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公開番号2024156966
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2024133757,2023038495
出願日2024-08-09,2023-03-13
発明の名称感光性組成物およびその利用
出願人ノリタケ株式会社
代理人個人,個人
主分類G03F 7/075 20060101AFI20241029BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】例えば高温焼成時における導体膜の反転膨張を好適に抑制することができ、かつ、導体膜の低抵抗化を好適に実現することができる技術を提供すること。
【解決手段】ここで開示される感光性組成物は、導電性粒子と、光重合性化合物と、シリコーン樹脂と、を含む感光性組成物であって、上記シリコーン樹脂は、下記式(I):
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024156966000007.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">36</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式I中のR¹～R⁶は互いに独立し、それぞれ、アルキル基、フェニル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基、脂肪酸エステル基、または脂肪酸アミド基が挿入された基を表す。また、m、nは互いに独立した0以上の整数を表す。)で表され、上記シリコーン樹脂は、上記導電性粒子の全重量を100%としたとき、0.05%～1.0%含まれる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
導電性粒子と、光重合性化合物と、シリコーン樹脂と、を含む感光性組成物であって、
前記シリコーン樹脂は、下記式（Ｉ）：
TIFF
2024156966000006.tif
36
170
（式Ｉ中のＲ
１
～Ｒ
６
は互いに独立し、それぞれ、アルキル基、フェニル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基、脂肪酸エステル基、または脂肪酸アミド基が挿入された基を表す。また、ｍ、ｎは互いに独立した０以上の整数を表す。）
で表され、
前記シリコーン樹脂は、前記導電性粒子の全重量を１００％としたとき、０．０５％～１．０％含まれる、感光性組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記シリコーン樹脂は、ポリジメチルシロキサン、ポリ（メチルフェニルシロキサン）、および側鎖ポリエーテル変性ポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
前記シリコーン樹脂の重量平均分子量は、１０００～１０万である、請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項４】
前記導電性粒子の平均粒子径は、１μｍ～５μｍである、請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項５】
前記導電性粒子の、ＪＩＳＺ８７８１に基づくＬ＊ａ＊ｂ表色系の明度Ｌ＊は５０以上である、請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項６】
前記感光性組成物は、セラミックグリーンシート上に電極を形成するために用いられる、請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項７】
前記感光性組成物は、線幅３０μｍ以下の細線の形成に用いられる、請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項８】
請求項１または２に記載の感光性組成物の焼成体からなる、導体膜。
【請求項９】
請求項１または２に記載の感光性組成物の焼成体からなる導体膜を備えた、電子材料。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性組成物およびその利用に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、積層チップインダクタ等の電子材料は、基材上に所定のパターンの導体膜（配線導体）が形成された回路基板を備えている。例えば特許文献１には、耐熱性が高い導体膜を得るという観点から、テトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を含む導電性組成物が開示されている。
【０００３】
一方、近年では導体膜のさらなる細線化が要求されており、光重合性化合物と導電性粒子とを含む組成物（以下、「感光性組成物」という）を用い、光化学的な作用を利用して導体膜を作製する方法（典型的には、フォトリソグラフィ法）が好ましく用いられている。かかる方法では、まず予め調製した感光性組成物を基材上に塗布して乾燥させる。次に、塗布した組成物を露光・硬化（反応）させる。この際、フォトマスク等を用いて露光部位を制御することで、所望のパターンの配線回路を描くことができる。その後、現像液で洗浄することによって、フォトマスクで遮光された未硬化の部分を除去する。最後に、かかる基材を所定の温度で焼成することによって、硬化された部分、すなわちパターニングされた光硬化膜を基材の表面に作製（焼付け）する。かかる方法によれば、精細なパターンの導体膜を基材上に比較的簡便に作製することができる。例えば特許文献２には、このような用途に適する感光性組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第４９６５２３２号公報
特許第４６６０９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本発明者らの検討によると、例えば上述したような感光性組成物によると、高温（例えば、８００℃～９００℃程度）での焼成にあたり、焼成温度が高くなる程得られる導体膜の体積が増大する（以下、かかる事象を単に「反転膨張」ともいう）傾向にあることがわかった。かかる場合、導体膜の導電率等が低下したり、焼成時に導体膜にクラックが発生するおそれがあるため、電子材料の性能の観点から好ましくない。また、かかる導体膜のさらなる低抵抗化も要求されている。
【０００６】
本開示は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、例えば高温焼成時における導体膜の反転膨張を好適に抑制することができ、かつ、導体膜の低抵抗化やクラックの防止を好適に実現することができる感光性組成物を提供することである。また、他の目的は、かかる導体膜および該導体膜を備えた電子材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を実現すべく、本開示は、導電性粒子と、光重合性化合物と、シリコーン樹脂と、を含む感光性組成物であって、上記シリコーン樹脂は、下記式（Ｉ）：
TIFF
2024156966000001.tif
36
170
（式Ｉ中のＲ
１
～Ｒ
６
は互いに独立し、それぞれ、アルキル基、フェニル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基、脂肪酸エステル基、または脂肪酸アミド基が挿入された基を表す。また、ｍ、ｎは互いに独立した０以上の整数を表す。）
で表され、上記シリコーン樹脂は、上記導電性粒子の全重量を１００％としたとき、０．０５％～１．０％含まれる、感光性組成物を提供する。詳細については後述するが、上記式（Ｉ）で表されるシリコーン樹脂を、上記範囲内で含有する感光性組成物によると、例えば高温焼成時における導体膜の反転膨張を好適に抑制することができ、かつ、導体膜の低抵抗化やクラックの防止を好適に実現することができる。
【０００８】
また、上記シリコーン樹脂の好適例としては、ポリジメチルシロキサン、ポリ（メチルフェニルシロキサン）、および側鎖ポリエーテル変性ポリシロキサンが挙げられる。上記シリコーン樹脂としてこれらの種類のシリコーン樹脂を用いる態様において、上述したような効果をより好適に得ることができる。
【０００９】
ここで開示される感光性組成物の好適な一態様では、上記シリコーン樹脂の重量平均分子量は、１０００～１０万である。上記シリコーン樹脂として上記範囲内の重量平均分子量を有するシリコーン樹脂を用いる態様において、上述したような効果をより好適に得ることができる。
【００１０】
ここで開示される感光性組成物の好適な一態様では、上記導電性粒子の平均粒子径は、１μｍ～５μｍである。平均粒子径が１μｍ～５μｍである導電性粒子を用いた態様において、上述したような効果に加えて、導体膜の細線化をより好適に実現することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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