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公開番号2024126893
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023035629
出願日2023-03-08
発明の名称多層盛り溶接方法
出願人株式会社ダイヘン
代理人個人,個人
主分類B23K 9/095 20060101AFI20240912BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】局所的なじん性低下領域の少ない高品質な溶接金属を得ることができる多層盛り溶接方法を提供する。
【解決手段】アシキュラーフェライトを析出させるためにTiを含有した溶接ワイヤを用い、入熱上限値を設けて行う消耗電極式の多層盛り溶接方法であって、先行パスに次ぐ後続パスを1層複数パスで溶接する場合、前記入熱上限値より5kJ/cm小さい入熱を上限値として溶接を行う。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
アシキュラーフェライトを析出させるためにＴｉを含有した溶接ワイヤを用い、入熱上限値を設けて行う消耗電極式の多層盛り溶接方法であって、
先行パスに次ぐ後続パスを１層複数パスで溶接する場合、前記入熱上限値より５ｋＪ／ｃｍ小さい入熱を上限値として溶接を行う
多層盛り溶接方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
前記後続パスを１層１パスで溶接する場合、前記入熱上限値を上限とした条件で溶接を行う
請求項１に記載の多層盛り溶接方法。
【請求項３】
前記入熱上限値は５０ｋＪ／ｃｍである
請求項２に記載の多層盛り溶接方法。
【請求項４】
前記溶接ワイヤはＪＩＳ規格ＹＧＷ１８のワイヤである
請求項２に記載の多層盛り溶接方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層盛り溶接方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、高電流条件でのＧＭＡ溶接が着目されている（例えば、特許文献１）。高電流溶接では、深い溶込みが得られることや、溶接ワイヤの溶着速度が高いことにより、厚板溶接を高能率化することができる。
しかし、高電流条件での多層溶接においては、高い入熱による溶接金属のじん性低下が問題となる。そのため、溶接入熱及びパス間温度に制限が設けられる場合がある。最も一般的な基準は、溶接入熱４０ｋＪ／ｃｍ以下、パス間温度３５０℃以下である。このような場合、埋もれアーク溶接を含む高電流ＧＭＡ溶接を用いても、入熱制限により、溶接能率を十分に向上させることができない。
ただし、４０ｋＪ／ｃｍを超える入熱条件で溶接を行っても、溶接金属のじん性が要求値を満足する場合があり、４０ｋＪ／ｃｍを超える高入熱溶接施工はしばしば行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６５８１４３８号公報
特許第６７４８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、溶接金属のじん性指標の測定方法として最も一般的なのはシャルピー衝撃試験である。ただしこの試験で得られるのは、特定の位置、すなわち試験片を取得した位置におけるじん性指標であり、他の位置におけるじん性の指標を得ることはできない。そのため、試験を行った特定の位置において、シャルピー衝撃試験の結果が溶接金属への要求性能を満たしていたとしても、別の位置には要求性能を満たしていない部分が存在する可能性がある。溶接金属全体のじん性分布を調べることができれば望ましいが、そのためには膨大なコストが必要であり、現実的でない。したがって、通常は、例えば溶接金属の中央部や表面近傍、裏面近傍など、代表位置で行ったシャルピー衝撃試験の結果が、溶接金属全体のじん性指標を代表しているとみなされて用いられる場合が多い。
【０００５】
本開示の目的は、局所的なじん性低下領域の少ない高品質な溶接金属を得ることができる多層盛り溶接方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る多層盛り溶接方法は、アシキュラーフェライトを析出させるためにＴｉを含有した溶接ワイヤを用い、入熱上限値を設けて行う消耗電極式の多層盛り溶接方法であって、先行パスに次ぐ後続パスを１層複数パスで溶接する場合、前記入熱上限値より５ｋＪ／ｃｍ小さい入熱を上限値として溶接を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、局所的なじん性低下領域の少ない高品質な溶接金属を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施形態１に係る消耗電極式のアーク溶接装置の一構成を示す模式図である。
埋もれアークの溶接条件を示す模式図である。
本実施形態１に係る多層盛り溶接方法の手順を示すフローチャートである。
本実施形態２に係る多層盛り溶接方法を示す概念図である。
本実施形態２に係る多層盛り溶接方法を示す概念図である。
本実施形態２に係る多層盛り溶接方法を示す概念図である。
本実施形態２に係る多層盛り溶接方法の手順を示すフローチャートである。
本実施形態２に係る多層盛り溶接方法の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の実施形態に係る多層盛り溶接方法を、以下に図面を参照しつつ説明する。本実施形態に係る溶接方法は、ＧＭＡ溶接、具体的には埋もれアーク溶接を用いた厚板の高入熱多層盛り溶接を実現する方法である。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００１０】
＜アーク溶接装置＞
図１は、本実施形態１に係る消耗電極式のアーク溶接装置の一構成を示す模式図である。本実施形態１に係るアーク溶接装置は、ＧＭＡ（Gas Metal Arc）を行う溶接半自動溶接機であり、溶接電源１、トーチ２及びワイヤ送給装置３を備える。また、本実施形態１に係る多層盛り溶接方法を実施するための温度センサ６を用意する。温度センサ６は、多層盛り溶接におけるパス間温度、具体的には母材４の温度を検出するセンサである。温度センサ６は、半導体温度センサ、赤外線温度センサ、温度によって色が変化するシール又はチョーク等である。
（【００１１】以降は省略されています）

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