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公開番号2024119607
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023026628
出願日2023-02-22
発明の名称酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料、並びにレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 18/34 20060101AFI20240827BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂を提供する。
【解決手段】酸基及び/又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂(A)と、ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物(B)と、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート化合物(C)とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、前記酸基及び/又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂(A)が、ポリイソシアネート化合物(a1)と、ポリカルボン酸又はその酸無水物(a2)とを必須の反応原料とする樹脂であり、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂中の塩素原子含有量が100質量ppm以下である、ことを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）と、ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、
前記酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）と、ポリカルボン酸又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とする樹脂であり、
前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂中の塩素原子含有量が１００質量ｐｐｍ以下である、ことを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記ポリイソシアネート化合物（ａ１）が、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソシアネート化合物又はこれらの変性体を含む、請求項１に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項３】
前記ポリカルボン酸又はその酸無水物（ａ２）が、トリカルボン酸無水物を含む、請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項４】
更にポリカルボン酸無水物（Ｄ）を反応原料とし、
前記ポリカルボン酸無水物（Ｄ）が、脂肪族ポリカルボン酸無水物又は脂環式ポリカルボン酸無水物を含む、請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする、ソルダーレジスト用樹脂材料。
【請求項７】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とする、絶縁材料。
【請求項９】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とする、レジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料、並びにレジスト部材に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成したりするための絶縁材料として、ソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、微細なパターンを正確に形成することができるフォトレジスト法が挙げられ、その中でも特に、環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
また、プリント配線板は、近年における電子部品の高密度化の実現のため、微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。また、高信頼性を実現する上では、ソルダーレジスト膜には、絶縁信頼性、耐熱性（高Ｔｇ）に優れることも求められる。
【０００４】
従来知られているソルダーレジスト用樹脂材料としては、所定のアミドイミド樹脂、ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリロイル基含有エポキシ化合物、及びポリカルボン酸無水物を反応させてなる樹脂が挙げられる（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１８／２３０１４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、マイグレーションに代表される絶縁信頼性を検討しておらず、これらを高める点で改良の余地があった。特に、溶出した金属イオンが電極間又は配線間を移動して他方の電極又は配線等から生成する現象であるマイグレーションは、短絡故障の原因となりうる。近年の電子機器又は部品の小型化、回路の高密度化に伴い、配線パターン間隔がより狭くなっている現状から、絶縁信頼性の問題がより重要視されているのが現状である。更に、特許文献１の樹脂は、光感度及び耐熱性を一層向上させる点でも、改良の余地があった。
【０００７】
そこで、本発明は、高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂、及びかかる樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れたソルダーレジストを得ることができるソルダーレジスト用樹脂材料を提供することを更なる課題とする。
また、本発明は、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することを更なる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、絶縁材料、レジスト部材又は基材に含まれるイオン成分（例えば、塩素原子などのハロゲン原子）が、絶縁信頼性をはじめとする諸特性の低下に影響することを知見した。かかる知見の下、使用する所定の樹脂中の塩素原子量を低減することによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、上記課題を解決する本発明の要旨構成は、以下の通りである。
【０００９】
［１］酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）と、ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、
前記酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）と、ポリカルボン酸又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とする樹脂であり、
前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂中の塩素原子含有量が１００質量ｐｐｍ以下である、ことを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【００１０】
［２］前記ポリイソシアネート化合物（ａ１）が、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソシアネート化合物又はこれらの変性体を含む、［１］に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
（【００１１】以降は省略されています）

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