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公開番号2024158284
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073365
出願日2023-04-27
発明の名称印刷版、および印刷物の製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類B41N 1/24 20060101AFI20241031BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供する。
【解決手段】印刷版であって、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第1貫通孔を有するパターン形成層と、パターン形成層のうち印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、第1貫通孔に接続している複数の第2貫通孔を有する材料供給層と、を備え、印刷材料が供給される側から見た材料供給層には、開口形状が同じ第2貫通孔が互いに異なる第1方向および第2方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、連続配置領域内の第2貫通孔とは異なる開口形状の第2貫通孔が配置された、連続配置領域の外縁と第1貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、外縁領域内の第2貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、連続配置領域内の第2貫通孔の開口面積よりも大きいことを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
印刷版であって、
被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、
前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、
前記印刷材料が供給される側から見た前記材料供給層には、
開口形状が同じ前記第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、
前記連続配置領域内の前記第２貫通孔とは異なる開口形状の前記第２貫通孔が配置された、前記連続配置領域の外縁と前記第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積よりも大きいことを特徴とする、印刷版。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
請求項１に記載の印刷版であって、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔の開口面積は、いずれも、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上であることを特徴とする、印刷版。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の印刷版であって、
前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。
【請求項４】
被印刷物に印刷パターンが転写された印刷物の製造方法であって、
請求項１または請求項２に記載の印刷版を使用して、前記被印刷物に前記印刷パターンを転写することを特徴とする、印刷物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版、および印刷物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の配線や電極等の印刷パターンの形成には、その配線や印刷パターンに対応して配置された貫通孔を有する印刷版が用いられることが知られている。例えば、特許文献１には、印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される材料供給層として、スクリーンメッシュを備えた印刷版が開示されている。特許文献２，３には、材料供給層として、貫通孔が形成された金属製の板状部材を備えた印刷版がそれぞれ開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－２４１０８号公報
特開２０１９－２０６０８８号公報
特開２０２１－１０４６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１～３のいずれの印刷版においても、印刷パターンの形成精度については、なお改善の余地があった。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、印刷版が提供される。この印刷版は、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、前記印刷材料が供給される側から見た前記材料供給層には、開口形状が同じ前記第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔とは異なる開口形状の前記第２貫通孔が配置された、前記連続配置領域の外縁と前記第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、前記外縁領域内の前記第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積よりも大きい。
【０００８】
この構成によれば、外縁領域内の少なくとも一部の第２貫通孔の開口面積は、連続配置領域内の第２貫通孔の開口面積よりも大きい。したがって、外縁領域内の当該第２貫通孔に接続された第１貫通孔の部分へ印刷材料を円滑に供給できることから、当該部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの膜厚のばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度を向上することができる。
【０００９】
（２）上記態様の印刷版において、前記外縁領域内の前記第２貫通孔の開口面積は、いずれも、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上であってもよい。
この構成によれば、外縁領域内には、基準開口面積よりも小さい開口面積の第２貫通孔は存在していない。このため、印刷材料が詰まることなく円滑に通過可能な開口面積が基準開口面積として設定されている場合には、外縁領域内の第２貫通孔のいずれにおいても、第１貫通孔に対して印刷材料を円滑に供給することができる。その結果、外縁領域内の第２貫通孔に接続された第１貫通孔の部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。
【００１０】
（３）上記態様の印刷版において、前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、厚みが１０μｍより薄いことで材料供給層の強度が不足したり材料供給層に穴が開きやすくなったりすることや、厚みが１００μｍより厚いことで印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることをより一層抑制することができる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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