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公開番号
2024135772
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-04
出願番号
2023046630
出願日
2023-03-23
発明の名称
決定方法、形成方法、及び形成装置
出願人
キヤノン株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
G03F
7/20 20060101AFI20240927BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約
【課題】 より効率的にパターンを形成することができるショット配置の決定方法を提供する。
【解決手段】 決定方法は、基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2パターンが形成される第2レイヤのショット配置を決定する決定方法であって、第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定する第1工程と、複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、第1方向とは異なる第2方向に移動させて、複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定する第2工程と、第1ショット配置におけるショット領域の数と第2ショット配置におけるショット領域の数とを比較して、第2パターンを形成するショット配置として第1ショット配置と第2ショット配置のいずれかを決定する第3工程と、を有する。
【選択図】 図6
特許請求の範囲
【請求項1】
基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2パターンが形成される第2レイヤのショット配置を決定する決定方法であって、
前記第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定する第1工程と、
前記複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、前記第1方向とは異なる第2方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定する第2工程と、
前記第1ショット配置におけるショット領域の数と前記第2ショット配置における前記ショット領域の数とを比較して、前記第2パターンを形成する前記ショット配置として前記第1ショット配置と前記第2ショット配置のいずれかを決定する第3工程と、を有する、
ことを特徴とする決定方法。
続きを表示(約 2,300 文字)
【請求項2】
前記第1レイヤにおける複数のショット領域のそれぞれの大きさは、前記第2レイヤにおける複数のショット領域のそれぞれの大きさと同じ、又はより小さい、ことを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
【請求項3】
前記第1方向と前記第2方向は互いに直交する、ことを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
【請求項4】
前記第1レイヤにおける複数のショット領域のうち、前記第2レイヤにおいて前記第2パターンが形成されない非形成領域があり、
前記第1工程は、前記複数のショット領域のうち前記非形成領域と重複しているショット領域を、前記非形成領域と重複しないように前記第1方向に移動させる第1移動工程を有し、
前記第2工程は、前記複数のショット領域のうち前記非形成領域と重複しているショット領域を、前記非形成領域と重複しないように前記第2方向に移動させる第2移動工程を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
【請求項5】
前記第1移動工程において前記ショット領域を移動させる移動量は、前記非形成領域の前記第1方向における大きさに応じて決定され、
前記第2移動工程において前記ショット領域を移動させる移動量は、前記非形成領域の前記第2方向における大きさに応じて決定される、ことを特徴とする請求項4に記載の決定方法。
【請求項6】
前記第1移動工程において移動させる対象の前記ショット領域より前記第1方向に配置されたショット領域がある場合、当該ショット領域を前記第1方向に移動させ、
前記第2移動工程において移動させる対象の前記ショット領域より前記第2方向に配置されたショット領域がある場合、当該ショット領域を前記第2方向に移動させる、
ことを特徴とする請求項4に記載の決定方法。
【請求項7】
基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2レイヤの第2パターンを形成する形成方法であって、
前記第2レイヤのショット配置を決定する決定工程と、
決定された前記ショット配置における複数のショット領域に前記第2パターンを形成する形成工程と、を有し、
前記決定工程は、
前記第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定する第1工程と、
前記複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、前記第1方向とは異なる第2方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定する第2工程と、
前記第1ショット配置におけるショット領域の数と前記第2ショット配置における前記ショット領域の数とを比較して、前記第2パターンを形成する前記ショット配置として前記第1ショット配置と前記第2ショット配置のいずれかを決定する第3工程と、を有する、
ことを特徴とする形成方法。
【請求項8】
基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2レイヤの第2パターンを形成する形成装置であって、
パターンを形成する形成部と、
前記第2レイヤのショット配置を決定し、前記形成部に前記ショット配置における複数のショット領域に前記第2パターンを形成させる制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定し、
前記複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、前記第1方向とは異なる第2方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定し、
前記第1ショット配置におけるショット領域の数と前記第2ショット配置における前記ショット領域の数とを比較して、前記第2パターンを形成する前記ショット配置として前記第1ショット配置と前記第2ショット配置のいずれかを決定する、
ことを特徴とする形成装置。
【請求項9】
請求項7に記載の形成方法により基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に、第2レイヤの第2パターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記第2パターンが形成された前記基板を処理する処理工程と、
前記処理工程で処理された前記基板から物品を製造する製造工程と、を有する、
ことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項10】
基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2パターンが形成される第2レイヤのショット配置を決定する情報処理装置であって、
前記第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定し、
前記複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、前記第1方向とは異なる第2方向に移動させて、前記複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定し、
前記第1ショット配置におけるショット領域の数と前記第2ショット配置における前記ショット領域の数とを比較して、前記第2パターンを形成する前記ショット配置として前記第1ショット配置と前記第2ショット配置のいずれかを決定する処理部を有する、
ことを特徴とする情報処理装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、決定方法、形成方法、及び形成装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、露光装置等のパターンを形成するためのリソグラフィ装置(形成装置)を用いて、基板上にパターンを形成するリソグラフィ工程が行われる。基板に対して複数回のリソグラフィ工程が行われることにより、基板上に複数のパターンの層が形成される。ここで、パターンの形状が微細で、パターンの形成に高い解像力が必要な層はクリティカルレイヤと呼ばれる。また、チップ内の配線のパターンのようにパターンの形成に高い解像力を要求しない層は、ミドルレイヤと呼ばれる。
【0003】
ミドルレイヤにおいてパターンが形成されるショット領域(以下、単に「ショット」ともいう。)のそれぞれは、クリティカルレイヤにおける複数のショットを含むように配置されることにより、ミドルレイヤにおけるショットの数が低減され、パターンの形成に要する時間が短縮できる。
【0004】
特許文献1では、基板の外周付近にある非露光領域において、一括露光するためのミドルレイヤのショットの配置をずらし、ショットの数を低減する、ミドルレイヤのショット配置方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開平7-211622号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
クリティカルレイヤに計測等のテストを行うためのTEG(テスト・エレメント・グループチップ)ショット領域が含まれる場合があり、ミドルレイヤにおけるパターン形成ではTEGショット領域にはパターンが形成されない。
【0007】
特許文献1においては、クリティカルレイヤにパターンが形成されない領域が含まれる場合のショット配置が考慮されておらず、パターンが形成されない領域が含まれる場合にパターン形成の効率化が抑制される場合があった。
【0008】
そこで、本発明は、より効率的にパターンを形成することができるショット配置の決定方法、形成方法、及び形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決する本発明の一側面としての決定方法は、基板上に第1パターンが形成された第1レイヤの上に第2パターンが形成される第2レイヤのショット配置を決定する決定方法であって、第2レイヤにおける複数のショット領域のうちの一部のショット領域を第1方向に移動させて、複数のショット領域の配置を示す第1ショット配置を決定する第1工程と、複数のショット領域のうちの一部のショット領域を、第1方向とは異なる第2方向に移動させて、複数のショット領域の配置を示す第2ショット配置を決定する第2工程と、第1ショット配置におけるショット領域の数と第2ショット配置におけるショット領域の数とを比較して、第2パターンを形成するショット配置として第1ショット配置と第2ショット配置のいずれかを決定する第3工程と、を有する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、より効率的にパターンを形成することができるショット配置の決定方法、形成方法、及び形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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