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公開番号2024144632
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2024121253,2024509810
出願日2024-07-26,2023-01-31
発明の名称仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法
出願人デンカ株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C09J 4/02 20060101AFI20241003BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、低出力でのレーザー照射でも剥離性が優れる仮固定用組成物を提供する。
【解決手段】仮固定用組成物は、(A)(メタ)アクリレートを含む重合性成分;(B)光ラジカル重合開始剤;(C)重合性官能基を有する紫外線吸収剤を含有し、以下の手順により測定されるアウトガスの量が0.75%以上であることを特徴とする。
予め質量(A₀)を測定した丸板ガラスの上に50mm×50mm×0.07mmの仮固定用組成物を成形し、窒素雰囲気下にて波長365nmのブラックライトにより照度100mW/cm²、照射時間50秒、積算光量5000mJ/cm²の条件にて硬化させ、試験片を得る。当該試験片の質量(A₁)を測定した後、355nmUVレーザー(出力:6W、スポット径:200μm、照射ピッチ:200μm、スキャン速度:8m/sec、周波数:40Hz)を照射し、照射後の試験片の質量(A₂)を測定する。これらの手順で得られた質量および下式より、アウトガス発生量を算出する。
アウトガス発生量(%)=((A₁-A₂)/(A₁-A₀))×100
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
仮固定用組成物であって、以下の（Ａ）～（Ｃ）を含有し、
（Ａ）（メタ）アクリレートを含む重合性成分
（Ｂ）光ラジカル重合開始剤
（Ｃ）重合性官能基を有する紫外線吸収剤
以下の手順により測定されるアウトガスの量が０．７５％以上であることを特徴とする仮固定用組成物。
予め質量（Ａ
0
）を測定した丸板ガラスの上に５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．０７ｍｍの仮固定用組成物を成形し、窒素雰囲気下にて波長３６５ｎｍのブラックライトにより照度１００ｍＷ／ｃｍ
2
、照射時間５０秒、積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ
2
の条件にて硬化させ、試験片を得る。当該試験片の質量（Ａ
1
）を測定した後、３５５ｎｍＵＶレーザー（出力：６Ｗ、スポット径：２００μｍ、照射ピッチ：２００μｍ、スキャン速度：８ｍ／ｓｅｃ、周波数：４０Ｈｚ）を照射し、照射後の試験片の質量（Ａ
2
）を測定する。これらの手順で得られた質量および下式より、アウトガス発生量を算出する。
アウトガス発生量（％）＝（（Ａ
1
－Ａ
2
）／（Ａ
1
－Ａ
0
））×１００
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分が、ベンゾフェノン骨格、トリアゾール骨格、ヒドロキシフェニルトリアジン骨格、及びフェノール骨格のいずれも有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する重合性成分である、請求項１に記載の仮固定用組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、及び１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載の仮固定用組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分が、ベンゾフェノン骨格、トリアゾール骨格、ヒドロキシフェニルトリアジン骨格、及びフェノール骨格からなる群から選択される１種以上を有し、かつ重合性官能基を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の仮固定用組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を０．０１～５質量部含有し、前記（Ｃ）成分を０．０１～１２質量部含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の仮固定用組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の仮固定用組成物を含む仮固定用接着剤。
【請求項７】
請求項６に記載の仮固定用接着剤を用いた薄型ウエハの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの製造にあたっては、シリコンに代表される無機系の材料を基板として用い、その表面への絶縁膜形成、回路形成、研削による薄化等の加工を施すことで得られた、厚さ数百μｍ程度のウエハ型の基板がよく用いられる。しかし基板には脆くて割れやすい材質のものが多いため、特に研削による薄化に際しては破損防止措置が必要である。この措置には、従来、研削対象面の反対側の面（裏面ともいう）に、加工工程終了後に剥離することが可能な、仮固定用保護テープを貼るという方法が採られている。このテープは、有機樹脂フィルムを基材に用いており、柔軟性がある反面、強度や耐熱性が不充分であり、高温となる工程での使用には適さない。
【０００３】
そこで、電子デバイス用基板をシリコンやガラス等の支持部材に接着剤を介して接合することによって、裏面研削や裏面電極形成の工程の条件に対する充分な耐久性を付与するシステムが提案されている。この際に重要なのが、基板を支持部材に接合する際の接着剤層である。これは基板を支持部材に隙間なく接合でき、後の工程に耐えるだけの充分な耐久性が必要であり、最後に薄化したウエハを支持部材から簡便に剥離できる、即ち仮固定ができることが必要である。
【０００４】
このようなウエハの加工では主に、スピンコート工程、真空接合と光硬化工程、研削・研磨による薄化加工工程、高温処理工程、レーザー剥離工程、仮固定剤の除去工程が行われる。
【０００５】
スピンコート工程では、仮固定剤の膜をウエハ上に均一に形成できるようにするために、仮固定剤が適した粘度を有すること及びニュートン流体であること（又はせん断粘度のせん断速度非依存性を持つこと）が求められる。
【０００６】
真空接合／ＵＶ硬化工程では、ガラス等の支持部材上で短時間に紫外線（ＵＶ）等光照射による硬化ができること、及びアウトガス発生が少ないこと（低アウトガス性）が仮固定剤に求められる。
【０００７】
研削・研磨による薄化加工工程では、研削機の荷重が基板に局所的に掛かることによる破損を避けるため、荷重を面内方向に分散させつつ基板の局所的な沈下を防いで平面性を保てる適度な硬度が仮固定剤に求められる。さらに加えて、支持部材との接着力、エッジを保護するための弾性率の適度な高さ、及び耐薬品性も求められることになる。
【０００８】
高温処理工程では、真空中での長時間に亘る高温処理（例えば３００℃以上で一時間以上）に耐えうる耐熱性が仮固定剤に求められる。
【０００９】
レーザー剥離工程では、ＵＶレーザー等のレーザーにより、高速に剥離できることが仮固定剤に求められる。
【００１０】
除去工程では、基板を支持部材から簡便に剥離できる易剥離性のほか、剥離後に基板上に接着剤の残渣が残らないための凝集特性、易洗浄性が求められる。
（【００１１】以降は省略されています）

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