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公開番号2024121498
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-06
出願番号2023028638
出願日2023-02-27
発明の名称エミッタ
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01J 1/18 20060101AFI20240830BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ部を効率的に加熱することができると共に省電力化を図ることができるエミッタを提供する。
【解決手段】エミッタ1は、碍子2と、互いに離隔して碍子2に固定された一対の端子3と、一対の端子3に固定されたフィラメント4と、電子放出材料により形成され、フィラメント4に固定されたチップ部5と、を備える。一対の端子3の各々は、第1金属材料により形成された第1部分11と、第1金属材料よりも電気抵抗率が低く且つ熱伝導率が高い第2金属材料により形成された第2部分12と、を有し、第1部分11においてフィラメント4に電気的に接続されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
碍子と、
互いに離隔して前記碍子に固定された一対の端子と、
前記一対の端子に固定されたフィラメントと、
電子放出材料により形成され、前記フィラメントに固定されたチップ部と、を備え、
前記一対の端子の各々は、第1金属材料により形成された第1部分と、前記第1金属材料よりも電気抵抗率が低く且つ熱伝導率が高い第2金属材料により形成された第2部分と、を有し、前記第1部分において前記フィラメントに電気的に接続されている、エミッタ。
続きを表示(約 320 文字)【請求項2】
前記フィラメントは、前記第1金属材料により形成されている、請求項1に記載のエミッタ。
【請求項3】
前記第1部分は前記碍子から離隔しており、前記一対の端子の各々は前記第2部分において前記碍子に固定されている、請求項1又は2に記載のエミッタ。
【請求項4】
前記第1金属材料は、タングステン、コバール、チタン又はモリブデンを含む、請求項1又は2に記載のエミッタ。
【請求項5】
前記第2金属材料は、銅を含む、請求項1又は2に記載のエミッタ。
【請求項6】
前記第1部分と前記第2部分とは、液相拡散接合により互いに接合されている、請求項1又は2に記載のエミッタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、エミッタに関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、碍子と、碍子に固定された一対の端子と、一対の端子に固定されたアーチ状のフィラメントと、フィラメントに固定されたチップ部と、を備えるエミッタが記載されている。このエミッタでは、端子を介したフィラメントへの通電によりチップ部が加熱され、チップ部から電子ビームが放出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第4789122号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、チップ部を効率的に加熱することができると共に省電力化を図ることができるエミッタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のエミッタは、[1]「碍子と、互いに離隔して前記碍子に固定された一対の端子と、前記一対の端子に固定されたフィラメントと、電子放出材料により形成され、前記フィラメントに固定されたチップ部と、を備え、前記一対の端子の各々は、第1金属材料により形成された第1部分と、前記第1金属材料よりも電気抵抗率が低く且つ熱伝導率が高い第2金属材料により形成された第2部分と、を有し、前記第1部分において前記フィラメントに電気的に接続されている、エミッタ」である。
【0006】
このエミッタでは、一対の端子の各々が、第1金属材料により形成された第1部分と、第1金属材料よりも電気抵抗率が低く且つ熱伝導率が高い第2金属材料により形成された第2部分と、を有し、第1部分においてフィラメントに電気的に接続されている。熱伝導率が高い第2部分が設けられていることで、端子における電力消費量を低減することができる。また、電気抵抗率が高い第1部分が設けられ、当該第1部分において端子がフィラメントに電気的に接続されていることで、フィラメントへの通電により発生した熱が端子へ逃げることを抑制することができ、チップ部を効率的に加熱することができる。よって、このエミッタによれば、チップ部を効率的に加熱することができると共に省電力化を図ることができる。すなわち、単に端子の全体を熱伝導率が高い第2金属材料により形成するとフィラメントへの通電により発生した熱が端子へ逃げてしまい、チップ部を効率的に加熱することができない可能性があるのに対し、このエミッタによれば、第2部分に加えて第1部分が形成されていることで、省電力化とチップ部の効率的な加熱の両立を図ることができる。
【0007】
本発明のエミッタは、[2]「前記フィラメントは、前記第1金属材料により形成されている、[1]に記載のエミッタ」であってもよい。この場合、フィラメントと第1部分とが同一の材料により形成されるため、フィラメントと第1部分とを良好に接続することができる。
【0008】
本発明のエミッタは、[3]「前記第1部分は前記碍子から離隔しており、前記一対の端子の各々は前記第2部分において前記碍子に固定されている、[1]又は[2]に記載のエミッタ」であってもよい。この場合、第2部分の長さを長くすることができ、電力消費量を一層低減することができる。
【0009】
本発明のエミッタは、[4]「前記第1金属材料は、タングステン、コバール、チタン又はモリブデンを含む、[1]~[3]のいずれかに記載のエミッタ」であってもよい。この場合、チップ部を効率的に加熱することができる。
【0010】
本発明のエミッタは、[5]「前記第2金属材料は、銅を含む、[1]~[4]のいずれかに記載のエミッタ」であってもよい。この場合、電力消費量を低減することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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