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公開番号2025022485
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023127110
出願日2023-08-03
発明の名称電子回路基板
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】容易にアクセスすることができる位置に操作部品が配置された電子回路基板を提供する。
【解決手段】切り替えスイッチ9を、メイン基板1の厚さ方向における上面視において、サブ基板4と重複しない位置に配置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
メイン基板と、
前記メイン基板と空間を介して対向して配置され、前記メイン基板と電気的に接続されたサブ基板と、
前記メイン基板に設けられ、操作を受け付け可能な操作部品と、
を備えた電子回路基板であって、
前記操作部品は、前記メイン基板の基板面に垂直な方向から見た状態において、前記サブ基板と重複しない位置に配置されることを特徴とする電子回路基板。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記操作部品と前記サブ基板とは、前記メイン基板に対して同じ面側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記メイン基板は、電源とグランドを供給する電源コネクタと、デバイスを動作させる駆動ＩＣと、前記メイン基板と前記サブ基板とを接続する基板コネクタと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記メイン基板は、複数の前記基板コネクタを備え、複数の前記サブ基板と接続可能であることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記操作部品は、前記メイン基板の基板面に垂直な方向から見た状態において、前記サブ基板と前記サブ基板との間に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子回路基板。
【請求項６】
前記電源コネクタは、前記メイン基板の長手方向における一方の端部に配置され、前記駆動ＩＣは、前記メイン基板の長手方向における他方の端部に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項７】
前記メイン基板に搭載され、モータと前記駆動ＩＣとの間で電圧を変換する可能な変換ＩＣと、
前記メイン基板の長手方向における前記一方の端部に配置され、モータと接続可能なモータコネクタと、を更に備え、
前記変換ＩＣは、前記メイン基板の長手方向において、前記電源コネクタと、前記操作部品との間に配置されることを特徴とする請求項６に記載の電子回路基板。
【請求項８】
前記変換ＩＣは、前記電源コネクタよりも前記操作部品に近い位置に配置されることを特徴とする請求項７に記載の電子回路基板。
【請求項９】
前記操作部品は、前記モータコネクタと前記サブ基板との間で、前記駆動ＩＣが発信する信号の送信先を切り替えるための切り替えスイッチであることを特徴とする請求項７に記載の電子回路基板。
【請求項１０】
前記切り替えスイッチは、ユーザがスライドすることで信号を切り替えるスライドスイッチであることを特徴とする請求項９に記載の電子回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、配線部材を折り返して、回路基板を互いに対向させるように配置し、電子回路構成体をケース内に挿入する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１０３６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板においては、その回路基板が搭載された装置のメンテナンスや動作状況により、ユーザやサービスマン等がアクセスして操作することが可能な操作部品が設けられていることがある。しかしながら、特許文献１の様に２枚の回路基板が対向する構成の場合、操作部品へのアクセスが困難となることがあった。
【０００５】
よって本発明は、複数の回路基板が対向する構成において、操作部品の操作性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そのため本発明の電子回路基板は、メイン基板と、前記メイン基板と空間を介して対向して配置され、前記メイン基板と電気的に接続されたサブ基板と、前記メイン基板に設けられ、操作を受け付け可能な操作部品と、を備えた電子回路基板であって、前記操作部品は、前記メイン基板の基板面に垂直な方向から見た状態において、前記サブ基板と重複しない位置に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、容易にアクセスすることができる位置に操作部品が配置された電子回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
基板と、基板に搭載するサブ基板とを示した図である。
サブ基板を搭載した基板を示した図である。
基板における電源、信号線の一部を記載した平面図である。
サブ基板と接続された基板を示した図である。
サブ基板と接続された基板を示した図である。
サブ基板と接続された基板を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態を適用可能な電子回路基板を示した図である。電子回路基板は、メイン基板１と、メイン基板１に搭載するサブ基板４とを有する。本実施形態のメイン基板１は、基板取付け用コネクタ（基板コネクタ）５、駆動ＩＣ２、板金取付け用ビス穴３、基板取付け用ビス穴６、電源コネクタ７、ＦＡＮモータ用コネクタ８、切り替えスイッチ９を備える。駆動ＩＣ２は、電子回路基板が搭載される装置に備えられたモータやセンサ等のデバイスを動作させる。板金取付け用ビス穴３は、メイン基板１と装置の板金とを接続させるために短辺方向に２つずつ、長辺方向に３つずつ計６個配置される。
サブ基板４は、メイン基板１より小さい基板であり、メイン基板１に最大４枚まで搭載できる。サブ基板４は、メイン基板１と空間を介して対向して配置される。サブ基板４は、多種のデバイスに対応できるように回路構成の違う複数の基板種類がある。サブ基板４の詳細は後述する。
（【００１１】以降は省略されています）

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