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公開番号2024162995
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2024000714
出願日2024-01-05
発明の名称温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ
出願人ウェスタンデジタルテクノロジーズインコーポレーテッド
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類G11B 5/60 20060101AFI20241114BHJP(情報記憶)
要約【課題】フレキシブルプリント回路(FPC)積層体の様々な層にわたる最大温度を低減させ、FPCへの損傷を防止し、製造収率を改善するFPCを提供する。
【解決手段】ハードディスクドライブのFPC355は、主要部分から延在する複数のフィンガを備える。それぞれのフィンガは、第1の導電性トレースレイアウトを含む第1の配線層362と、第2の導電性トレースレイアウトを含む第2の配線層366と、第1の配線層と第2の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む。第1の導電性トレースレイアウトは、ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、第2のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも1つの熱伝導性保護アイランド372を含む。
【選択図】図3B
特許請求の範囲【請求項１】
主要部分から延在する複数のフィンガであって、それぞれのフィンガが、
第１の導電性トレースレイアウトを含む第１の配線層と、
第２の導電性トレースレイアウトを含む第２の配線層と、
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む、複数のフィンガを備え、
前記第１の導電性トレースレイアウトは、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記第２のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを含む、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記少なくとも１つの保護アイランドは、ビアによって前記第２の配線層に電気的に接続されている、請求項１に記載のＦＰＣ。
【請求項３】
それぞれのフィンガは、
前記第１の配線層の上部電気パッドを、隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースと、
前記第１の配線層の対向する電気パッドを、前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドに電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースと、をさらに含む、請求項１に記載のＦＰＣ。
【請求項４】
前記第１の配線層上の非透明カバーフィルムをさらに備える、
請求項１に記載のＦＰＣ。
【請求項５】
前記第１の配線層上の白色カバーフィルムをさらに備える、
請求項１に記載のＦＰＣ。
【請求項６】
前記第１の配線層上の透明カバーフィルムと、
それぞれのフィンガの前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上の白色の第２のカバーフィルムと、をさらに備える、
請求項１に記載のＦＰＣ。
【請求項７】
請求項１に記載のＦＰＣを備える、ハードディスクドライブ。
【請求項８】
フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体組成物を製造する方法であって、
下側導電性トレースレイアウトを含む下側配線層を形成することと、
前記下側配線層上にベースフィルムを形成することと、
前記ベースフィルム上に上側導電性トレースレイアウトを含む上側配線層を形成することであって、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記下側トレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを形成することを含む、上側配線層を形成することと、を含む、方法。
【請求項９】
前記上側配線層の前記少なくとも１つの保護アイランドを前記下側配線層に接続するビアを形成することをさらに含む、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記上側配線層の上部電気パッドを、隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースを形成することと、
前記上側配線層の対向する電気パッドを、前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドに電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースを形成することと、をさらに含む、
請求項８に記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、一般に、ハードディスクドライブに関し得、特に、相互接続手順中にフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）にわたる温度を管理するための手法に関し得る。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、かつデジタル的に符号化されたデータを、磁気表面を有する１つ以上の円形ディスクに記憶する、不揮発性記憶装置である。ＨＤＤが動作中である場合、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の位置の上に位置決めされた読み書きヘッド（又は「変換器」）を用いて磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み書きヘッドは、磁場を利用して、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込み、この表面からデータを読み取る。書き込みヘッドは、それ自身のコイルを通って流れる電流を利用して磁場を生成することによって機能する。電気パルスは、正負の電流の異なるパターンで書き込みヘッドに送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気ディスクとの間の間隙にわたって局所的な磁場を生成し、次いでこの磁場が記録媒体上の小さい領域を磁化する。
【０００３】
データを媒体に書き込むために、又は媒体からデータを読み取るために、ヘッドは、コントローラから命令を受信する必要がある。したがって、ヘッドは、当該ヘッドがデータを読み取る／書き込むための命令を受信するだけでなく、読み取られたデータ及び／又は書き込まれたデータに関する情報をコントローラに送り返すこともできるように、いくつかの電気的な方法でコントローラに接続される。典型的には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体は、読み書きヘッドからの信号を、サスペンションテールを介してＨＤＤ内の他の電子機器に電気的に伝送するために用いられる。ＦＰＣ及びサスペンションテールは、典型的には、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の櫛又は「Ｅブロック」部分（例えば、図１のキャリッジ１３４を参照）に一緒にはんだ付けされる。それらをはんだで接続するために、サスペンション電気パッド及びＦＰＣ電気パッドが加熱される。はんだ付け温度が低いと、はんだが溶融しない場合があるが、はんだ付け温度が高いと、これらの構成要素が熱によって損傷する場合がある。例えば、ＦＰＣ積層体を構成する１つ以上の層は、はんだ付け手順によって生成される熱に反応して剥離するか、又は気泡を発生させる可能性がある。したがって、電気的相互接続手順中にＦＰＣを過熱させないことが望ましく、そうでなければ、ＦＰＣが損なわれ、対応する生産収率が低下する可能性がある。
【０００４】
本セクションに記載され得るいずれの手法も、追求され得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求された手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに記載された手法のいずれも、単にそれらが本セクションに含まれることによって、先行技術として適格であると仮定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として示されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。
【０００６】
実施形態による、ハードディスクドライブを示す平面図である。
【０００７】
実施形態による、アクチュエータアセンブリを示す斜視図である。
【０００８】
実施形態による、サスペンションテールとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気的相互接続を示す斜視図である。
【０００９】
実施形態による、ＦＰＣを示す平面図である。
【００１０】
実施形態による、図２ＣのＦＰＣを示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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