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公開番号2024158864
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023074447
出願日2023-04-28
発明の名称めっき材並びにそれを用いた端子付き電線、コネクタ及びワイヤーハーネス
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C25D 7/00 20060101AFI20241031BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】耐環境性を向上させためっき材並びにそれを用いた端子付き電線、コネクタ及びワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】めっき材1は、金属基材2と、金属基材2の上に配置され、銀錫合金を含む銀錫合金めっき層3と、を備える。そして、銀錫合金めっき層3はAg₃Snの結晶粒60を含み、Ag₃Snの結晶粒60が等方的に配列し、かつ、銀錫合金めっき層3の断面をFE-SEMにより観察したときの、観察面積当たりのSnの結晶粒70の割合が2.0%以上11.0%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属基材と、
前記金属基材の上に配置され、銀錫合金を含む銀錫合金めっき層と、
を備え、
前記銀錫合金めっき層はＡｇ
３
Ｓｎの結晶粒を含み、前記Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が等方的に配列し、かつ、銀錫合金めっき層の断面をＦＥ－ＳＥＭにより観察したときの、観察面積当たりのＳｎの結晶粒の割合が２．０％以上１１．０％以下である、めっき材。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記銀錫合金めっき層におけるＳｎの含有量が２６質量％～３８質量％である、請求項１に記載のめっき材。
【請求項３】
前記銀錫合金めっき層の表面のビッカース硬さは１８０Ｈｖ以上３１０Ｈｖ以下である、請求項１又は２に記載のめっき材。
【請求項４】
前記金属基材と前記銀錫合金めっき層との間に配置され、ニッケル、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種以上の金属を含む下地層をさらに備える、請求項１又は２に記載のめっき材。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のめっき材から形成される端子。
【請求項６】
請求項５に記載の端子を備える端子付き電線。
【請求項７】
請求項６に記載の端子付き電線を備えるコネクタ。
【請求項８】
請求項７に記載のコネクタを備えるワイヤーハーネス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき材並びにそれを用いた端子付き電線、コネクタ及びワイヤーハーネスに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッド自動車や電気自動車の需要が高まっているが、これらの自動車は高出力モーターを使用するため、その配線や端子には大電流が流れ、発熱量が大きい。そのため、これらの自動車で使用される端子には発熱量が小さい銀めっきが使用されている。さらに、ハイブリッド自動車や電気自動車で使用される充電コネクタは、繰り返し挿抜されるため、摩耗しにくいことが望まれている。そのため、端子には耐摩耗性を向上させた硬質銀めっきが使用されている。
【０００３】
硬質銀めっきにおいてもビッカース硬さはＨｖ１４０程度であるため、さらに耐摩耗性を向上させるため、めっきの層厚を厚くすることや、特許文献１のように、硬質銀めっきよりも高硬度である銀錫めっきを施すことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６１７２８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、ハイブリッド自動車や電気自動車で使用される充電コネクタには、耐環境性が求められるが、銀錫めっきは高温高湿環境下や塩水噴霧後に、表面に銀が析出する現象（Ａｇマイグレーション）が発生するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、耐環境性を向上させためっき材並びにそれを用いた端子付き電線、コネクタ及びワイヤーハーネスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様に係るめっき材は、金属基材と、金属基材の上に配置され、銀錫合金を含む銀錫合金めっき層と、を備え、銀錫合金めっき層はＡｇ
３
Ｓｎの結晶粒を含み、Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が等方的に配列し、かつ、銀錫合金めっき層の断面をＦＥ－ＳＥＭにより観察したときの、観察面積当たりのＳｎの結晶粒の割合が２．０％以上１１．０％以下である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐環境性を向上させためっき材並びにそれを用いた端子付き電線、コネクタ及びワイヤーハーネスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係るめっき材の一例を示す模式図である。
本実施形態に係るめっき材の一例を示す模式図である。
（ａ）Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が等方的に配列した場合及び（ｂ）Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が柱状に配列した場合の銀錫合金めっき層の断面を拡大して示す、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）写真である。
（ａ）Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が等方的に配列した場合及び（ｂ）Ａｇ
３
Ｓｎの結晶粒が柱状に配列した場合の銀錫合金めっき層を有する試験片について、高温高湿試験及び塩水噴霧試験の後の、銀錫合金めっき層の表面の写真である。
電線を端子で圧着する前の本実施形態に係る端子付き電線の一例を示す斜視図である。
電線を端子で圧着した後の本実施形態に係る端子付き電線の一例を示す斜視図である。
本実施形態に係るワイヤーハーネスの一例を示す斜視図である。
（ａ）実施例１、（ｂ）実施例２及び（ｃ）比較例１において、銀錫合金めっき層の断面を拡大して示すＦＥ－ＳＥＭ写真（２５０００倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を用いて本実施形態に係るめっき材並びにそれを用いた端子と、その端子を備える電線、コネクタ及びワイヤーハーネスについて詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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