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公開番号2024152342
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023066474
出願日2023-04-14
発明の名称半導体装置および機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H04N 25/70 20230101AFI20241018BHJP(電気通信技術)
要約【課題】電圧を供給するラインの電位変動に伴う画質劣化を抑制する。
【解決手段】複数行および複数列に渡って配された複数の画素を有する画素アレイと、前記複数の画素を走査する、もしくは前記複数の画素から出力される信号を処理する回路部と、第1電圧を生成する電圧生成回路と、を有する構造体と、前記構造体の外部に設けられた配線部と、を有し、前記配線部を介して、前記電圧生成回路から前記回路部に前記第1電圧が供給される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数行および複数列に渡って配された複数の画素を有する画素アレイと、前記複数の画素を走査する、もしくは前記複数の画素から出力される信号を処理する回路部と、第１電圧を生成する電圧生成回路と、を有する構造体と、
前記構造体の外部に設けられた配線部と、を有し、
前記配線部を介して、前記電圧生成回路から前記回路部に前記第１電圧が供給されること
を特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記構造体は、前記配線部に接続するための接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記構造体は絶縁膜を備え、前記絶縁膜の内部には凹部が設けられており、前記接続部は、前記凹部の内部に設けられたパッド電極であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記パッド電極は、金を主成分とする材料を含む配線に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記パッド電極は、アルミニウムを主成分とする材料を含むことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接続部は、ソルダボールであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記回路部は、信号を読み出す画素を前記複数の画素の中から行単位で選択する行選択回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記電圧生成回路は、複数の前記回路部へ前記第１電圧を供給することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記回路部は、前記複数の画素を走査する回路であって、前記複数の画素を制御する信号を出力する複数のドライブ回路を有し、
前記電圧生成回路は、前記複数のドライブ回路のうち少なくとも一つに前記第１電圧を供給することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
複数の端子を備える容量素子を備え、前記複数の端子の一方の端子は前記第１電圧が供給され、前記複数の端子の前記一方の端子とは別の端子は、前記第１電圧とは異なる電圧値である第２電圧が供給され、前記配線部が前記一方の端子に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置および機器に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子層に機能素子が設けられた半導体装置が知られている。この半導体装置の一例として、信号を読み出す画素行を選択する駆動部と、駆動部に電圧を供給する電源部と、を有する撮像装置が、特許文献１に開示されている。この駆動部には、撮像装置の内部に設けられた電源部から配線を介して電圧が供給されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－２３６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電圧生成回路から機能素子に電圧を供給する配線経路において、電位変動が生じることがある。この電位変動が生じると、機能素子の動作精度を低下させる課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一つの側面は、複数行および複数列に渡って配された複数の画素を有する画素アレイと、前記複数の画素を走査する、もしくは前記複数の画素から出力される信号を処理する回路部と、第１電圧を生成する電圧生成回路と、を有する構造体と、前記構造体の外部に設けられた配線部と、を有し、前記配線部を介して、前記電圧生成回路から前記回路部に前記第１電圧が供給されることを特徴とする半導体装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の少なくとも一つの実施形態によれば、電圧生成回路から機能素子に電圧を供給する配線経路における電位変動を低減する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態の効果を説明する撮像装置の比較例である。
第１実施形態の効果を説明する撮像装置の比較例である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第１実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第２実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第２実施形態の効果を説明する撮像装置の比較例である。
第２実施形態の効果を説明する撮像装置の比較例である。
第２実施形態の効果を説明する撮像装置の比較例である。
第３実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第４実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第４実施形態に係る撮像装置の模式図である。
第５実施形態に係る機器の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本開示を実施するための形態を説明する。なお、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成の場合には、共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明して、共通の符号を有する構成に関しては、適宜説明を省略する。
【０００９】
なお、以下に述べる各実施形態では、半導体装置の一例として、固体撮像装置を中心に説明する。ただし、各実施形態は、固体撮像装置に限られるものではなく、半導体装置の他の例にも適用可能である。例えば、測距装置（焦点検出やＴＯＦ（ＴｉｍｅＯｆＦｌｉｇｈｔ）を用いた距離測定等の装置）、測光装置（入射光量の測定等の装置）などがある。
【００１０】
また、本明細書に記載される配線、パッド部などの金属部材は、ある１つの元素の金属単体から構成されていても良いし、混合物（合金）であってもよい。例えば、銅配線として説明される配線は、銅の単体によって構成されていても良いし、銅を主に含み、他の成分をさらに含んだ構成であっても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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