TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025063314
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-15
出願番号
2025011243,2022541509
出願日
2025-01-27,2021-07-30
発明の名称
蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置
出願人
デンカ株式会社
代理人
個人
主分類
H10H
20/851 20250101AFI20250408BHJP()
要約
【課題】簡便に蛍光体層を形成可能な材料を提供すること。
【解決手段】蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料。B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定されるこの蛍光体塗料の粘度は、60dPa・s以上450dPa・s以下である。この蛍光体塗料を用いて、塗膜(蛍光体層)、蛍光体基板や照明装置を作製することができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定される粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下である蛍光体塗料。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)
【背景技術】
【0002】
LED(Light Emitting Device)を用いた照明装置について、様々な開発が進められている。LEDそのものの開発だけでなく、LEDを備える実装基板に関する開発も知られている。
【0003】
例えば、特許文献1の実施例2には、(i)30vol%の蛍光体を含むガラスバインダー塗料を、ガラス基板の表面に塗布して、厚さ200μmの蛍光体層を形成したこと、(ii)そのガラス基板上に、複数のCSPを接合してLED照明用実装基板を得たこと、(iii)その実装基板に通電したところ、複数のCSPから発光しているにもかかわらず、グレアや多重影の問題が軽減されたこと、などが記載されている。
(CSPとは、Chip Scale PackageまたはChip Size Packageの略で、LEDチップを蛍光体樹脂で包み、LEDチップと蛍光体樹脂だけの構成でパッケージレスとしたものである。)
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2019/093339号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1の実施例2においては、蛍光体を含む「ガラスバインダー塗料」を用いて、ガラス基板上に厚さ200μmの蛍光体層を形成している。しかし、ガラスバインダー塗料を十二分に硬化させるには、通常、高温での焼結工程を要するため、蛍光体層を設ける簡便性などの点で改善の余地がある。また、ガラスバインダー塗料を塗布する筐体/基板にも、耐熱性や膨張係数最適化等の制限がかかる。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の1つは、簡便に蛍光体層を形成可能な材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【0008】
本発明によれば、
[1]
蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定される粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下である蛍光体塗料
[2]
[1]に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、熱硬化性樹脂成分を含む蛍光体塗料
[3]
[1]または[2]に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、シリコーン樹脂を含む蛍光体塗料
[4]
[1]から[3]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、フェニル基およびメチル基を有するシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料
[5]
[1]から[4]に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、シラノール基を含むシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料
[6]
[1]から[5]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子のメジアン径D
50
は1μm以上20μm以下である蛍光体塗料
[7]
[1]から[6]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、2以上の極大が認められる蛍光体塗料
[8]
[7]に記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、粒径1μm以上6μm以下の領域と、粒径10μm以上25μm以下の領域の両方に極大が認められる蛍光体塗料
[9]
[1]から[8]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子が、CASN系蛍光体、SCASN系蛍光体、La
3
Si
6
N
11
系蛍光体、Sr
2
Si
5
N
8
系蛍光体、Ba
2
Si
5
N
8
系蛍光体、α型サイアロン系蛍光体、β型サイアロン系蛍光体、LuAG系蛍光体およびYAG系蛍光体からなる群より選ばれる1または2以上を含む蛍光体塗料
[10]
[1]から[9]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
流動性調整剤を含む蛍光体塗料
[11]
[1]から[10]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料であって、
さらに溶剤を含む蛍光体塗料
[12]
[11]に記載の蛍光体塗料であって、
前記溶剤は、芳香族炭化水素溶剤を含む蛍光体塗料
が提供される。
【0009】
また、本発明によれば、
[13]
[1]~[12]のいずれか1つに記載の蛍光体塗料により形成された塗膜
[14]
[13]に記載の塗膜であって、
厚みが150μm以下である塗膜
が提供される。
【0010】
また、本発明によれば、
[15]
[13]または[14]に記載の塗膜を備える蛍光体基板
が提供される。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
個人
集積回路の製造方法
2日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
2日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
9日前
富士電機株式会社
半導体装置
11日前
三菱電機株式会社
半導体装置
2日前
三菱電機株式会社
半導体装置
3日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
10日前
日東電工株式会社
センサデバイス
3日前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置の作製方法
10日前
日亜化学工業株式会社
窒化物半導体発光素子
10日前
ローム株式会社
半導体装置
10日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
10日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
10日前
豊田合成株式会社
発光装置
2日前
パテントフレア株式会社
光電効果のエネルギー相互変換促進法
11日前
豊田合成株式会社
発光装置
2日前
日本化薬株式会社
縮合多環芳香族化合物及び光電変換素子材料
12日前
日本特殊陶業株式会社
圧電素子
5日前
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
光検出素子
10日前
日本電気株式会社
超伝導デバイスおよびその製造方法
9日前
東京エレクトロン株式会社
成膜方法及び半導体製造装置
5日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
3日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
3日前
日亜化学工業株式会社
発光装置及び発光装置の製造方法
10日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法、発光装置
10日前
ローム株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
11日前
豊田合成株式会社
照明用光源、および、照明装置
10日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
日清紡マイクロデバイス株式会社
反射型光半導体装置
4日前
株式会社ジャパンディスプレイ
半導体装置
9日前
富士フイルム株式会社
圧電素子及びアクチュエータ
11日前
キヤノン株式会社
光電変換装置、移動体および機器
2日前
続きを見る
他の特許を見る