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公開番号2024121384
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-06
出願番号2023028460
出願日2023-02-27
発明の名称エミッタ
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01J 1/18 20060101AFI20240830BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ部の変位を抑制することができるエミッタを提供する。
【解決手段】エミッタ1は、碍子2と、互いに離隔して碍子2に固定された一対の端子3と、一対の端子3に固定されたフィラメント4と、電子放出材料により形成され、フィラメント4に固定されたチップ部5と、碍子2上に配置され、フィラメント4を保持するホルダ部材6と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
碍子と、
互いに離隔して前記碍子に固定された一対の端子と、
前記一対の端子に固定されたフィラメントと、
電子放出材料により形成され、前記フィラメントに固定されたチップ部と、
前記碍子上に配置され、前記フィラメントを保持するホルダ部材と、を備える、エミッタ。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記ホルダ部材は、延在方向における前記フィラメントの一部がそれぞれ配置された一対の穴部を有し、前記一対の穴部において前記フィラメントを保持している、請求項１に記載のエミッタ。
【請求項３】
前記ホルダ部材は、碍子に固定されている、請求項１又は２に記載のエミッタ。
【請求項４】
前記ホルダ部材内には、前記一対の端子が配置された配置空間が形成されている、請求項１又は２に記載のエミッタ。
【請求項５】
前記ホルダ部材内には、前記碍子及び前記一対の端子が配置された配置空間が形成されている、請求項１又は２に記載のエミッタ。
【請求項６】
前記ホルダ部材内には、前記一対の端子が配置された配置空間が形成されており、
前記一対の穴部は、前記配置空間に接続されている、請求項２に記載のエミッタ。
【請求項７】
前記フィラメントは、溶接により前記一対の端子に固定されており、
前記ホルダ部材内には、前記フィラメントと前記一対の端子との間の固定部が配置された配置空間が形成されており、
前記ホルダ部材は、前記配置空間に接続され且つ前記固定部と重なるように形成された貫通孔を有している、請求項１又は２に記載のエミッタ。
【請求項８】
前記フィラメントは、互いに平行に延在する一対の平行部分を有し、
前記ホルダ部材は、前記一対の平行部分において前記フィラメントを保持している、請求項１又は２に記載のエミッタ。
【請求項９】
碍子と、
互いに離隔して前記碍子に固定された一対の端子と、
前記一対の端子に固定されたフィラメントと、
電子放出材料により形成され、前記フィラメントに固定されたチップ部と、を備え、
前記フィラメントは、互いに平行に延在する一対の平行部分を有している、エミッタ。
【請求項１０】
前記フィラメントは、前記一対の平行部分において前記一対の端子に固定されている、請求項９に記載のエミッタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エミッタに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、碍子と、碍子に固定された一対の端子と、一対の端子に固定されたアーチ状のフィラメントと、フィラメントに固定されたチップ部と、を備えるエミッタが記載されている。このエミッタでは、フィラメントへの通電によりチップ部が加熱され、チップ部から電子ビームが放出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４７８９１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したようなエミッタの動作時にはフィラメントが１８００Ｋ程度にまで加熱されるため、フィラメントの熱変形によってチップ部が変位し得る。チップ部が過度に変位すると、以下の課題が生じ得る。すなわち、エミッタが備えるサプレッサ電極の穴又は引出電極の穴に対するチップ部の同軸性を加熱前に調整しても、加熱によってチップ部が過度に変位すると同軸性が失われてしまう。これにより、電子放出特性、並びに電子ビームの照射方向及び照射位置に影響が生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、チップ部の変位を抑制することができるエミッタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のエミッタは、［１］「碍子と、互いに離隔して前記碍子に固定された一対の端子と、前記一対の端子に固定されたフィラメントと、電子放出材料により形成され、前記フィラメントに固定されたチップ部と、前記碍子上に配置され、前記フィラメントを保持するホルダ部材と、を備える、エミッタ」である。
【０００７】
このエミッタでは、碍子上に配置されたホルダ部材によってフィラメントが保持されている。これにより、動作時にフィラメントが加熱された場合でも、チップ部の変形を抑制することができる。
【０００８】
本発明のエミッタは、［２］「前記ホルダ部材は、延在方向における前記フィラメントの一部がそれぞれ配置された一対の穴部を有し、前記一対の穴部において前記フィラメントを保持している、［１］に記載のエミッタ」であってもよい。この場合、ホルダ部材によってフィラメントを好適に保持することができ、チップ部の変形を一層抑制することができる。
【０００９】
本発明のエミッタは、［３］「前記ホルダ部材は、碍子に固定されている、［１］又は［２］に記載のエミッタ」であってもよい。この場合、フィラメントの加熱によってホルダ部材が動いてしまうことを抑制することができる。
【００１０】
本発明のエミッタは、［４］「前記ホルダ部材内には、前記一対の端子が配置された配置空間が形成されている、［１］～［３］のいずれかに記載のエミッタ」であってもよい。この場合、ホルダ部材を好適に構成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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