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公開番号2024140929
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052305
出願日2023-03-28
発明の名称単粒研磨評価方法及び単粒研磨評価装置
出願人ノリタケ株式会社
代理人個人,個人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】#140以下の粒度(JISB4130)を有する砥粒単体の研磨性能を評価できる、単粒研磨評価方法及び単粒研磨評価装置を提供する。
【解決手段】#140以下の粒度の粒径を有する単体の砥粒44が一定荷重で被研磨部材38の一面に押圧されつつ、単体の砥粒44が被研磨部材38の一面内の一方向に相対移動させられ、被研磨部材38の一面に形成された単体の砥粒44の研磨痕Kに基づいて、単体の砥粒44の被研磨部材38に対する研磨性能が評価される。これにより、#140以下の粒度を有する単体の砥粒44の研磨性能を評価でき、研磨工具についての開発が速やかとなる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
粒度が＃１４０（ＪＩＳＢ４１３０）の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の被研磨部材に対する研磨性能を評価する単粒研磨評価方法であって、
前記砥粒単体を一定荷重で前記被研磨部材の一面に押圧しつつ、前記砥粒単体を前記被研磨部材の一面内の一方向に相対移動させ、
前記被研磨部材の一面に形成された前記砥粒単体の研磨痕に基づいて、前記砥粒単体の前記被研磨部材に対する研磨性能を評価する
ことを特徴とする単粒研磨評価方法。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記砥粒単体の前記被研磨部材に対する研磨性能は、レーザ顕微鏡により観察された、前記被研磨部材の一面に形成された研磨痕の深さに基づいて評価される
ことを特徴とする請求項１の単粒研磨評価方法。
【請求項３】
前記砥粒単体の前記被研磨部材に押圧される一定荷重は、１～１０Ｎである
ことを特徴とする請求項１の単粒研磨評価方法。
【請求項４】
粒度が＃１４０（ＪＩＳＢ４１３０）の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の被研磨部材に対する研磨性能を評価する単粒研磨評価装置であって、
前記被研磨部材を載置し、前記被研磨部材の一面内の一方向に移動可能に設けられた移動テーブルと、
前記砥粒単体が固定された砥粒固定部材を前記移動テーブルに載置された前記被研磨部材の一面に向かって移動可能に保持し、前記砥粒固定部材を一定が荷重で前記被研磨部材の一面に向かって付勢する砥粒付勢装置と、
前記移動テーブルを前記被研磨部材の一面内の一方向に移動させる移動テーブル駆動装置と、を含む
ことを特徴とする単粒研磨評価装置。
【請求項５】
前記砥粒単体の前記被研磨部材に対する研磨性能は、レーザ顕微鏡により観察された、前記被研磨部材の一面に形成された研磨痕の深さに基づいて評価される
ことを特徴とする請求項４の単粒研磨評価装置。
【請求項６】
前記砥粒単体の前記被研磨部材に押圧される一定荷重は、１～１０Ｎである
ことを特徴とする請求項４の単粒研磨評価装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥粒自体の研磨能力を単粒で評価する単粒研磨評価方法及び単粒研磨評価装置に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
パワー半導体に用いるＳｉＣ、ＧａＮなどの難研磨材料を研磨する技術が注目されている。このような難研磨材料を高精度で研磨する需要が高まっている。これに対して、ＳｉＣ基板の表面加工装置及び表面加工方法（特許文献１）や研磨組成物（特許文献２）が提案されている。
【０００３】
これらは、砥粒を含む研磨組成物を用いて機械的に研磨することに加えて、電解液等を用いて化学的に研磨する、所謂ＣＭＰ研磨に関するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１８０８５４号公報
特開２０２２－１８８７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の引用文献１及び引用文献２に記載の技術は、砥粒を含む研磨組成物及び電解液の総合的な研磨作用を評価するものであることから、砥粒或いは砥粒を用いた研磨工具を開発する上で、砥粒自体の研磨能力についての直接的な評価情報がなく、砥粒の選定に困難性があり、開発期間が長くなっていた。特に＃１４０以下の粒度（平均粒径１０５μｍ：ＪＩＳＢ４１３０）を有する砥粒を用いた研磨工具についての開発に困難性があった。
【０００６】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、粒度が＃１４０の砥粒の粒径以下の粒度を有する砥粒単体の研磨性能を評価できる、単粒研磨評価方法及び単粒研磨評価装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１発明の要旨とするところは、（ａ）粒度が＃１４０（ＪＩＳＢ４１３０）の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の被研磨部材に対する研磨性能を評価する単粒研磨評価方法であって、（ｂ）前記砥粒単体を一定荷重で前記被研磨部材の一面に押圧しつつ、前記砥粒単体を前記被研磨部材の一面内の一方向に相対移動させ、（ｃ）前記被研磨部材の一面に形成された前記砥粒単体の研磨痕に基づいて、前記砥粒単体の前記被研磨部材に対する研磨性能を評価することにある。
【０００８】
第２発明の要旨とするところは、（ａ）粒度が＃１４０（ＪＩＳＢ４１３０）の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の被研磨部材に対する研磨性能を評価する単粒研磨評価装置であって、（ｂ）前記被研磨部材を載置し、前記被研磨部材の一面内の一方向に移動可能に設けられた移動テーブルと、（ｃ）前記砥粒単体が固定された砥粒固定部材を前記移動テーブルに載置された前記被研磨部材の一面に向かって移動可能に保持し、前記砥粒固定部材を一定が荷重で前記被研磨部材の一面に向かって付勢する砥粒付勢装置と、（ｄ）前記移動テーブルを前記被研磨部材の一面内の一方向に移動させる移動テーブル駆動装置と、を含むことにある。
【発明の効果】
【０００９】
第１発明の単粒研磨評価方法によれば、前記＃１４０の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体が一定荷重で前記被研磨部材の一面に押圧されつつ、前記砥粒単体が前記被研磨部材の一面内の一方向に相対移動させられ、前記被研磨部材の一面に形成された前記砥粒単体の研磨痕に基づいて、前記砥粒単体の前記被研磨部材に対する研磨性能が評価される。これにより、＃１４０の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の研磨性能を評価でき、研磨工具についての開発が速やかとなる。
【００１０】
第２発明の単粒研磨評価装置によれば、砥粒付勢装置により、砥粒固定部材を一定が荷重で前記移動テーブルに載置された被研磨部材の一面に向かって付勢された状態で、移動テーブル駆動装置により移動テーブルが駆動されると、前記＃１４０の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体が一定荷重で前記被研磨部材の一面に押圧されつつ、前記砥粒単体が前記被研磨部材の一面内の一方向に相対移動させられる。これにより、＃１４０の砥粒の粒径以下の粒径を有する砥粒単体の研磨性能を評価でき、研磨工具についての開発が速やかとなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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