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公開番号2024140418
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051550
出願日2023-03-28
発明の名称封止材用樹脂組成物、及び該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品
出願人日油株式会社
代理人弁理士法人ユニアス国際特許事務所
主分類C08L 57/00 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】未硬化の状態では室温下において高い保管安定性を有し、硬化後は基材への高い密着性を有し、バリア性に優れる封止材用樹脂組成物、および封止材用樹脂組成物を用いて封止された電子部品を提供にすること。
【解決手段】(A)チオール基を2～6個有する多官能チオールと、(B)フェノール性水酸基を2個以上有するポリフェノールと、(C)フィラーと、(D)硬化性化合物を含有する、電子部品の封止材用樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）チオール基を２～６個有する多官能チオールと、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上有するポリフェノールと、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）硬化性化合物を含有する、電子部品の封止材用樹脂組成物。
続きを表示（約 47 文字）【請求項２】
請求項１に記載の封止材用樹脂組成物を用いて封止された電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に使用する封止材用樹脂組成物に関するものである。詳細には、未硬化の状態では室温下において高い保管安定性を有し、硬化後は基材への高い密着性を有し、且つ、バリア性に優れる封止材用樹脂組成物に関するものである。また、前記封止材用樹脂組成物からなる封止材を用いて封止した電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
テレビやスマートフォン等の電子機器は、その内部を機械的、化学的作用から保護するために、樹脂組成物で封止されている。近年、電子機器の軽薄短小化が進み、電子部品の縮小が要求され、更にその薄型化が所望されている。このパッケージの軽薄短小化の要求に応えるために、封止材にも高機能化が求められ、具体的には、更なるバリア性及び基材への密着性の向上が要求されている。封止材用樹脂組成物は一般に、光硬化性樹脂であるアクリル樹脂とシリカ等のフィラーとから構成されているが、上述の高性能化に応じるため、封止材用樹脂組成物に種々の添加剤を配合する技術が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
また、アクリル樹脂等を含む樹脂組成物のポットライフを向上させるため、重合禁止剤の添加や硬化剤の潜在化等が有用であることが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０７２９９９号公報
特開２０１４－０７７０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、封止材の性能向上のためにフィラーを添加する場合、フィラーの充填量に伴い基材への密着性が低下し、剥がれやすくなる問題があった。
【０００６】
加えて、電子部品の軽薄短小化に伴い、封止部の体積も軽薄短小化される中、より精密に封止材を塗工することが必要となっているが、封止材用樹脂組成物は室温下で取り扱う際に樹脂組成物の粘度が変化しやすく、室温下における保管安定性に問題があった。封止材用樹脂組成物の粘度が上昇すると、塗工時に封止材の塗工ムラが生じやすくなり、粘度が上昇した封止材用樹脂組成物を精密に塗布するためには、塗工条件を随時変更する必要があった。しかしながら、特許文献２に記載の方法でも時間経過とともに粘度上昇が生じるため、室温下における保管安定性には依然として課題があった。また、重合禁止剤等を添加した場合は封止材用樹脂組成物の硬化性が阻害される問題もあった。
【０００７】
本発明の課題は、未硬化の状態では室温下において高い保管安定性を有し、硬化後は基材への高い密着性を有し、バリア性に優れる封止材用樹脂組成物、および封止材用樹脂組成物を用いて封止された電子部品を提供にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は下記の〔１〕～〔２〕である。
〔１〕（Ａ）チオール基を２～６個有する多官能チオールと、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上有するポリフェノールと、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）硬化性化合物を含有する電子部品の封止材用樹脂組成物。
【０００９】
〔２〕前記の〔１〕に記載の封止材用樹脂組成物を用いて封止された電子部品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の封止材用樹脂組成物における効果の作用メカニズムの詳細は不明な部分があるが、以下のように推定される。但し、本発明は、この作用メカニズムに限定して解釈されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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