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公開番号
2025089561
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-12
出願番号
2025057193
出願日
2025-03-28
発明の名称
樹脂溶液、及びその硬化体、並びにその製造方法
出願人
デンカ株式会社
代理人
アクシス国際弁理士法人
主分類
C08L
25/08 20060101AFI20250605BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】ラミネート加工の際に適用する溶液の染み出しの抑制。
【解決手段】スチレンに基づく単量体単位とジビニルベンゼンに基づく単量体単位とを少なくとも含んだ共重合体と、
溶媒中に分散した有機充填材と
を含有する溶液であって、
前記溶液の、JIS K7136:2000及びJIS K 7361-1:1997に準拠して測定されるヘーズ値が、8%以上50%以下の範囲である
ことを特徴とする、溶液。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
スチレンに基づく単量体単位とジビニルベンゼンに基づく単量体単位とを少なくとも含んだ共重合体と、
溶媒中に分散した有機充填材と
を含有する溶液であって、
前記溶液の、JIS K7136:2000及びJIS K 7361-1:1997に準拠して測定されるヘーズ値が、8%以上50%以下の範囲である
ことを特徴とする、溶液。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
前記有機充填材がポリスチレンを含む、請求項1に記載の溶液。
【請求項3】
前記有機充填材が球状粒子からなる、請求項1又は2に記載の溶液。
【請求項4】
スチレンに基づく単量体単位とジビニルベンゼンに基づく単量体単位とを少なくとも含んだ共重合体と、
溶媒と
を含む溶液であって、
前記共重合体の一部が、互いに架橋した粒子を構成して前記溶媒中に分散し、
前記溶液の、JIS K7136:2000及びJIS K 7361-1:1997に準拠して測定されるヘーズ値が、8%以上50%以下の範囲である
ことを特徴とする、溶液。
【請求項5】
前記溶媒がトルエンを含む、請求項1又は4に記載の溶液。
【請求項6】
前記溶液の固形分濃度が10質量%以上50質量%以下の範囲である、請求項1又は4に記載の溶液。
【請求項7】
前記共重合体がさらに、エチレン若しくはブタジエンに基づく単量体単位を一種以上含む共重合体である、請求項1又は4に記載の溶液。
【請求項8】
請求項1又は4に記載の溶液と、
樹脂成分、硬化剤、単量体、難燃剤、及び表面変性剤からなる群から選択される一種以上の添加成分と
を含む非液体の組成物。
【請求項9】
請求項1又は4に記載の溶液から前記溶媒を実質的に除去してなる硬化体。
【請求項10】
請求項8に記載の組成物の硬化体。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、所定の透明性を有する樹脂溶液、及びその硬化体、並びにその製造方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
芳香族系共重合体は、その低誘電性を活かして電子機器の製造工程で用いられることが多い物質である。芳香族系共重合体は、作業しやすさを重視して溶液の形態で流通・保存・使用されることがよくある。
【0003】
例えば特許文献1には、変性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーと、4-tertブチルスチレンやジビニルベンゼン等の芳香族ビニル化合物である架橋助剤とを含み、固形分濃度62%のトルエン溶液の、コーンプレート型回転式粘度計により測定された溶液粘度が1~7000mPa・sである硬化性樹脂組成物が開示されており、その特定の溶媒溶解時粘度を有することにより、基板作成時に基材を含浸させることが容易であり、硬化物の十分な低誘電特性、低線膨張係数、及び高い銅箔接着強度の全てを満足すると謳われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2023-081061号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
電子機器の部品には積層(ラミネート)加工を必要とするものがあり、その層の貼り合わせのために芳香族系共重合体の溶液を塗布することがある。しかし、従来技術に係る溶液では、その加工の際に染み出しが起きてしまう問題が見られる。特に、B-ステージ状態の樹脂シートを作製する際には、乾燥途中の配合溶液が枠から流動することによって配合溶液が染み出してしまい、B-ステージ樹脂シートの厚み不良やシリカの分散不良といった問題が発生してしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
すなわち本発明の実施形態では以下を提供できる。
【0007】
態様1.
スチレンに基づく単量体単位とジビニルベンゼンに基づく単量体単位とを少なくとも含んだ共重合体と、
溶媒中に分散した有機充填材と
を含有する溶液であって、
前記溶液の、JIS K7136:2000及びJIS K 7361-1:1997に準拠して測定されるヘーズ値が、8%以上50%以下の範囲である
ことを特徴とする、溶液。
【0008】
態様2.
前記有機充填材がポリスチレンを含む、態様1に記載の溶液。
【0009】
態様3.
前記有機充填材が球状粒子からなる、態様1又は2に記載の溶液。
【0010】
態様4.
スチレンに基づく単量体単位とジビニルベンゼンに基づく単量体単位とを少なくとも含んだ共重合体と、
溶媒と
を含む溶液であって、
前記共重合体の一部が、互いに架橋した粒子を構成して前記溶媒中に分散し、
前記溶液の、JIS K7136:2000及びJIS K 7361-1:1997に準拠して測定されるヘーズ値が、8%以上50%以下の範囲である
ことを特徴とする、溶液。
(【0011】以降は省略されています)
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