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公開番号2025099769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216686
出願日2023-12-22
発明の名称クリーニング装置、インプリント装置、クリーニング方法、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上にパターンを転写する際に用いられる原版をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材へのパターンの形成に用いられる原版のクリーニング装置は、前記原版を保持するステージと、プラズマを照射するプラズマ照射部と、前記ステージ及び前記プラズマ照射部の少なくとも一方の位置を変更する駆動部と、前記原版が前記プラズマ照射部の照射方向に位置しない状態において、前記プラズマの照射を開始するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御する制御部とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上のインプリント材へのパターンの形成に用いられる原版のクリーニング装置であって、
前記原版を保持するステージと、
プラズマを照射するプラズマ照射部と、
前記ステージ及び前記プラズマ照射部の少なくとも一方の位置を変更する駆動部と、
前記原版が前記プラズマ照射部の照射方向に位置しない状態において、前記プラズマの照射を開始するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御する制御部とを有することを特徴とするクリーニング装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記原版が前記プラズマ照射部の前記照射方向に位置しない状態において前記プラズマの照射を開始し、前記プラズマを照射した状態で前記照射方向に前記原版が位置するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御して、前記原版をクリーニングすることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項３】
前記原版以外に設けられた排気開口部を備え、
前記制御部は、前記排気開口部が前記プラズマ照射部の照射方向に位置する状態において、前記プラズマの照射を開始するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記原版が前記照射方向にない状態において、前記プラズマの照射を終了するように前記プラズマ照射部及び駆動部を制御することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項５】
前記原版以外に設けられた排気開口部を備え、
前記制御部は、前記排気開口部が前記照射方向に位置する状態において、前記プラズマの照射を終了するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項６】
前記排気開口部は、前記ステージに構成されていることを特徴とする請求項３に記載のクリーニング装置。
【請求項７】
複数の前記排気開口部を有することを特徴とする請求項３に記載のクリーニング装置。
【請求項８】
前記プラズマの照射が開始する位置と前記プラズマの照射が終了する位置は、前記原版を挟んで互いに対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項９】
前記プラズマ中の粒子を検出する検出部を有し、
前記制御部は、前記プラズマの照射を開始した後の前記検出部の検出結果に基づき、前記プラズマを照射した状態で前記照射方向に前記原版が位置するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部の制御を開始することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項１０】
前記検出部は前記プラズマ中の粒子数を検出するパーティクルカウンタであり、
前記制御部は、前記プラズマの照射を開始した後の前記検出部により検出された前記粒子数が閾値以下である場合に、前記プラズマを照射した状態で前記プラズマ照射部による前記照射方向に前記原版が位置するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御することを特徴とする請求項９に記載のクリーニング装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング装置、インプリント装置、クリーニング方法、及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上の未硬化の樹脂（インプリント材）を型で成形し、樹脂の微細なパターンを基板上に形成するインプリント技術が注目を集めている。インプリント技術では、基板上にナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。
【０００３】
インプリント装置では、まず、基板上のインプリント領域に樹脂を供給（塗布）し、基板上の未硬化の樹脂と型とを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から型を引き離すことで基板上にパターンを形成する。
【０００４】
インプリント装置では型と基板上の樹脂とを接触させるため、型に樹脂の硬化物が残存することがある。型に樹脂の硬化物が残存した状態でインプリント処理を行うと、残存した樹脂がそのまま転写され、基板上に形成されるパターンに欠陥などが生じてしまう。よって、型は定期的にクリーニングする必要がある。
【０００５】
特許文献１には、プラズマによって異物を除去する技術が開示されている。特許文献２には、クリーニング対象部材をプラズマによってクリーニングするクリーニング装置を露光装置内に備える技術が開示されている。特許文献３には、プラズマヘッドに排気開口部、ヒーターの熱放射開口部、プラズマ照射の開口部、ガス放出開口部の中心を並べて配置し、プラズマによって基板に付着した異物を除去する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００９－１６４３４号公報
特開２０１０－９３２４５号公報
特表２０２１－５０６１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来のクリーニング装置では、プラズマの照射開始時にプラズマ照射部に構成されている電極もしくは誘電体から発生した微少粒子が洗浄対象である基板やクリーニング装置の構成部材の表面に付着してしまうという課題がある。
そこで、本発明は、基板上にパターンを転写する際に用いられる型(原版)をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のクリーニング装置は、基板上のインプリント材へのパターンの形成に用いられる型(原版)のクリーニング装置であって、前記原版を保持するステージと、プラズマを照射するプラズマ照射部と、前記ステージ及び前記プラズマ照射部の少なくとも一方の位置を変更する駆動部と、前記型(原版)が前記プラズマ照射部の照射方向に位置しない状態において、前記プラズマの照射を開始するように前記プラズマ照射部及び前記駆動部を制御する制御部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板上にパターンを転写する際に用いられる型(原版)をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係るクリーニング装置の構成を示す概略断面図である。
第１実施形態に係るクリーニング装置の概略上面図である。
第１実施形態に係るクリーニング方法を示すフローチャートである。
第２実施形態に係るクリーニング装置の構成を示す概略断面図である。
第２実施形態に係るクリーニング方法を示すフローチャートである。
第２実施形態に係るクリーニング方法を示すフローチャートである。
クリーニング装置を適用したインプリント装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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