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公開番号2025082036
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-28
出願番号2023195237
出願日2023-11-16
発明の名称半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250521BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】封止樹脂と金型との離型性や金型追従性に優れるのみならず、樹脂モールド成型等の半導体封止プロセスの際に必要とされる耐熱性を有し、さらに取扱性に優れる、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム等を提供する。
【解決手段】180℃以上の融点を有する結晶性樹脂(A)と、アクリル系共重合体(B)と、を含有する半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。前記結晶性樹脂(A)は、結晶性フッ素樹脂、結晶性非環状オレフィン樹脂、及び結晶性ポリスチレン樹脂よりなる群から選択される1種以上を含むことが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１８０℃以上の融点を有する結晶性樹脂（Ａ）と、
アクリル系共重合体（Ｂ）と、を含有する
半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記結晶性樹脂（Ａ）が、結晶性フッ素樹脂、結晶性非環状オレフィン樹脂、及び結晶性ポリスチレン樹脂よりなる群から選択される１種以上を含む
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項３】
前記結晶性樹脂（Ａ）が、エチレン－テトラフルオロエチレン系共重合体（ＥＴＦＥ）、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体（ＰＭＰ）、及びシンジオタクチックポリスチレン（Ｓ－ＰＳ）よりなる群から選択される１種以上を含む
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項４】
前記結晶性樹脂（Ａ）が、シンジオタクチックポリスチレンを含む
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項５】
前記結晶性樹脂（Ａ）と前記アクリル系共重合体（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、
前記結晶性樹脂（Ａ）の含有量が８０～９９質量部であり、
前記アクリル系共重合体（Ｂ）の含有量が１～２０質量部である
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項６】
前記結晶性樹脂（Ａ）は、３～２０ｇ／１０分のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳＫ７２１０：１９９９準拠、３００℃、１．２ｋｇ荷重）及び２００～２７５℃の融点を有する
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項７】
前記アクリル系共重合体（Ｂ）が、第１の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、それとは異なる構造の第２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体である
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項８】
前記アクリル系共重合体（Ｂ）が、炭素原子数１～３の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと炭素原子数４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体である
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項９】
前記アクリル系共重合体（Ｂ）が、メチルメタクリレート単位、ｎ－ブチルメタクリレート単位、ｎ－ブチルアクリレート単位及びイソブチルメタクリレート単位からなる群より選ばれる２種類以上の単位を有する共重合体である
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
【請求項１０】
前記アクリル系共重合体（Ｂ）が、１０万以上６００万以下の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する
請求項１に記載の半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム等に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント配線板やフレキシブルプリント配線板等の各種パッケージ基板上の半導体素子の樹脂モールド工程時において、樹脂が硬化した後の封止樹脂と金型との離型性を得るために離型フィルムが一般的に用いられている（特許文献１及び２参照）。
【０００３】
この種の離型フィルムとしては、比較的に耐熱性、離型性、及び金型追従性に優れるエチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィルム等が広く用いられている。また、その他には、ポリスチレン（ＰＳ）やポリメチルペンテン（ＰＭＰ）等の非フッ素樹脂フィルム、又はシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有するフィルム等の利用も検討されている。
【０００４】
例えば特許文献３には、一層以上の基材層Ｃと、前記基材層Ｃを挟持し、４－メチル－１－ペンテン系重合体を主成分として含む一対の最外層Ａと、前記基材層Ｃと前記最外層Ａとを接着させる一対の接着層Ｂとを有する、半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルムが開示されている。
【０００５】
また、特許文献４には、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有する二軸配向フィルムであって、少なくとも片面が転写面であり、前記転写面が、マット化されていることを特徴とする転写フィルムが開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献５には、パラフィン及び炭化水素樹脂、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、脂肪アルコール、脂肪酸と多価アルコールの部分エステル、複合系滑剤等の滑剤とシンジオタクチックポリスチレン系樹脂とを含む組成物から形成された二軸配向フィルムであることを特徴とする離型フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０００－１６７８４１号公報
特開２００１－２５０８３８号公報
国際公開第２０１０／０２３９０７号
特開２０１３－２１６７７９号公報
特許第５９１８６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載の４－メチル－１－ペンテン系重合体を用いた積層フィルムは、耐熱性及び離型性の改善が期待されたものの、実際には耐熱性が十分ではなく、転写フィルム自体が金型やロールに融着する、熱変形が大きく被成型材料の成型や薄膜層の積層工程或いは積層された薄膜層の熱処理工程で悪影響を及ぼす、等の問題があった。
【０００９】
また、特許文献４に記載のシンジオタクチックポリスチレン樹脂系フィルムは、実際には、プレス条件や樹脂の種類や処方によっては、フィルムと被成型材料との間で十分な離型性が得られない場合があった。
【００１０】
さらに、特許文献５に記載の離型フィルムでは、滑剤の配合によって金型追従性や離型性の改善が期待されたものの、実際には、この滑剤が離型フィルム表面にブリードアウトされやすく、樹脂モールド部の外観不良や金型汚染等を引き起こすといった、取り扱い上の新たな問題が生じた。
（【００１１】以降は省略されています）

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