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公開番号2024175989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094146
出願日2023-06-07
発明の名称硬化性樹脂組成物およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08F 2/44 20060101AFI20241212BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、保管安定性に優れ、低誘電正接を示す硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、式(2)で表される化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024175989000019.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">37</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">167</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(1)中、Aは炭素数1～20の炭化水素基であり、複数存在するRは独立して、水素原子、炭素数1～10の炭化水素基、または炭素数1～10のハロゲン化アルキル基を表す。pは0～4の整数、qは0～3の整数を表し、n1≦n≦20である。)
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024175989000020.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">168</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(2)中、R₁およびR₂は独立して炭素数1～20の炭化水素基を表し、nは0～3の整数を表す。)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024175989000015.tif
37
167
（式（１）中、Ａは炭素数１～２０の炭化水素基であり、複数存在するＲはそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、または炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基を表す。ｐは０～４の整数、ｑは０～３の整数を表し、ｎは繰り返し数の平均値であり、１≦ｎ≦２０である。）
TIFF
2024175989000016.tif
30
168
（式（２）中、Ｒ
１
およびＲ
２
はそれぞれ独立して炭素数１～２０の炭化水素基を表し、ｎは０～３の整数を表す。）
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
下記式（１－１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024175989000017.tif
37
167
（式（１）中、複数存在するＲはそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、または炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基を表す。ｐ、ｒは０～４の整数、ｑは０～３の整数を表し、ｎは繰り返し数の平均値であり、１≦ｎ≦２０である。）
TIFF
2024175989000018.tif
30
168
（式（２）中、Ｒ
１
およびＲ
２
はそれぞれ独立して炭素数１～２０の炭化水素基を表し、ｎは０～３の整数を表す。）
【請求項３】
さらに、重合開始剤を含有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、マレイミド化合物、ポリフェニレンエーテル化合物、エチレン性不飽和結合を有する化合物、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエンおよびこの変性物、ポリスチレンおよびこの変性物、ポリエチレンおよびこの変性物、からなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定構造を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、半導体封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチックなどの軽量高強度材料、３Ｄプリンティング用途に好適に使用される。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子部品を搭載する積層板はその利用分野の拡大により、要求特性が広範かつ高度化している。従来の半導体チップは金属製のリードフレームに搭載することが主流であったが、中央処理装置（以下、ＣＰＵと表す。）などの処理能力の高い半導体チップは高分子材料で作られる積層板に搭載されることが多くなってきている。
【０００３】
現在開発が加速している第５世代通信システム「５Ｇ」では、さらなる大容量化と高速通信が進むことが予想されている。５Ｇでは使用する周波数の高周波化が進むことになるが、高周波を利用した高速通信の実現には伝送損失の低減が重要であり、基板材料の更なる低誘電正接化が求められることとなる。プリント基板上で発生する伝送損失は導体損失と誘電体損失に由来する。非特許文献１で述べられている通り、導体損失は誘電体の比誘電率の平方根および誘電正接に比例するため、伝送損失低減には比誘電率以上に寄与度の高い誘電正接を改善することが効果的であると言える。低誘電材料としてはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やＬＣＰ（液晶ポリマー）に代表される熱可塑性材料が挙げられるが、熱硬化性樹脂と比較し成形性に乏しい。これを踏まえ、低誘電正接を示す熱硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００４】
このような背景を受けて、低誘電正接を示す熱硬化性樹脂組成物が検討されている。例えば、特許文献１ではビスビニルフェニルエタン（ＢＶＰＥ）と熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物が開示されている（特許文献１）。この硬化性樹脂組成物においては、重合禁止剤を用いることで樹脂組成物の保管安定性を向上させており、２，５－ビス（１，１－ジメチルブチル）ハイドロキノンが用いられている。一般に、極性基（ヘテロ原子を含有する置換基）を構造中に有する重合禁止剤を用いた場合、その添加量が増すほど保管安定性は向上するが、一方で誘電特性は悪化するトレードオフの関係にあり、また、保管安定性を向上させたい対象化合物が変わると最適な重合禁止剤も変わってくるため、この選定は困難であるとともに重要な課題とされている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００５】
プリント基板上高速信号伝送における信号損失要因（三井金属鉱業株式会社）第２９回エレクトロニクス実装学会春季公演大会１６Ｐ１－１７
【特許文献】
【０００６】
特開２００８－１１５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、保管安定性に優れ、低誘電正接を示す硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、下記［１］～［５］に関する。なお、本願において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
【０００９】
TIFF
2024175989000002.tif
37
167
【００１０】
（式（１）中、Ａは炭素数１～２０の炭化水素基であり、複数存在するＲはそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、または炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基を表す。ｐは０～４の整数、ｑは０～３の整数を表し、ｎは繰り返し数の平均値であり、１≦ｎ≦２０である。）
（【００１１】以降は省略されています）

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