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公開番号2024161037
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-15
出願番号2024140673,2022508226
出願日2024-08-22,2021-03-08
発明の名称積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/30 20060101AFI20241108BHJP(積層体)
要約【課題】十分な耐折強度を有するとともに、打抜きやスリット加工によってバリが発生しにくい積層シート、並びにそれを用いて得られる容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体を提供すること。
【解決手段】積層シート10は、基材層1と、該基材層1の少なくとも一方の面に積層された表面層2,3と、を備え、基材層1が、第1の熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、を含み、表面層2,3が、第2の熱可塑性樹脂と、導電性材料と、を含み、基材層1における無機フィラーの含有量が、基材層全量を基準として、0.3～28質量%である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、該基材層の少なくとも一方の面に積層された表面層と、を備え、
前記基材層が、第１の熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、を含み、
前記表面層が、第２の熱可塑性樹脂と、導電性材料と、を含み、
前記基材層における前記無機フィラーの含有量が、基材層全量を基準として、６～２８質量％（１０重量％以下の範囲を除く）であり、
前記第１の熱可塑性樹脂が、スチレン系樹脂を含み、
前記第２の熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂を含む、
積層シート。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
基材層と、該基材層の少なくとも一方の面に積層された表面層と、を備え、
前記基材層が、第１の熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、を含み、
前記表面層が、第２の熱可塑性樹脂と、導電性材料と、を含み、
前記基材層における前記無機フィラーの含有量が、基材層全量を基準として、６～２８質量％であり、
前記第１の熱可塑性樹脂が、アクリロニトリル－スチレン共重合体を含み、
前記第２の熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂を含む、
積層シート。
【請求項３】
基材層と、該基材層の少なくとも一方の面に積層された表面層と、を備え、
前記基材層が、第１の熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、を含み、
前記表面層が、第２の熱可塑性樹脂と、導電性材料と、を含み、
前記基材層における前記無機フィラーの含有量が、基材層全量を基準として、６～２８質量％であり、
前記第１の熱可塑性樹脂が、耐衝撃性ポリスチレン樹脂を含み、
前記第２の熱可塑性樹脂が、耐衝撃性ポリスチレン樹脂を含み、
前記無機フィラーの平均一次粒径が２５ｎｍ～５．０μｍである、
積層シート。
【請求項４】
前記無機フィラーの平均一次粒径が２５ｎｍ～５．０μｍである、請求項１又は２に記載の積層シート。
【請求項５】
前記基材層が、前記無機フィラーとして、カーボンブラックを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層シート。
【請求項６】
前記基材層が、前記第１の熱可塑性樹脂として、前記表面層に含まれる前記第２の熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を含み、前記無機フィラーとして、前記表面層に含まれる前記導電性材料と同じ材料からなる無機フィラーを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層シート。
【請求項７】
前記表面層における前記導電性材料の含有量が、表面層全量を基準として、１０～３０質量％である、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層シート。
【請求項８】
前記基材層の厚みが、積層シート全体の厚みに対して７０～９７％である、請求項１～７のいずれか一項に記載の積層シート。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか一項に記載の積層シートの成形体である、容器。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の積層シートの成形体であって、物品を収容できる収容部が設けられている、キャリアテープ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器や自動車などの工業製品の中間製品の包装容器には、樹脂シートを加熱成形して得られる真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどが使用されている。そして静電気を嫌うＩＣや、ＩＣを有する各種の部品の包装容器用シートとして、熱可塑性樹脂からなる基材層に、熱可塑性樹脂とカーボンブラック等の導電性材料とを含有する表面層を積層した積層シートが使用されている（例えば、下記特許文献１～３参照）。キャリアテープを作製する際には、必要に応じて原反シートをスリット加工したスリット品などが用いられる。エンボスキャリアテープにおいては、ＩＣ等の各種電子部品の封入工程等での搬送に使われる送り穴等が設けられる（例えば特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－７６４２２号公報
特開平９－７６４２５号公報
特開平９－１７４７６９号公報
特開平５－２０１４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＩＣ等の電子部品の小型化にともなって、キャリアテープ等の性能として、原反シートをスリット加工する際や送り穴等を打ち抜く際にその断面に発生するバリが小さいことが求められている。一方で、エンボスキャリアテープを形成するための樹脂シートにおいては、打抜きやスリット加工によるバリが発生しにくいだけでなく、真空成形、圧空成形、プレス成形等の公知のシート成形方法によっても割れが発生しにくくなるように十分な耐折強度を有している必要もある。
【０００５】
本発明は、十分な耐折強度を有するとともに、打抜きやスリット加工によってバリが発生しにくい積層シート、並びにそれを用いて得られる容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材層と、該基材層の少なくとも一方の面に積層された表面層と、を備え、基材層が、第１の熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、を含み、表面層が、第２の熱可塑性樹脂と、導電性材料と、を含み、基材層における無機フィラーの含有量が、基材層全量を基準として、０．３～２８質量％である、積層シートを提供する。
【０００７】
上記の積層シートにおいて、無機フィラーの平均一次粒径が２５ｎｍ～５．０μｍであることが好ましい。
【０００８】
上記基材層は、無機フィラーとして、カーボンブラックを含むことができる。
【０００９】
上記基材層は、第１の熱可塑性樹脂として、表面層に含まれる第２の熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を含み、無機フィラーとして、表面層に含まれる導電性材料と同じ材料からなる無機フィラーを含むことができる。
【００１０】
上記表面層における導電性材料の含有量は、表面層全量を基準として、１０～３０質量％とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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