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公開番号2024179993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023099383
出願日2023-06-16
発明の名称平坦化装置、平坦化方法、および物品の製造方法。
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】型板と基板上の硬化性組成物を接触させる際の重ね合わせの精度を向上させ、基板の外周部にわたって平坦化を可能とする。
【解決手段】硬化性組成物を塗布した基板表面に型板の平坦面を接触させた後に硬化性組成物を硬化することで基板の表面に平坦面を形成する平坦化処理を行う平坦化装置である。平坦化装置は、基板または型板を搬送する搬送部と、搬送部によって搬送された基板または型板を保持する第1保持部と、第1保持部に保持された基板または型板を第1保持部から受け取る第2保持部と、第2保持部によって保持された基板または型板の面方向の位置を計測する計測器と、計測器によって計測された位置の基準位置から位置ずれの量を求める制御部と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性組成物を塗布した基板表面に型板の平坦面を接触させた後に前記硬化性組成物を硬化することで前記基板の表面に平坦面を形成する平坦化処理を行う平坦化装置であって、
前記基板または前記型板を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送された前記基板または前記型板を保持する第１保持部と、
前記第１保持部に保持された前記基板または前記型板を前記第１保持部から受け取る第２保持部と、
前記第２保持部によって保持された前記基板または前記型板の面方向の位置を計測する計測器と、
前記計測器によって計測された前記位置の基準位置から位置ずれの量を求める制御部と、を有することを特徴とする平坦化装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１保持部は、前記平坦化処理において前記型板を保持する型板保持部であって、
前記第２保持部は、前記平坦化処理において前記基板を保持する基板保持部であることを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項３】
前記第１保持部は、前記平坦化処理において前記基板を保持する基板保持部であって、
前記第２保持部は、前記平坦化処理において前記型板を保持する型板保持部であることを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記位置ずれの量に基づいて、前記平坦化処理における前記型板保持部、前記基板保持部、前記型板保持部に保持される前記型板、および前記基板保持部に保持される前記基板、の少なくとも一つの前記面方向の位置の調整を行うことを特徴とする請求項２または３に記載の平坦化装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記硬化性組成物を塗布した前記基板表面に前記型板の前記平坦面を接触させる前に、前記型板と前記基板の前記面方向の位置が合うように、前記調整を行うことを特徴とする請求項４に記載の平坦化装置。
【請求項６】
前記平坦化処理において前記型板を搬送する型板搬送部を有し、
前記制御部は、前記平坦化処理における前記型板保持部に保持される前記型板の前記面方向の位置の調整を、前記型板搬送部から前記型板保持部に前記型板を保持させる際の前記型板搬送部の前記面方向の位置を調整することにより行うことを特徴とする請求項４に記載の平坦化装置。
【請求項７】
前記制御部は、複数枚の前記基板に対して同一条件のもとに前記平坦化処理を実施する場合に、前記複数枚のうち１枚目として前記平坦化処理が行われる第１基板への前記平坦化処理を実施する前に、前記位置ずれの量を求めることを特徴とする請求項４に記載の平坦化装置。
【請求項８】
前記基準位置は、前記平坦化処理において、前記基板保持部に前記基板を搬送した後に、前記計測器を用いて計測された前記基板保持部に保持された前記基板の前記面方向の位置であることを特徴とする請求項２に記載の平坦化装置。
【請求項９】
前記基準位置は、前記平坦化処理において、前記型板保持部に前記型板を搬送した後に、前記計測器を用いて計測された前記型板保持部に保持された前記型板の前記面方向の位置であることを特徴とする請求項３に記載の平坦化装置。
【請求項１０】
前記計測器は、前記型板保持部に保持された前記型板の前記面方向の位置を計測し、
前記制御部は、前記平坦化処理において、前記型板を保持した前記型板保持部と前記基板保持部とが所定の距離よりも離れた遠距離位置にある際の前記型板の前記面方向の位置と、前記型板を保持した前記型板保持部と前記基板保持部とが前記所定の距離よりも近づいた近距離位置にある際の前記型板の前記面方向の位置とを前記計測器に計測させ、前記計測器の計測結果に基づいて、前記型板と前記基板上の前記硬化性組成物を接触させる際の前記型板保持部の前記面方向の位置ずれの量をさらに求めることを特徴とする請求項２または３に記載の平坦化装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦化装置、平坦化方法、および物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上の未硬化の硬化性組成物を型で成形して硬化させ、基板上に硬化性組成物のパターンを形成する微細加工技術が注目されている。かかる技術は、インプリント技術と呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターンを形成することができる。
【０００３】
インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置は、基板上のショット領域に供給した光硬化性の硬化性組成物を型で成形し、光を照射して硬化性組成物を硬化させ、硬化した硬化性組成物から型を引き離すことで、基板上にパターンを形成する。
【０００４】
一方、基板上の硬化性組成物を平坦化する技術も提案されている。このような技術は、基板の段差に基づいて硬化性組成物を滴下し、滴下した硬化性組成物に平面を備える型板を接触させた状態で硬化性組成物を硬化することで基板に平坦面を形成するものである。このような平坦化技術では、硬化処理の際に基板の全面が型板と接触している必要があるが、仮に基板よりも大きな型板を使用する場合には基板を搬送する搬送部と型板を搬送する搬送部を別々に備えなければならない。そのため、基板と同じ形状および同じ大きさの型板を用いる方法が一般的である。
【０００５】
基板と型板が同じ大きさの場合、基板の全面に型板を接触させるためには基板と型板の位置合わせが重要となる。そこで、型板保持部に保持された型板の面方向の位置を検出する技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に開示された技術は、型板の表面が自重や気圧制御によって凸形状に変形する事から、その凸部の位置をセンサーで計測して、型板の凸部が基板上の所定領域に接触するように制御する技術である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－４３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された平坦化技術では、型板の凸部は湾曲形状となっているため凸部の先端の位置を特定することが難しく、また凸部の先端が型板の中心である事を保証できない。そのため、型板と基板を接触させた際に型板の中心と基板の中心の位置が合うことも保証できない。型板と基板は同じ大きさのため、型板の中心と基板の中心がずれていると基板の外周部において型板と接触していない場所が生じ、条件によっては基板上で平坦化がされない領域が発生する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、型板と基板上の硬化性組成物を接触させる際の重ね合わせの精度を向上させ、基板の外周部にわたって平坦化を可能とする平坦化装置および平坦化方法を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、硬化性組成物を塗布した基板表面に型板の平坦面を接触させた後に前記硬化性組成物を硬化することで前記基板の表面に平坦面を形成する平坦化処理を行う平坦化装置であって、前記基板または前記型板を搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送された前記基板または前記型板を保持する第１保持部と、前記第１保持部に保持された前記基板または前記型板を前記第１保持部から受け取る第２保持部と、前記第２保持部によって保持された前記基板または前記型板の面方向の位置を計測する計測器と、前記計測器によって計測された前記位置の基準位置から位置ずれの量を求める制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、型板と基板上の硬化性組成物を接触させる際の重ね合わせの精度を向上させ、基板の外周部にわたって平坦化を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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