特許ウォッチ

公開番号2024139926
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023050877
出願日2023-03-28
発明の名称ヘッドモジュール
出願人ブラザー工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B41J 2/01 20060101AFI20241003BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】インク流路内を流れるインクの、冷却流路を流れる冷却媒体による温度低下を防止でき、且つ、ノズルプレートと平行な面方向において小型化可能なヘッドモジュールを提供する。
【解決手段】ヘッドモジュールは、ノズルプレートとICとを有するヘッドチップと、前記ICと熱的に接触しており、前記ICを冷却するための冷却器と、前記ヘッドチップと流体的に接続しており、且つ、前記ヘッドチップにインクを供給するための供給器と、を備える。前記ノズルプレートと直交する第1方向において、前記冷却器と前記供給器とは、前記ノズルプレートに対して一方に位置しており、前記第1方向から見たとき、前記冷却器と前記供給器とが重なっており、前記冷却器と前記供給器とは熱的に隔離されている。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
ノズルプレートとＩＣとを有するヘッドチップと、
前記ＩＣと熱的に接触しており、前記ＩＣを冷却するための冷却器と、
前記ヘッドチップと流体的に接続しており、且つ、前記ヘッドチップにインクを供給するための供給器と、を備え、
前記ノズルプレートと直交する第１方向において、前記冷却器と前記供給器とは、前記ノズルプレートに対して一方に位置しており、
前記第１方向から見たとき、前記冷却器と前記供給器とが重なっており、
前記冷却器と前記供給器とは熱的に隔離されている、ヘッドモジュール。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記冷却器と前記供給器との間には隙間が形成されている、請求項１に記載のヘッドモジュール。
【請求項３】
前記冷却器には冷却水を流すための冷却水流路が形成されている、請求項１又は２に記載のヘッドモジュール。
【請求項４】
前記冷却器は、前記ＩＣと熱的に接触する接触部を有し、
前記第１方向から見たとき、前記接触部は前記供給器と重なっている、請求項３に記載のヘッドモジュール。
【請求項５】
前記ヘッドチップは、前記供給器と接続され前記供給器から前記ヘッドチップに前記インクを供給するための第１接続口を有し、
前記ヘッドチップは矩形状の外形を有し、
前記冷却器は、前記ヘッドチップの第１辺に対して固定されており、
前記ヘッドチップの第２辺に、前記第１接続口が位置する、請求項４に記載のヘッドモジュール。
【請求項６】
前記第１方向から見たとき、前記冷却器と前記供給器とが前記ヘッドチップの外縁を超えないように位置する、請求項５に記載のヘッドモジュール。
【請求項７】
前記ヘッドチップはさらに、前記供給器と接続され前記供給器から前記ヘッドチップに前記インクを供給するための第２接続口を有し、
前記ヘッドチップの第３辺に、前記第２接続口が位置する、請求項５に記載のヘッドモジュール。
【請求項８】
前記ヘッドチップの前記第２辺と前記第３辺とは互いに対向している、請求項７に記載のヘッドモジュール。
【請求項９】
前記供給器には、前記ヘッドチップに前記インクを供給するためのインク供給流路が形成されており、
前記第１方向から見たとき、前記インク供給流路の上流端と、前記冷却水流路の上流端及び下流端とは、前記ヘッドチップの外縁よりも内側に位置し且つ前記第１方向の前記一方に向かって開口している、請求項５に記載のヘッドモジュール。
【請求項１０】
前記インク供給流路の前記上流端の前記第１方向と直交する断面の形状と、前記冷却水流路の前記上流端及び前記下流端の前記第１方向と直交する断面の形状とが異なる、請求項９に記載のヘッドモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣを有するヘッドチップと、ＩＣを冷却するための冷却器と、ヘッドチップにインクを供給するための供給器とを備える、ヘッドモジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、冷却媒体を流すための冷却流路と、インクを供給及び回収するためのインク流路とを備えるヘッドが知られている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－３２０１８６号公報
特開２０１９－１８１８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のインクジェット記録ヘッドでは、冷却流路とインク流路との断熱については考慮されていない。このため、インク流路内を流れるインクから冷却流路を流れる冷却媒体に伝熱し、インクの温度が低下する可能性がある。
【０００５】
一方、特許文献２に記載の液体吐出ヘッドでは、冷却流路が形成された冷却器と、インク流路が形成された供給器とは、液体吐出ヘッドのノズル面と平行な方向に並んでいる。このため、ノズル面と平行な方向において、液体吐出ヘッドを小型化することが困難である。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、インク流路内を流れるインクの、冷却流路を流れる冷却媒体による温度低下を防止でき、且つ、ノズルプレートと平行な面方向において小型化可能なヘッドモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様に従えば、ノズルプレートとＩＣとを有するヘッドチップと、
前記ＩＣと熱的に接触しており、前記ＩＣを冷却するための冷却器と、
前記ヘッドチップと流体的に接続しており、且つ、前記ヘッドチップにインクを供給するための供給器と、を備え、
前記ノズルプレートと直交する第１方向において、前記冷却器と前記供給器とは、前記ノズルプレートに対して一方に位置しており、
前記第１方向から見たとき、前記冷却器と前記供給器とが重なっており、
前記冷却器と前記供給器とは熱的に隔離されている、ヘッドモジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のヘッドモジュールによれば、インク流路内を流れるインクの、冷却流路を流れる冷却媒体による温度低下を防止でき、且つ、ノズルプレートと平行な面方向に小型化可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１はプリンタの概略的な構成図である。
図２はヘッドユニットの上面図である。
図３はヘッドモジュールの斜視図である。
図４は流路部材及びアクチュエータ部材を示す上面図である。
図５は図４のＶ－Ｖ線断面図である。
図６は流路部材の内部におけるインクの流れを説明するための説明図である。
図７はヘッドモジュールからインク供給器と冷却器の接続管とを取り除いた状態を示す斜視図である。
図８はヘッドモジュールの上面図である。
図９は図８のＩＸ－ＩＸ線断面図である。
図１０は図８のＸ－Ｘ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態のヘッドモジュール１について、ヘッドモジュール１をプリンタ（印刷装置）１０００において用いる場合を例として説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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