲む。駆動機構は、主面に沿った方向にエッジリングを駆動可能である。プラズマ発生部は、処理室における主面に近接する空間にプラズマを発生可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態にかかるプラズマ処理装置の概略構成を示す断面図。
実施形態におけるエッジリング及び駆動機構の構成を示す斜視図。
実施形態におけるエッジリング及び駆動機構の構成を示す平面図。
実施形態におけるエッジリング及び駆動機構の動作を示す断面図。
実施形態における傘歯車の構成を示す斜視図。
実施形態における駆動機構の他の一部の構成及び動作を示す断面図。
実施形態にかかるプラズマ処理装置の動作を示す断面図。
実施形態におけるエッジリングの動作を示す斜視図。
実施形態におけるエッジリングの動作を示す平面図。
実施形態における隣接する部材の動作を示す断面図。
実施形態の変形例におけるエッジリングの構成及び動作を示す斜視図。
実施形態の変形例における隣接する部材の構成及び動作を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるプラズマ処理装置を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（実施形態）
実施形態にかかるプラズマ処理装置は、ステージに載置される基板をプラズマで処理する。プラズマ処理装置１は、プラズマを用いて基板をエッチング処理するエッチング装置であってもよいし、プラズマを用いて基板に所定の膜を堆積する成膜装置であってもよい。プラズマを用いたエッチング装置は、例えば、ＲＩＥ（ＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ）装置である。プラズマを用いた成膜装置は、例えば、プラズマＣＶＤ（ＣｈａｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置である。
【０００９】
以下では、プラズマ処理装置１がプラズマを用いたエッチング装置である場合について例示するが、本実施形態の考え方は、プラズマ処理装置１がプラズマを用いた成膜装置である場合についても同様に適用可能である。
【００１０】
プラズマ処理装置１は、図１に示すように構成され得る。図１は、プラズマ処理装置１の概略構成を示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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