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公開番号2024158283
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073364
出願日2023-04-27
発明の名称印刷版、および印刷物の製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類B41N 1/24 20060101AFI20241031BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供する。
【解決手段】印刷版であって、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第1貫通孔を有するパターン形成層と、パターン形成層のうち印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、第1貫通孔に接続している複数の第2貫通孔を有する材料供給層と、を備え、材料供給層は、電気鋳造品であり、材料供給層の厚みは、10μm以上100μm以下であることを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
印刷版であって、
被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、
前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、
前記材料供給層は、電気鋳造品であり、
前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
請求項１に記載の印刷版であって、
前記パターン形成層の厚みは、０．１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。
【請求項３】
請求項２に記載の印刷版であって、
前記パターン形成層を構成する材料は、樹脂材料であることを特徴とする、印刷版。
【請求項４】
請求項２に記載の印刷版であって、
前記パターン形成層は、電気鋳造品であることを特徴とする、印刷版。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷版であって、
少なくとも一部の前記第１貫通孔の幅は、５０μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。
【請求項６】
被印刷物に印刷パターンが転写された印刷物の製造方法であって、
請求項１または請求項２に記載の印刷版を使用して、前記被印刷物に前記印刷パターンを転写することを特徴とする、印刷物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版、および印刷物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の配線や電極等の印刷パターンの形成には、その配線や印刷パターンに対応して配置された貫通孔を有する印刷版が用いられることが知られている。例えば、特許文献１には、印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される材料供給層として、スクリーンメッシュを備えた印刷版が開示されている。特許文献２，３には、材料供給層として、貫通孔が形成された金属製の板状部材を備えた印刷版がそれぞれ開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－２４１０８号公報
特開２０１９－２０６０８８号公報
特開２０２１－１０４６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１～３のいずれの印刷版においても、印刷パターンの形成精度については、なお改善の余地があった。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、印刷版が提供される。この印刷版は、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、前記材料供給層は、電気鋳造品であり、前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。
【０００８】
この構成によれば、材料供給層は電気鋳造品であるため、第２貫通孔の横断面形状や横断面サイズを高精度かつ高い自由度で設計できるとともに、そのような第２貫通孔を任意の位置に精度良く配置することができる。このため、第１貫通孔に対して印刷材料を通過させる空間が広く確保された第２貫通孔の各々を材料供給層に形成することができる。したがって、印刷材料が第２貫通孔の各々に詰まるのを抑制することができる。また、この構成によれば、材料供給層は電気鋳造品であるため、高精度での膜厚調整が可能であることから、材料供給層の膜厚のばらつきを小さくすることができる。その結果、膜厚のばらつきが大きいことによって印刷材料が材料供給層を通過しにくくなるのを抑制できることから、印刷パターンの厚さが大きくばらつくことや、印刷パターンにかすみやにじみが生じることを抑制することができる。すなわち、これらの観点から、この構成によれば、材料供給層は電気鋳造品であることにより、印刷パターンの形成精度を向上することができる。また、この構成によれば、材料供給層の厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下であることから、厚みが１０μｍより薄いことで材料供給層の強度が不足したり材料供給層に穴が開きやすくなったりすることや、厚みが１００μｍより厚いことで印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることを抑制することができる。このような観点からも、この構成によれば、印刷パターンの形成精度を向上することができる。
【０００９】
（２）上記態様の印刷版において、前記パターン形成層の厚みは、０．１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、パターン形成層の厚みが０．１μｍより薄いことで印刷パターンにかすれが生じやすくなることや、パターン形成層の厚みが５０μｍより厚いことで印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００１０】
（３）上記態様の印刷版において、前記パターン形成層を構成する材料は、樹脂材料であってもよい。
この構成によれば、印刷パターンが形成される被印刷物に対して、パターン形成層の密着性を高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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