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公開番号2024177546
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2024177251,2023067600
出願日2024-10-09,2023-04-18
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人磯野国際特許商標事務所
主分類H01L 33/58 20100101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置100は、第1発光領域R1と、第2発光領域R2を上面に有し、発光素子10と、第1上面20aと、第2上面20bと、下面20cと、第1側面20dと、第2側面20eと、第3側面20fと、を有し、下面20cから第1上面20aまでの厚さは下面20cから第2上面20bまでの厚さより大きい透光性部材20と、光調整部材31とを含み、第2発光領域R2の面積は発光領域の面積の35%以上95%以下であり、第1発光領域R1と第2発光領域R2との境界は、発光領域の外周に接する第1点及び第2点を有し、平面視で、第1点及び第2点を結ぶ直線は発光領域を横切る直線である。
【選択図】図1D
特許請求の範囲【請求項１】
第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、
第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、
前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、
平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、
前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である発光装置。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記発光素子は、前記支持基板の前記第２面において、それぞれ離隔して配置される複数の前記発光部を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
平面視で、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、複数の前記発光部の間に位置する請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
複数の前記発光部は、発光時の電流密度が異なる請求項２又は請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記光調整部材は、前記透光性部材に含まれる蛍光体とは、発光ピーク波長が異なる蛍光体を含む請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記光調整部材は、光反射性物質を含む樹脂である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記光調整部材は、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記光調整部材は、光反射性物質を含む無機部材である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記光調整部材の上面及び前記透光性部材の第１上面を露出し、前記光調整部材の側面、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する光調整部材を更に備える請求項９に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
続きを表示（約 3,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ヘッドライト等の車両用灯具の光源として、ＬＥＤが用いられている。例えば、特許文献１では、面積の異なる複数の発光素子を組み合わせることで、ヘッドライトに適した配光を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－０１１２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置は、第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る実施形態によれば、発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。
図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す下面図である。
第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の配線基板を説明する模式的平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の配線基板を模式的に示す平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の発光部からの光路を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第３実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第４実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第５実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第６実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第７実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第８実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。
第９実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。
第１０実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第１１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第１２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。更に、「被覆する」とは直に接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。また、「配置する」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。なお、本明細書において「平面視」とは、発光装置の発光面である上面側から観察することを意味する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
［発光装置］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面を模式的に示す断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す下面図である。図１Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す断面図である。図１Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の配線基板を説明する模式的平面図である。図１Ｈは、第１実施形態に係る発光装置の配線基板を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置の発光部からの光路を模式的に示す断面図である。
【００１０】
発光装置１００は、第１発光領域Ｒ１と、第１発光領域Ｒ１に隣接して配置される第２発光領域Ｒ２を含む発光領域Ｒを上面に有する。発光装置１００は、少なくとも、発光素子１０と、透光性部材２０と、光調整部材３０とを含む。具体的には、発光装置１００は、第１面１５ａ及び第１面１５ａの反対側に位置する第２面１５ｂを有する支持基板１５と、支持基板１５の第２面１５ｂに配置され、第１半導体層１１１，１２１、発光層１１２，１２２及び第２半導体層１１３，１２３を順に有する半導体積層体を含む発光部１１，１２と、を有する発光素子１０と、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂと、第１上面２０ａ及び第２上面２０ｂの反対側に位置する下面２０ｃと、第１上面２０ａと第２上面２０ｂとに連続する第１側面２０ｄと、第２上面２０ｂと下面２０ｃとに連続する第２側面２０ｅと、第１上面２０ａと下面２０ｃとに連続する第３側面２０ｆと、を有し、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２より大きく、下面２０ｃが支持基板１５の第１面１５ａに対向するように配置される透光性部材２０と、透光性部材２０の第１上面２０ａを露出し、第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄを被覆する光調整部材３１と、を含む。
平面視で、第１発光領域Ｒ１は第１上面２０ａを含み、第２発光領域Ｒ２は第２上面２０ｂを含み、第２発光領域Ｒ２の面積は発光領域Ｒの面積の３５％以上９５％以下であり、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、発光領域Ｒの外周に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を有し、平面視で、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ直線Ｓ１は発光領域Ｒを横切る直線である。
（【００１１】以降は省略されています）

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