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公開番号2025007603
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023109123
出願日2023-07-03
発明の名称処理装置、処理方法、およびプログラム
出願人デンカ株式会社
代理人個人
主分類G01R 31/00 20060101AFI20250109BHJP(測定;試験)
要約【課題】過渡熱変化のデータから、対象物の構造関数を精度良く算出する技術を提供する。
【解決手段】処理装置10は、変換部130を備える。変換部130は、対象物の過渡熱変化データを、対象物の構造関数に変換する。変換部130は、第1処理、第2処理、第3処理、および第4処理を実行する。第1処理は、過渡熱変化データを対数時間で微分する処理である。第2処理は、第1処理の結果を、ベイジアンデコンボリューション(Bayesian Deconvolution)を用いて熱抵抗スペクトルに変換する処理である。第3処理は、熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すRCデータに変換する処理である。第4処理は、RCデータを用いて、構造関数を導出する処理である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対象物の過渡熱変化データを、前記対象物の構造関数に変換する変換部を備え、
前記変換部は、
前記過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記構造関数を導出する第４処理を実行する
処理装置。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
請求項１に記載の処理装置において、
前記過渡熱変化データは、有限要素法によるシミュレーションの結果である
処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の処理装置において、
前記シミュレーションを実行して前記過渡熱変化データを生成するシミュレーション部をさらに備える
処理装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の処理装置において、
前記対象物は、少なくとも発熱源および放熱部材を有する
処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の処理装置において、
前記発熱源は半導体チップである
処理装置。
【請求項６】
一以上のコンピュータが、
対象物の過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記対象物の構造関数を導出する第４処理を実行する
処理方法。
【請求項７】
コンピュータを、対象物の過渡熱変化データを、前記対象物の構造関数に変換する変換手段として機能させ、
前記変換手段は、
前記過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記構造関数を導出する第４処理を実行する
プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は処理装置、処理方法、およびプログラムに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子回路やモジュールの開発において、熱設計の重要性が増している。熱設計においては、対象品の熱特性を把握する必要がある。一方、熱特性を正確に測定するためには手間と時間を要する。
【０００３】
特許文献１には、シミュレーションと演算により、対象品の構造関数を推定することが記載されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
羅亜非、「過渡熱測定と構造関数による等温面抵抗の定義とその応用に関する研究」富山県立大学学位論文、２０１８年３月１７日
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、非特許文献１には、過渡熱測定の温度応答から構造関数を算出するために必要な逆畳み込み演算をどのように行うか記載されていなかった。
【０００６】
本発明は、過渡熱変化のデータから、対象物の構造関数を精度良く算出する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態によれば、以下の処理装置、処理方法、およびプログラムが提供される。
【０００８】
［１］対象物の過渡熱変化データを、前記対象物の構造関数に変換する変換部を備え、
前記変換部は、
前記過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記構造関数を導出する第４処理を実行する
処理装置。
［２］［１］に記載の処理装置において、
前記過渡熱変化データは、有限要素法によるシミュレーションの結果である
処理装置。
［３］［２］に記載の処理装置において、
前記シミュレーションを実行して前記過渡熱変化データを生成するシミュレーション部をさらに備える
処理装置。
［４］［１］から［３］のいずれか一つに記載の処理装置において、
前記対象物は、少なくとも発熱源および放熱部材を有する
処理装置。
［５］［４］に記載の処理装置において、
前記発熱源は半導体チップである
処理装置。
［６］一以上のコンピュータが、
対象物の過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記対象物の構造関数を導出する第４処理を実行する
処理方法。
［７］コンピュータを、対象物の過渡熱変化データを、前記対象物の構造関数に変換する変換手段として機能させ、
前記変換手段は、
前記過渡熱変化データを対数時間で微分する第１処理を実行し、
前記第１処理の結果を、ベイジアンデコンボリューションを用いて熱抵抗スペクトルに変換する第２処理を実行し、
前記熱抵抗スペクトルを、熱抵抗と熱容量との複数の組を示すＲＣデータに変換する第３処理を実行し、
前記ＲＣデータを用いて、前記構造関数を導出する第４処理を実行する
プログラム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、過渡熱変化のデータから、対象物の構造関数を精度良く算出する技術を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る処理装置の概要を示す図である。
対象物の構造を例示する図である。
Foster型ＲＣモデルを示す図である。
Cauer型ＲＣモデルを示す図である。
実施形態に係る処理装置の機能構成を例示する図である。
処理装置を実現するための計算機を例示する図である。
実施形態に係る処理方法の流れを例示するフローチャートである。
シミュレーションにおける対象物のモデルを示す図である。
図８において破線で囲った領域を拡大して示す図である。
積層体における各要素の、モデルにおける厚さを示す図である。
実施例に係る対象物の各要素の物性を示すテーブルである。
実施例１に係る推定過渡熱変化データを示すグラフである。
実施例１に係る推定過渡熱変化データと実測過渡熱変化データとを合わせて示すグラフである。
実施例１に係る対数時間微分データを示すグラフである。
実施例１に係る熱抵抗スペクトルを示すグラフである。
実施例１に係る複数の組（Ｒ
Foster,ｉ
，Ｃ
Foster,ｉ
）をプロットしたグラフである。
実施例１に係る複数の組（Ｒ
Cauer,ｉ
，Ｃ
Cauer,ｉ
）をプロットしたグラフである。
実施例１に係る推定構造関数を示すグラフである。
実施例１に係る実測構造関数と、実施例１に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
実施例２に係る実測構造関数と、実施例２に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
実施例３に係る実測構造関数と、実施例３に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
実施例４に係る実測構造関数と、実施例４に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
実施例５に係る実測構造関数と、実施例５に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
実施例６に係る実測構造関数と、実施例６に係る推定構造関数とをあわせて示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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