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公開番号2024120251
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2023026920
出願日2023-02-24
発明の名称サーマルプリントヘッド
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/345 20060101AFI20240829BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】ボンディングパッドを狭ピッチ化することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド(100)は、基板(10)と、基板上に配置されているグレーズ層(20)と、グレーズ層上に配置されている配線層(30)とを備えている。配線層は、複数のボンディングパッド(32b)を有している。複数のボンディングパッドは、複数の組(GP)に区分されている。複数の組の各々には、第1ボンディングパッド(32ba)と、第2ボンディングパッド(32bb)と、第3ボンディングパッド(32bc)と、第4ボンディングパッド(32bd)とが含まれている。複数の組のうちの1つである第1組(GP1)は、第1方向(DR1)において複数の組のうちの他の1つである第2組(GP2)と隣り合っている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されているグレーズ層と、
前記グレーズ層上に配置されている配線層とを備え、
前記配線層は、複数のボンディングパッドを有し、
前記複数のボンディングパッドは、複数の組に区分されており、
前記複数の組の各々には、第１ボンディングパッドと、第２ボンディングパッドと、第３ボンディングパッドと、第４ボンディングパッドとが含まれており、
前記複数の組のうちの１つである第１組は、第１方向において、前記複数の組のうちの他の１つである第２組と隣り合っており、
前記第１組に属する前記第２ボンディングパッドは、前記第１方向において、前記第１組に属する前記第１ボンディングパッドの中央と前記第１組に属する前記第３ボンディングパッドの中央との間に配置されており、
前記第１組に属する前記第４ボンディングパッドは、前記第１方向において、前記第１組に属する前記第３ボンディングパッドの中央と前記第２組に属する前記第１ボンディングパッドの中央との間に配置されており、
前記第３ボンディングパッドは、前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１ボンディングパッドと前記第２ボンディングパッド及び前記第４ボンディングパッドとの間に配置されている、サーマルプリントヘッド。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記配線層の厚さは、３μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記複数のボンディングパッドのうちの前記第１方向において隣り合う２つの間のピッチは、３０μｍ以上７０μｍ以下である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記配線層の構成材料は、銀が含まれている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０１９－９８６６７号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板と、グレーズ層と、配線層とを有している。グレーズ層は、基板上に配置されている。配線層は、グレーズ層上に配置されている。
【０００３】
配線層は、複数の第１ボンディングパッドと、複数の第２ボンディングパッドとを有している。複数の第１ボンディングパッドは、第１方向に沿って１列をなすように並んでいる。複数の第２ボンディングパッドは、第１方向に沿って１列をなすように並んでいる。第１ボンディングパッドの列は、第２方向において、第２ボンディングパッドの列とずれた位置にある。第２方向は、第１方向に直交する方向である。第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドからは、第２方向に沿ってリード配線部が延在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－９８６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、第２ボンディングパッドから延在しているリード配線部が、第１方向において対向配置されている２つの第１ボンディングパッドの間を通過している。そのため、隣り合う第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドの間のピッチが小さくなると、リード配線部の幅も小さくせざるを得ない。
【０００６】
特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、成膜された配線層の構成材料をウェットエッチングでパターンニングすることにより、配線層が形成される。ウェットエッチングは等方的に進行するため、リード配線部の幅が小さくなると、ウェットエッチング時にリード配線部が細り、リード配線部が断線してしまうことがある。このように、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、隣り合う第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドの間のピッチを小さくすることが困難である。
【０００７】
本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、ボンディングパッドを狭ピッチ化することが可能なサーマルプリントヘッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示のサーマルプリントヘッドは、基板と、基板上に配置されているグレーズ層と、グレーズ層上に配置されている配線層とを備えている。配線層は、複数のボンディングパッドを有する。複数のボンディングパッドは、複数の組に区分されている。複数の組の各々には、第１ボンディングパッドと、第２ボンディングパッドと、第３ボンディングパッドと、第４ボンディングパッドとが含まれる。複数の組のうちの１つである第１組は、第１方向において、複数の組のうちの他の１つである第２組と隣り合っている。第１組に属する第２ボンディングパッドは、第１方向において、第１組に属する第１ボンディングパッドの中央と第１組に属する第３ボンディングパッドの中央との間に配置されている。第１組に属する第４ボンディングパッドは、第１方向において、第１組に属する第３ボンディングパッドの中央と第２組に属する第１ボンディングパッドの中央との間に配置されている。第３ボンディングパッドは、第１方向に直交する第２方向において、第１ボンディングパッドと第２ボンディングパッド及び第４ボンディングパッドとの間に配置されている。
【発明の効果】
【０００９】
本開示のサーマルプリントヘッドによると、ボンディングパッドを狭ピッチ化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
サーマルプリントヘッド１００の平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。
図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。
図１の部分拡大図である。
サーマルプリントヘッド１００の製造工程図である。
グレーズ層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。
金属層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。
金属層パターンニング工程Ｓ４を説明する断面図である。
発熱体形成工程Ｓ５を説明する断面図である。
保護ガラス形成工程Ｓ６を説明する断面図である。
サーマルプリントヘッド１００Ａの拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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