特許ウォッチ

公開番号2024126307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034601
出願日2023-03-07
発明の名称被処理体の処理方法、ボロン含有物を除去するための除去液、及び基板の処理方法
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/308 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】効率よくボロン含有物を除去可能な被処理体の処理方法、前記処理方法に用いるボロン含有物を除去するための除去液、及び前記除去液を用いた基板の処理方法を提供する。
【解決手段】オルト過ヨウ素酸と水とを含むボロン含有物除去液と、ボロン含有物を有する被処理体とを接触させて、前記ボロン含有物を除去する工程を含む、被処理体の処理方法。また、オルト過ヨウ素酸と、水と、を含む、ボロン含有物を有する被処理体からボロン含有物を除去するための除去液。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
オルト過ヨウ素酸と水とを含むボロン含有物除去液と、ボロン含有物を有する被処理体とを接触させて、前記被処理体から前記ボロン含有物を除去する工程を含む、
被処理体の処理方法。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記被処理体が、表面にボロン含有膜が形成された基板である、請求項１に記載の処理方法。
【請求項３】
前記ボロン含有膜が、ハードマスクとして形成された膜である、請求項２に記載の処理方法。
【請求項４】
前記ボロン含有膜が、エッチングマスクとして使用される前又はエッチングとして使用された後のハードマスク層である、請求項３に記載の処理方法。
【請求項５】
前記ボロン含有物がシリコンを含む、請求項１又は２に記載の処理方法。
【請求項６】
前記被処理体が、その表面に、チタン原子、タンタル原子、及びシリコン原子からなる群より選択される少なくとも１種を含む領域を有する、請求項１又は２に記載の処理方法。
【請求項７】
オルト過ヨウ素酸と、水と、を含む、
ボロン含有物を有する被処理体からボロン含有物を除去するための除去液。
【請求項８】
前記被処理体が、表面にボロン含有膜が形成された基板である、請求項７に記載の除去液。
【請求項９】
前記ボロン含有膜が、ハードマスク層に含まれる、請求項８に記載の除去液。
【請求項１０】
前記ボロン含有膜が、エッチングマスクとして使用される前又はエッチングとして使用された後のハードマスク層に含まれる、請求項８に記載の除去液。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体の処理方法、ボロン含有物を除去するための除去液、及び基板の処理方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板のエッチング処理に使用されるハードマスクとして、アモルファスシリコン膜やアモルファスカーボン膜が用いられてきた。しかしながら、アモルファスシリコン膜やアモルファスカーボン膜は、ドライエッチング耐性が低い。そのため、これらをハードマスクとして用いる場合には、１μｍ以上もの厚い膜を形成する必要がある。近年、アモルファスシリコン膜やアモルファスカーボン膜よりもドライエッチング耐性が高いハードマスク材料として、ボロン系素材が注目されつつある。
【０００３】
ハードマスクは、ハードマスクとしての機能を果たした後に除去する必要がある。従来、ハードマスク材料として用いられていたアモルファスシリコン膜やアモルファスカーボン膜では、Ｏ
２
プラズマによる除去が行われている。しかしながら、ボロン膜は、Ｏ
２
プラズマに対する耐性が高く、Ｏ
２
プラズマではほとんど除去することができない。そのため、ボロン膜を薬液により除去する方法が検討されている。
【０００４】
特許文献１には、ＨＦ：Ｈ
２
Ｏ
２
、高温Ｈ
３
ＰＯ
４
、及びＨ
２
ＳＯ
４
：Ｈ
２
Ｏ
２
等の薬液を用いて、ホウ素リッチ層を除去することが記載されている。
特許文献２には、オゾン水、過酸化水素水、並びに硝酸、硫酸及び水の混合液等を用いて、ボロン単膜を除去することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０１３－５３３３７６号公報
特許第７１４２４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１又は２に記載の薬液は、ボロン含有膜の除去処理において、７５℃以上の高温処理が必要である場合がある。また、特許文献１又は２に記載の薬液は、温度を高くすると失活までの時間が短くなる場合がある。この場合、使用直前に薬液を処理温度に加熱する必要があり、運用面で制限が生じる。
また、ボロン含有膜除去液は、導電性材料に対し、ダメージを与えないものが好ましい。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、効率よくボロン含有物を除去可能な被処理体の処理方法、前記処理方法に用いるボロン含有物を除去するための除去液、及び前記除去液を用いた基板の処理方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
【０００９】
本発明の第１の態様は、オルト過ヨウ素酸と水とを含むボロン含有物除去液と、ボロン含有物を有する被処理体とを接触させて、前記被処理体から前記ボロン含有物を除去する工程を含む、被処理体の処理方法である。
【００１０】
本発明の第２の態様は、オルト過ヨウ素酸と、水と、を含む、ボロン含有物を有する被処理体からボロン含有物を除去するための除去液である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許