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公開番号2024119398
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023026269
出願日2023-02-22
発明の名称硬化性樹脂組成物
出願人株式会社日本触媒
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08F 290/12 20060101AFI20240827BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、銅箔への密着性が改善され、プリント配線板の基板材料として使用できる組成物を提供する。
【解決手段】末端に-CR⁰=CH₂基(R⁰は、水素原子又はメチル基を表す)を有する変性ポリフェニレンエーテルと、
式(1)又は(2);
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(R¹¹及びR² ¹は、酸素原子又は-NH-基を表す。R¹ ²及びR² ²は、末端に-CH=CH₂又は-C(CH₃)=CH₂を有する1価の有機基を表す。)
で表される構造の少なくとも1つを側鎖に有する重合体とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
末端に－ＣＲ
０
＝ＣＨ
２
基（Ｒ
０
は、水素原子又はメチル基を表す）を有する変性ポリフェニレンエーテルと、
下記式（１）又は（２）；
TIFF
2024119398000035.tif
15
156
（式（１）中、Ｒ
１１
は、酸素原子又は－ＮＨ－基を表す。Ｒ
１２
は、末端に－ＣＨ＝ＣＨ
２
又は－Ｃ（ＣＨ
３
）＝ＣＨ
２
を有する１価の有機基を表す。）
TIFF
2024119398000036.tif
16
156
（式（２）中、Ｒ
２１
は、酸素原子又は－ＮＨ－基を表す。Ｒ
２２
は、末端に－ＣＨ＝ＣＨ
２
又は－Ｃ（ＣＨ
３
）＝ＣＨ
２
を有する１価の有機基を表す。）
で表される構造の少なくとも１つを側鎖に有する重合体とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記重合体は、下記式（３）；
TIFF
2024119398000037.tif
44
156
（式（３）中、Ｒ
３１
は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ
３２
は、炭素数１～２６の炭化水素基を表す。）で表される構造単位Ａと、下記式（４）；
TIFF
2024119398000038.tif
37
156
（式（４）中、Ｒ
４１
は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ
４２
は、炭素数１～４のアルキレン基を表す。ｎ４は１～５の数を表す。Ｘは、下記（４－１）又は（４－２）のいずれかの構造を表す。）
TIFF
2024119398000039.tif
35
156
（式（４－１）、（４－２）中、のＲ
４３
、Ｒ
４４
は、末端に－ＣＨ＝ＣＨ
２
又は－Ｃ（ＣＨ
３
）＝ＣＨ
２
を有する１価の有機基を表す。）で表される構造単位Ｂとを有する（メタ）アクリル系重合体であるか、又は、下記式（５）；
TIFF
2024119398000040.tif
37
156
（式（５）中、Ｒ
５１
は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ
５２
は、炭素数１～４のアルキレン基を表す。ｍ５は３～８の数を表し、ｎ５は０～９の数を表す。Ｘは、上記（４－１）又は（４－２）のいずれかの構造を表す。）で表される構造単位Ｃを有する（メタ）アクリル系重合体であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（メタ）アクリル系重合体は、前記式（３）で表される構造単位Ａ、式（４）で表される構造単位Ｂ、前記式（５）で表される構造単位Ｃ以外のその他の構造単位Ｄを有することを特徴とする請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記その他の構造単位Ｄは、スチレン又は下記式（６）～（８）で表されるいずれかの化合物由来の構造単位であることを特徴とする請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024119398000041.tif
35
156
（式（６）中、Ｒ
６１
は水素原子または炭素数１～８のアルキル基を表す。Ｒ
６２
は炭素数１～６のアルキレン基を表す。Ｒ
６３
は水素原子またはメチル基を表す。Ｘ
６１
は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表す。）
TIFF
2024119398000042.tif
38
156
（式（７）中、Ｒ
７１
は水素原子または炭素数１～８のアルキル基を表す。Ｒ
７２
は水素原子またはメチル基を表す。Ｒ
７３
は水素原子または水酸基を表す。Ｒ
７４
は水素原子または炭素数１～６のアルコキシ基を表す。Ｒ
７５
は炭素数１～１２の直鎖状もしくは分枝鎖状のアルキレン基を表す。）
TIFF
2024119398000043.tif
48
156
（式（８）中、Ｒ
８１
は水素原子またはシアノ基を表し、Ｒ
８２
、Ｒ
８３
はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、Ｒ
８４
は水素原子またはアルキル基を表し、Ｚ
８１
は酸素原子またはイミノ基を表す。）
【請求項５】
銅箔と樹脂層とを積層してなる積層体であって、
該樹脂層は、請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されてなることを特徴とする積層体。
【請求項６】
請求項５に記載の積層体を用いてなることを特徴とするプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。より詳しくは、プリント配線板等の材料としての利用可能な樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
社会の様々な分野で大量の情報通信が行われる現代においては通信システムの進歩が常に求められている。それに伴い、通信装置に使用されるプリント配線板への要求性能は一段と高まっており、高速通信に必要とされる誘電特性（低誘電率や低誘電正接）に優れる基板が求められている。
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は、上記誘電特性に優れ、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯の高周波数帯（高周波領域）においても優れた誘電特性を発揮することが知られている。このためＰＰＥを高周波用成形材料として、より具体的には高周波数帯を利用する電子機器に備えられるプリント配線板の基材を構成するための基板材料等として用いることが検討されている。
従来のポリフェニレンエーテル樹脂を用いたプリント配線基板用材料として、末端に重合性二重結合を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物と所定の分子量、官能基当量のエチレン性不飽和２重結合を有する架橋剤と、所定の分子量の水添スチレン系熱可塑性エラストマーと、硬化促進剤と、無機充填材と、難燃剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物が開示されている（特許文献１参照）。また、プリント配線基板の材料として使用される熱硬化性樹脂の反応性改質として、芳香族基を有する単官能ラジカル重合性単量体（ａ）に由来する構成単位と、芳香族基を有さず飽和脂肪族基を有する単官能ラジカル重合性単量体（ｂ）に由来する構成単位と、ラジカル重合性基を有する構成単位（ｅ）とを必須構成単位としてそれぞれ所定の割合で有する共重合体（Ａ）であって、単官能ラジカル重合性単量体（ｂ）が所定の要件を満たし、かつ共重合体（Ａ）が所定の分子量を有する熱硬化性樹脂用反応性改質剤が開示されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－４４０９０号公報
特開２０２２－１０７１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高周波数帯を利用する電子機器用のプリント配線板の材料として用いることが検討されているポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂は、主に末端に重合性の炭素－炭素二重結合を有する変性ＰＰＥ樹脂であるが、この末端変性ＰＰＥは低極性な樹脂のため、プリント配線板の材料である銅箔への密着性が十分でないという課題がある。
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、銅箔への密着性が改善され、プリント配線板の基板材料として使用できる組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、ポリフェニレンエーテル樹脂の銅箔への密着性を改善した材料について検討し、末端に重合性の炭素－炭素二重結合を有する変性ポリフェニレンエーテルに、所定の側鎖構造を有する重合体を含むことで、ポリフェニレンエーテル樹脂由来の優れた誘電特性を有しながら銅箔への密着性にも優れた組成物となることを見出し、本発明に到達したものである。
【０００７】
すなわち本発明は、以下のとおりである。
【０００８】
［１］末端に－ＣＲ
０
＝ＣＨ
２
基（Ｒ
０
は、水素原子又はメチル基を表す）を有する変性ポリフェニレンエーテルと、
下記式（１）又は（２）；
【０００９】
TIFF
2024119398000001.tif
15
156
【００１０】
（式（１）中、Ｒ
１１
は、酸素原子又は－ＮＨ－基を表す。Ｒ
１２
は、末端に－ＣＨ＝ＣＨ
２
又は－Ｃ（ＣＨ
３
）＝ＣＨ
２
を有する１価の有機基を表す。）
（【００１１】以降は省略されています）

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