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公開番号2024146454
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023059355
出願日2023-03-31
発明の名称接合体
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C04B 37/02 20060101AFI20241004BHJP(セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物)
要約【課題】銀を用いることなくセラミック基板と金属材とを強固に接合することができる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接合体は、セラミックス層と、銅からなる金属層と、セラミックス層および金属層を接合する接合層であって、チタンおよび錫を成分として含む接合層と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
セラミックス層と、
銅からなる金属層と、
前記セラミックス層および前記金属層を接合する接合層であって、チタンおよび両性金属元素を成分として含む接合層と、
を備えることを特徴とする接合体。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記接合層において、
前記チタンは、主として前記セラミックス層側に存在し、
前記両性金属元素は、主として前記金属層側に存在する、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
前記セラミックス層は、窒化ケイ素を用いて形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項４】
前記両性金属元素は、錫である、
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の接合体。
【請求項５】
パワーモジュールに用いられる回路基板を構成する部品の一部をなす、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体に関するものである。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置等において用いられる回路基板として、耐熱性および絶縁性を有するセラミック基板と、導電性の金属とを接合した接合体が知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１では、セラミック基板の表面に、銀を含むろう材によって銅板を接合した接合体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３２１１８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、銀を含むろう材は、その銀によってマイグレーションを引き起こすおそれがあった。マイグレーションの発生によって短絡が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、銀を用いることなくセラミック基板と金属材とを強固に接合することができる接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る接合体は、セラミックス層と、銅からなる金属層と、前記セラミックス層および前記金属層を接合する接合層であって、チタンおよび両性金属元素を成分として含む接合層と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る接合体は、上記発明において、前記接合層において、前記チタンは、主として前記セラミックス層側に存在し、前記両性金属元素は、主として前記金属層側に存在する、ことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る接合体は、上記発明において、前記セラミックス層は、窒化ケイ素を用いて形成される、ことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る接合体は、上記発明において、前記両性金属元素は、錫である、ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る接合体は、上記発明において、パワーモジュールに用いられる回路基板を構成する部品の一部をなす、ことを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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