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公開番号2024176691
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095433
出願日2023-06-09
発明の名称抵抗器
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01C 1/012 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板への放熱性を改善可能な抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗器(100)は、抵抗体(12)と樹脂層(11)とを有するフレーム(10)と、保護膜(20)と、第1電極(30)及び第2電極(40)とを備える。抵抗体(12)は、表面(12a)を有し、かつ表面が露出するように樹脂層に埋設されている。保護膜は、第1方向(DR1)における表面の中央部上に配置されている。第1電極は、第1方向における表面の一方端部上に配置されており、保護膜上に達するように延在している。第2電極は、第1方向における表面の他方端部上に配置されており、保護膜上に達するように延在している。第1方向に直交する第2方向(DR2)における抵抗器の幅(W2)は、第1方向における抵抗器の幅(W1)よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
抵抗器であって、
抵抗体と樹脂層とを有するフレームと、
保護膜と、
第１電極及び第２電極とを備え、
前記抵抗体は、表面を有し、前記表面が露出するように前記樹脂層に埋設されており、
前記保護膜は、第１方向における前記表面の中央部上に配置されており、
前記第１電極は、前記第１方向における前記表面の一方端部上に配置されており、前記保護膜上に達するように延在しており、
前記第２電極は、前記第１方向における前記表面の他方端部上に配置されており、前記保護膜上に達するように延在しており、
前記第１方向に直交する第２方向における前記抵抗器の幅は、前記第１方向における前記抵抗器の幅よりも大きい、抵抗器。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記第２方向における前記抵抗器の幅は、３．２ｍｍ以下である、請求項１に記載の抵抗器。
【請求項３】
抵抗器であって、
抵抗体を有するフレームと、
第１電極及び第２電極と、
保護膜とを備え、
前記抵抗体は、表面を有し、
前記第１電極は、第１方向における前記表面の一方端部上に配置されており、
前記第２電極は、前記第１方向における前記表面の他方端部上に配置されており、
前記第２電極側の端にある前記第１電極の端及び前記第１電極側の端にある前記第２電極の端には、それぞれ、第１凹部及び第２凹部が形成されており、
前記保護膜は、少なくとも前記第１電極及び前記第２電極から露出している前記表面上に配置されている、抵抗器。
【請求項４】
前記第１方向に直交する第２方向における前記抵抗器の幅は、前記第１方向における前記抵抗器の幅よりも大きい、請求項３に記載の抵抗器。
【請求項５】
前記第１方向における前記抵抗器の幅は、前記第１方向に直交する第２方向における前記抵抗器の幅よりも大きい、請求項３に記載の抵抗器。
【請求項６】
前記フレームは、樹脂層をさらに有し、
前記抵抗体は、前記表面が露出するように前記樹脂層に埋設されており、
前記保護膜は、前記第１方向における前記表面の中央部上に配置されており、
前記第１電極及び前記第２電極の各々は、前記保護膜上に達するように延在している、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の抵抗器。
【請求項７】
前記フレームは、前記抵抗体のみからなり、
前記第１凹部は、前記第１方向における前記抵抗体の一方端に達しており、
前記第２凹部は、前記第１方向における前記抵抗体の他方端に達している、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の抵抗器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、抵抗器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
国際公開第２０２０／１６２２６６号（特許文献１）には、抵抗器が記載されている。特許文献１に記載の抵抗器は、絶縁板と、抵抗体と、保護膜と、第１電極及び第２電極とを有している。抵抗体は、表面を有している。抵抗体は、表面が露出するように絶縁板に埋設されている。
【０００３】
保護膜は、第１方向における抵抗体の表面の中央部上に配置されている。第１電極及び第２電極は、それぞれ、第１方向における抵抗体の表面の一方端部上及び他方端部上に配置されている。第１電極及び第２電極の各々は、保護膜上に達するように延在している。特許文献１に記載の抵抗器は、第２方向における幅が第１方向における幅よりも小さい。第２方向は、第１方向に直交する方向である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／１６２２６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のとおり、特許文献１に記載の抵抗器は、第２方向における幅が第１方向における幅よりも小さい。そのため、特許文献１に記載の抵抗器は、基板との接続面積が小さく、基板への放熱性に改善の余地がある。本開示は、このような従来技術の課題に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、基板への放熱性を改善可能な抵抗器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の抵抗器は、抵抗体と樹脂層とを有するフレームと、保護膜と、第１電極及び第２電極とを備えている。抵抗体は、表面を有し、表面が露出するように樹脂層に埋設されている。保護膜は、第１方向における表面の中央部上に配置されている。第１電極は、第１方向における表面の一方端部上に配置されており、保護膜上に達するように延在している。第２電極は、第１方向における表面の他方端部上に配置されており、保護膜上に達するように延在している。第１方向に直交する第２方向における抵抗器の幅は、第１方向における抵抗器の幅よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の抵抗器によると、基板への放熱性を改善することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
抵抗器１００の底面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
抵抗器１００の平面図である。
抵抗器１００の製造方法を示す工程図である。
準備工程Ｓ１を説明する底面図である。
第１下地層形成工程Ｓ２を説明する底面図である。
保護膜形成工程Ｓ３を説明する底面図である。
第２下地層形成工程Ｓ４を説明する底面図である。
第１切断工程Ｓ５を説明する断面図である。
第２切断工程Ｓ６を説明する底面図である。
めっき工程Ｓ７を説明する断面図である。
抵抗器１００Ａの底面図である。
抵抗器２００の底面図である。
図１３中のＸＩＶ－ＸＩＶにおける断面図である。
変形例に係る抵抗器２００の底面図である。
抵抗器２００の製造方法での第２下地層形成工程Ｓ４を説明する底面図である。
抵抗器２００の製造方法でのめっき工程Ｓ７を説明する底面図である。
抵抗器３００の底面図である。
図１８中のＸＩＸ－ＸＩＸにおける断面図である。
抵抗器３００の平面図である。
第１変形例に係る抵抗器３００の底面図である。
第２変形例に係る抵抗器３００の断面図である。
抵抗器３００の製造方法を示す工程図である。
準備工程Ｓ８を説明する底面図である。
保護膜形成工程Ｓ９を説明する底面図である。
第１めっき工程Ｓ１０を説明する底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【００１０】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る抵抗器を説明する。第１実施形態に係る抵抗器を、抵抗器１００とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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