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公開番号2024166236
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2024153030,2020090871
出願日2024-09-05,2020-05-25
発明の名称熱硬化性樹脂組成物、及び電子装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20241121BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、熱伝導率が20W/m・K以上の高熱伝導性無機粒子と、所定のフェノール系化合物と、を含み、高熱伝導性無機粒子が、当該熱硬化性樹脂組成物100質量%中、50質量%以上99質量%以下であるである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、
熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性無機粒子と、
下記一般式（Ａ）で表されるフェノール系化合物と、を含む、熱硬化性樹脂組成物であって、
前記高熱伝導性無機粒子が、当該熱硬化性樹脂組成物１００質量％中、５０質量％以上９９質量％以下である、熱硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024166236000005.tif
34
153
（上記一般式（Ａ）中、Ｒ
１
～Ｒ
４
は、互いに同一でも異なってもよく、水素原子、ヒドロキシ基、置換若しくは無置換のカルボキシ基、及び置換若しくは無置換のアルキル基のいずれかで表されてもよく、又は、Ｒ
１
～Ｒ
４
のうち隣接する２つの基が互いに結合して芳香族環若しくは複素環を形成してもよい。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、及び電子装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
これまで熱硬化性樹脂組成物について様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤、溶融シリカ、シリカ、アルミナ及びガラス繊維からなる群より選択される少なくとも１種を含む無機充填剤を有する封止材が記載されている（特許文献１の請求項など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－０１３９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載の封止材において、熱伝導性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者はさらに検討したところ、熱硬化性樹脂組成物中、高熱伝導性無機粒子の充填率を高めた上で、所定のフェノール系化合物を含ませることによって、その硬化物における熱伝導率を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明によれば、以下の熱硬化性樹脂組成物および電子装置が提供される。
【０００７】
［１］
エポキシ樹脂と、
熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性無機粒子と、
下記一般式（Ａ）で表されるフェノール系化合物と、を含む、熱硬化性樹脂組成物であって、
上記高熱伝導性無機粒子が、当該熱硬化性樹脂組成物１００質量％中、５０質量％以上９９質量％以下である、熱硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024166236000001.tif
34
153
（上記一般式（Ａ）中、Ｒ
１
～Ｒ
４
は、互いに同一でも異なってもよく、水素原子、ヒドロキシ基、置換若しくは無置換のカルボキシ基、及び置換若しくは無置換のアルキル基のいずれかで表されてもよく、又は、Ｒ
１
～Ｒ
４
のうち隣接する２つの基が互いに結合して芳香族環若しくは複素環を形成してもよい。）
［２］
上記［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記高熱伝導性無機粒子が、アルミナ、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、及び酸化ベリリウムからなる群から選ばれる一または二以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［３］
上記［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記高熱伝導性無機粒子中のアルミナの含有量が、当該熱硬化性樹脂組成物１００質量％中、５０質量％以上である、熱硬化性樹脂組成物。
［４］
上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の無機粒子を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［５］
上記［４］に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の無機粒子が、シリカを含む、熱硬化性樹脂組成物。
［６］
上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記一般式（Ａ）で表されるフェノール系化合物が、カテコール、ピロガロール、２，３－ナフタレンジオール、５，６－ジヒドロキシインドール、プロトカテク酸、エスクレチンからなる群から選ばれる一または二以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［７］
上記［１］～［６］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
表面の少なくとも一部に、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール系化合物が結合された状態の上記高熱伝導性無機粒子を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［８］
上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
カップリング剤を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［９］
上記［８］に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記一般式（Ａ）で表されるフェノール系化合物及び上記カップリング剤の含有量が、当該熱硬化性樹脂組成物１００質量％中、０．１質量％以上５質量％以下である、熱硬化性樹脂組成物。
［１０］
上記［１］～［９］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
硬化剤を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［１１］
上記［１０］に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記硬化剤がフェノール樹脂系硬化剤を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［１２］
上記［１］～［１１］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
顆粒またはタブレット形状である、熱硬化性樹脂組成物。
［１３］
上記［１］～［１２］のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
電子部品を封止する封止材を形成するために用いる、熱硬化性樹脂組成物。
［１４］
基板と、
基板上に設けられた電子部品と、
上記電子部品を封止する封止材と、を備え、
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、熱伝導性に優れた熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いた電子装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係る電子装置の構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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