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公開番号2024143492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056208
出願日2023-03-30
発明の名称ステージ
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部へ放出されるパーティクルが抑制されたステージを提供すること。
【解決手段】ステージは、第1の金属プレートと、第1の金属プレートの下方に位置し、第1の金属プレートと接合する第2の金属プレートと、第2の金属プレートの下方に位置し、第2の金属プレートと接合する第3の金属プレートと、を含み、第1の金属プレートは、外部に露出される第1の溝部を含み、第2の金属プレートは、第1の金属プレートに覆われ、第1の溝部と連通している第2の溝部と、第3の金属プレートに覆われる第3の溝部と、を含み、第1の溝部および第2の溝部は、ガス流路であり、第3の溝部には、ヒータが配置される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置し、前記第１の金属プレートと接合する第２の金属プレートと、
前記第２の金属プレートの下方に位置し、前記第２の金属プレートと接合する第３の金属プレートと、を含み、
前記第１の金属プレートは、外部に露出される第１の溝部を含み、
前記第２の金属プレートは、
前記第１の金属プレートに覆われ、前記第１の溝部と連通している第２の溝部と、
前記第３の金属プレートに覆われる第３の溝部と、を含み、
前記第１の溝部および前記第２の溝部は、ガス流路であり、
前記第３の溝部には、ヒータが配置される、ステージ。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記ヒータの一部は、ろう材によって前記第３の溝部に固定されている、請求項１に記載のステージ。
【請求項３】
前記第３の溝部は、前記第１の溝部と連通していない、請求項１に記載のステージ。
【請求項４】
前記第１の金属プレートと前記第２の金属プレートとの間にはろう材が含まれない、請求項１に記載のステージ。
【請求項５】
前記第２の金属プレートと前記第３の金属プレートとの間にはろう材が含まれる、請求項４に記載のステージ。
【請求項６】
前記第２の金属プレートと前記第３の金属プレートとの間には、結晶粒に起因する凹凸を含む接合界面が観察される、請求項１に記載のステージ。
【請求項７】
前記第２の金属プレートは、前記第１の金属プレートと固相拡散接合によって接合され、
前記第３の金属プレートは、前記第２の金属プレートと液相拡散接合によって接合される、請求項１に記載のステージ。
【請求項８】
前記液相拡散接合は、ろう材を用いる接合である、請求項７に記載のステージ。
む、ステージ。
【請求項９】
前記第１の金属プレート、前記第２の金属プレート、および前記第３の金属プレートの各々は、マグネシウムを含むアルミニウム合金である、請求項１に記載のステージ。
【請求項１０】
前記第１の金属プレート、前記第２の金属プレート、および前記第３の金属プレートの各々は、マンガンを含むアルミニウム合金である、請求項１に記載のステージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、半導体装置に設置されるステージに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を製造する半導体装置には、ウェハを載置するステージが設置されている。ステージでは、載置されるウェハの温度を制御するため、ヒータなどが埋設されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－１６５０８５号公報
特開２００８－３９２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示されるように、ステージは複数のプレート部材を含み、複数のプレート部材の間に抵抗発熱体（ヒータ）が配置される。複数のプレート部材は、ろう付によって接合される。また、特許文献２には、ろう付接合、拡散接合、およびＨＩＰ接合の組み合わせによって複数の接合板（プレート部材）が接合された熱交換器が開示されている。
【０００５】
ステージは、ウェハとの距離が近く、ステージからパーティクルが放出されると、ウェハに成膜される膜が汚染され、半導体素子の特性が低下する。そのため、ステージから放出されるパーティクルを抑制することが望まれている。
【０００６】
本発明の一実施形態は、上記問題に鑑み、外部へ放出されるパーティクルが抑制されたステージを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係るステージは、第１の金属プレートと、第１の金属プレートの下方に位置し、第１の金属プレートと接合する第２の金属プレートと、第２の金属プレートの下方に位置し、第２の金属プレートと接合する第３の金属プレートと、を含み、第１の金属プレートは、外部に露出される第１の溝部を含み、第２の金属プレートは、第１の金属プレートに覆われ、第１の溝部と連通している第２の溝部と、第３の金属プレートに覆われる第３の溝部と、を含み、第１の溝部および第２の溝部は、ガス流路であり、第３の溝部には、ヒータが配置される。
【０００８】
ヒータの一部は、ろう材によって第３の溝部に固定されていてもよい。
【０００９】
第３の溝部は、第１の溝部と連通していなくてもよい。
【００１０】
第１の金属プレートと第２の金属プレートとの間にはろう材が含まれなくてもよい。第２の金属プレートと第３の金属プレートとの間にはろう材が含まれていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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